KE-2050R_OPE - 第171页
第 4 章 生产 程序制作 例 2) 非矩阵电路板的数据输入例 以下所示为基板原点与电路原点设为同一坐标时“电路配置”例。 以左下方的电路为基准电路， 将电路左下方的角定为基板原点 (= 电路原点 ) 时 ( 电路间间距以 外的各距离与“例 1 矩阵电路板”相同 ) 。 各项目的值如下图所示。 “电路配置”变为下图的值。 “电路配置” 的 X ， Y 值， 请输入从基板原点 到各电路原点的距离。 非矩阵电路板的基板数据画面 电路配置画面…
第 4 章 生产程序制作
⑦ 坏板标记位置
输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的距离。
在上述情况时，输入X=a，Y=b。
对于基板来说，坏板标记的颜色必须有明显的区别，并且其直径也应在 1.5mm 以上。
另外，由于识别标记需要时间，会降低生产速率。
⑧ 基板高度、基板厚度、背面高度
请按照与单电路板相同的方法输入。
⑨ 电路配置
选择“尺寸设置”画面左下的“电路配置”标签后显示“电路配置”画面。
输入从基板原点到各电路原点的距离和角度。
X、Y的尺寸处输入、从基板原点到各电路原点的尺寸。
以基板数据的“尺寸设置画面”中指定的电路原点及贴片数据所示的贴片坐标所构成电路
为0°，各电路的角度，以逆时针旋转为＋，进行输入。
<坏板标记的使用方法与流程>
i) 在基板数据中输入坏板标记坐标。
ii) 传送基板前，在不良电路的坏板标记
坐标处打上坏板标记。
iii) 生产前，坏板标记传感器将读取各
电路的坏板标记，被识别有标记的
电路，将省略贴片。
a
b
电路原点
坏板标记坐标
4-23
第 4 章 生产程序制作
例 2) 非矩阵电路板的数据输入例
以下所示为基板原点与电路原点设为同一坐标时“电路配置”例。
以左下方的电路为基准电路，将电路左下方的角定为基板原点(=电路原点)时(电路间间距以
外的各距离与“例1矩阵电路板”相同)。
各项目的值如下图所示。
“电路配置”变为下图的值。
“电路配置”的 X，Y
值，请输入从基板原点
到各电路原点的距离。
非矩阵电路板的基板数据画面
电路配置画面
选择后显示“电路配置”画面。
非矩阵电路板最多可
制作的电路数为 200。
30
电路原点
基准电路
基板原点
③
①
②
50
25
50
20
选择后显示电路画面
4-24
第 4 章 生产程序制作
范围检查
进行数据切换(选择贴片数据等)时，对输入的 BOC 标记与坏板标记坐标是否在基板
内(或电路内)、以及电路是否在基板内进行范围检查。
出错时，显示如下的警告信息。
●确定⇒继续进行数据切换
●取消⇒停止数据切换
※ 当显示上述警告信息时，请纠正基板数据的各输入值。
(特别是定位孔位置、基板设计偏移、首电路位置、电路设计偏移、电路配置的各
坐标)
4-25