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第 4 章 生产 程序制作 7) 跳过 如果选择“ YES ”，在贴片时将会跳过。因此，该行的贴片点将不被贴片。该功能主要是在检 查时使用。初始值设置为“ NO ”。 变更时，请按 F2 键或鼠标的右键，从一览表中选择。 8) 试打 所谓“试打”，是指在将特定元件或所有元件贴片到基准电路或整个电路后，用 OCC 确认贴片 坐标的功能。也可在“试打前”确认“吸取坐标”。 选择“是”，可在生产画面 ( 试打模式 ) 中对选中的贴片点进行贴片…
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② 标记数据的制作
在上面的列表上选择编辑、或区域基准标记标签后，便可显示如下编辑画面。
图 4-3-8 区域基准编辑画面
输入标记的X坐标、Y坐标后，利用图像拷贝来获得标记数据，完成标记制作。
“画面显示内容”
·标记 ID ： 输入标记 ID。最多可输入 8 个半角文字。
当省略时将自动分配。
·共有数 ： 显示在打开区域基准画面时参考标记群组的贴片数据的点数。
但不能编辑。
·标记 1(2，3)X ： 输入标记的 X 坐标。
·标记 1(2，3)Y ： 输入标记的 Y 坐标。
·标记 1(2，3)TI ： 进行示教或图像拷贝。
由于设置的 IC 标记比 BOC 标记更靠近贴片元件，通过使用该标记，可提高贴片精
度。但在进行标记识别时较花时间，生产节拍较慢。
注意
※当有 CAD 数据(设计值)时，请绝对不要进行示教。否则贴片会有偏差。
※使用 IC 标记的元件的贴片坐标与 BOC 标记无关。此时的 BOC 标记成为寻找 IC
标记的基准坐标。因此，当发生贴片偏移时，请直接修正并调整 IC 标记或贴
片坐标(X、Y)。
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第 4 章 生产程序制作
7) 跳过
如果选择“YES”，在贴片时将会跳过。因此，该行的贴片点将不被贴片。该功能主要是在检
查时使用。初始值设置为“NO”。
变更时，请按F2键或鼠标的右键，从一览表中选择。
8) 试打
所谓“试打”，是指在将特定元件或所有元件贴片到基准电路或整个电路后，用OCC确认贴片
坐标的功能。也可在“试打前”确认“吸取坐标”。
选择“是”，可在生产画面(试打模式)中对选中的贴片点进行贴片，并用摄像机进行确认。
初始值设置为“NO”。
变更时，请按F2键或鼠标的右键，从一览表中选择。
9) 分层
可指定贴片的顺序。编号小的层优先(先贴片)。初始值为“4”。
如进行优化，则贴片顺序自动决定，与输入顺序无关。此时，参照分层，在相同层之间决定
最优先的贴片顺序。
变更时，请按F2键或鼠标的右键，从一览表中选择。
芯片元件 QFP
例) 如右图那样对QFP与芯片元件贴片时，
如果先贴QFP，则芯片元件将无法贴片。
此时，如果将芯片元件指定为第4层，将QFP
指定为第5层，则先对编号较小的芯片元件
进行贴片，然后再贴QFP。
<在芯片上贴装 QFP>
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4-3-5 元件数据
“元件数据”是输入由“贴片数据”输入的“元件名称”的详细信息的数据。
因此，需要制作由“贴片数据”输入的所有元件名称的数据。
4-3-5-1 元件数据画面的显示
元件数据的输入画面，有表格显示和一览显示2种形式。
一览显示画面是将多个元件数据的概要以一览表的形式显示在画面中。在一览表显示画面中，
不能输入数据，但可查看数据的完成情况。
图 4-3-９ 贴片数据列表画面
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