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第 4 章 生产 程序制作 2) X 、 Y 输入贴片位置 (X 、 Y) 。输入的方法有键盘数值输入和 HOD 的示教输入。 ※ 示教务必在完成 BOC 校准后进行。 尺寸是从 “基板数据” 决定的 “基板原点” ( 多电路板时为 “电路原点” ) 到贴片位置的 ( 坐标中心 ) 距离。 3) 角度 以“元件数据”的“元件供给角度”为基准，输入贴片角度。 ( 参见 4-3-5-2-2 的 5) 章 ) 4) 元件名称 输入元件名称 (…
第 4 章 生产程序制作
4-3-4 贴片数据
输入与贴片元件的贴片坐标有关的信息。
多电路板时，输入相对于“基准电路”的信息。
贴片点数
最多为 3，000 点，分割基板时最多可输入 10，000 点。
4-3-4-1 贴片数据画面的显示
制作基板数据后，单击画面上方的“贴片数据”标签，显示贴片数据制作画面(下图为制作完
成例)。
图 4-3-7 贴片数据画面
4-3-4-2 输入项目
输入“元件ID”、“X”、“Y”、“角度”、“元件名”。在其他项目(贴片头、标记、忽略、
试打、分层)中将自动输入初始值。请仅对必要的项目进行变更。
另外，坐标位置是从“基板数据”决定的“基板原点”(多电路板时为基准电路的“电路原点”)
开始的距离。
1) 元件 ID
为参照贴片位置而设置的记号。 对于贴片动作没有直接影响。
“元件ID” 最多可输入8个文字(仅限于英文和数字)。
另外，也可单击其他项目(X坐标等)而省略输入。此时将自动输入“#”。
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2) X、Y
输入贴片位置(X、Y)。输入的方法有键盘数值输入和HOD的示教输入。
※ 示教务必在完成BOC校准后进行。
尺寸是从“基板数据”决定的“基板原点”(多电路板时为“电路原点”)到贴片位置的(坐标中心)距离。
3) 角度
以“元件数据”的“元件供给角度”为基准，输入贴片角度。(参见4-3-5-2-2的5)章)
4) 元件名称
输入元件名称(最多20个字符)，大写字符、小写字符将被作为相同的数据处理。
5) 贴片头
指定贴片用的贴片头。
按输入顺序生产时，要贴片的贴片头可从一览表中选择。
初始值为“自动选择”，在制作程序后通过实行“优化”，自动选择最合适的贴片头。
选择贴片头时，请按编辑键(键盘的“F2”键)或鼠标的右键，从一览表中选择。此外，在选
择多行时，如果从弹出式菜单中指定，则所选中行的所有设置都将被改变。
6) 标记(标记
ID)
设置在贴片时是否根据区域基准标记对贴片位置进行修校正。
为了能够利用配置在贴片元件附近的标记进行校正，使用要求精度较高的元件。
(该功能是从传统的IC标记功能扩展而来)
区域基准标记能够使用1组标记数据校正多个贴片数据(贴片点)。(1组 2个，或1组 3个的标
记)
① 选择标记ID
右击“标记”输入区域后，显示如下列表
No. 设置为不使用
编辑 编辑区域基准标记数据。
参照 为了选择区域基准标记，打开区域基准输入画面。(不能编辑)
区域基准标记
基板
IC 标记
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② 标记数据的制作
在上面的列表上选择编辑、或区域基准标记标签后，便可显示如下编辑画面。
图 4-3-8 区域基准编辑画面
输入标记的X坐标、Y坐标后，利用图像拷贝来获得标记数据，完成标记制作。
“画面显示内容”
·标记 ID ： 输入标记 ID。最多可输入 8 个半角文字。
当省略时将自动分配。
·共有数 ： 显示在打开区域基准画面时参考标记群组的贴片数据的点数。
但不能编辑。
·标记 1(2，3)X ： 输入标记的 X 坐标。
·标记 1(2，3)Y ： 输入标记的 Y 坐标。
·标记 1(2，3)TI ： 进行示教或图像拷贝。
由于设置的 IC 标记比 BOC 标记更靠近贴片元件，通过使用该标记，可提高贴片精
度。但在进行标记识别时较花时间，生产节拍较慢。
注意
※当有 CAD 数据(设计值)时，请绝对不要进行示教。否则贴片会有偏差。
※使用 IC 标记的元件的贴片坐标与 BOC 标记无关。此时的 BOC 标记成为寻找 IC
标记的基准坐标。因此，当发生贴片偏移时，请直接修正并调整 IC 标记或贴
片坐标(X、Y)。
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