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第 4 章 生产 程序制作 ⑦ 坏板标记位置 输入从电路原点 ( 电路位置基准 ) 到基准电路的坏板标记中心位置的距离。 在上述情况时，输入 X=a ， Y=b 。 对于基板来说，坏板标记的颜色必须有明显的区别，并且其直径也应在 1.5mm 以上。 另外，由于识别标记需要时间，会降低生产速率。 ⑧ 基 板高度、基板厚度、 背面高度 请按照与单电路板相同的方法输入。 ⑨ 电 路配置 选择“尺寸设置”画面左下的“电路配置”标签后显示“电路配…
第 4 章 生产程序制作
① 基板外形尺寸
输入包括所有电路在内的基板外形尺寸。
② 定位孔位置
与单电路板相同，输入从基板原点来看的基准销位置。
③ 基板设计偏移量
与单电路板相同，输入从基板原点来看的基板设计端点的位置。
④ 电路外形尺寸
输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标在内的尺寸)。
⑤ 电路设计偏移量
输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角(与基板的流动方向无关，通常恒定)的尺寸。
⑥ BOC 标记位置
输入从基板原点或电路原点到各BOC标记的中心位置的尺寸。
在“基本设置”中选择“使用基板标记”时，是指从基板原点开始的尺寸，选择“使
用各电路标记”时，则是指从电路原点开始的尺寸。
电路外形
尺寸 X
电路外形尺寸 Y
例)
电路设计偏移量
基准电路
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第 4 章 生产程序制作
⑦ 坏板标记位置
输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的距离。
在上述情况时，输入X=a，Y=b。
对于基板来说，坏板标记的颜色必须有明显的区别，并且其直径也应在 1.5mm 以上。
另外，由于识别标记需要时间，会降低生产速率。
⑧ 基板高度、基板厚度、背面高度
请按照与单电路板相同的方法输入。
⑨ 电路配置
选择“尺寸设置”画面左下的“电路配置”标签后显示“电路配置”画面。
输入从基板原点到各电路原点的距离和角度。
X、Y的尺寸处输入、从基板原点到各电路原点的尺寸。
以基板数据的“尺寸设置画面”中指定的电路原点及贴片数据所示的贴片坐标所构成电路
为0°，各电路的角度，以逆时针旋转为＋，进行输入。
<坏板标记的使用方法与流程>
i) 在基板数据中输入坏板标记坐标。
ii) 传送基板前，在不良电路的坏板标记
坐标处打上坏板标记。
iii) 生产前，坏板标记传感器将读取各
电路的坏板标记，被识别有标记的
电路，将省略贴片。
a
b
电路原点
坏板标记坐标
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第 4 章 生产程序制作
例 2) 非矩阵电路板的数据输入例
以下所示为基板原点与电路原点设为同一坐标时“电路配置”例。
以左下方的电路为基准电路，将电路左下方的角定为基板原点(=电路原点)时(电路间间距以
外的各距离与“例1矩阵电路板”相同)。
各项目的值如下图所示。
“电路配置”变为下图的值。
“电路配置”的 X，Y
值，请输入从基板原点
到各电路原点的距离。
非矩阵电路板的基板数据画面
电路配置画面
选择后显示“电路配置”画面。
非矩阵电路板最多可
制作的电路数为 200。
30
电路原点
基准电路
基板原点
③
①
②
50
25
50
20
选择后显示电路画面
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