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第 4 章 生产 程序制作 4) 激光高度 设置激光定心时的测量高度。输入从吸嘴顶端到激光照射到的测量位置的距离。 虽然根据元件高度与元件种类将自动决定初始值，但有时根据元件的不同 ( 激光测定位置为圆 筒形或透明时等 ) ，需要改变初始值。请设置可进行稳定识别的高度。 ◆ 默认值 激光高度的默认值有时根据元件的种类 和高度来设置。下表给出了元件种类和激光高度的默 认值的关系。 元件种类 测定位置 测定高度 (mm) 方形芯片 レーザ測…
第 4 章 生产程序制作
激光定心的中心位置
贴片坐标点
激光定心的中心位置
激光定心的中心位置
贴片坐标点
注 1) “贴片偏移”值，请输入从激光定心的中心位置到贴片坐标点的距离。值的符号如下(箭头
为到贴片坐标点的距离)
例) 按下图贴片时，将贴片偏移输入为“X=0，Y=+3”。
注 2) 偏移值以贴片角度“0”为基准输入。
例) 元件的贴片角度为“90”时，假定贴片角度为“0”，输入“贴片偏移值”。在下列情况
时(贴片角度“90”)，输入“X=0、Y=2”。
注 3) 偏移值的输入方法有如本书所述的从“元件数据”的“贴片偏移”输入偏移值和在“贴片
数据”的“X、Y 坐标”上调整偏移值两种方法。
但贴片数据中需要输入各个贴片点的偏移值。因此，当 1 种元件的贴片点数量很多时，或
不想变更贴片数据时，请用“元件数据”的“贴片偏移”输入偏移值。
注 4) 根据元件不同，通过变更“元件数据”—“扩展”的“激光高度”，有可能改变定心的中心
位置。因此，有时不输入“贴片偏移”值，改变“激光高度”也能调整贴片位置。但这种
情况下需要在能稳定定心的位置上设置“激光高度”。
+Y
+X
-
X
-
Y
3
2
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第 4 章 生产程序制作
4) 激光高度
设置激光定心时的测量高度。输入从吸嘴顶端到激光照射到的测量位置的距离。
虽然根据元件高度与元件种类将自动决定初始值，但有时根据元件的不同(激光测定位置为圆
筒形或透明时等)，需要改变初始值。请设置可进行稳定识别的高度。
◆ 默认值
激光高度的默认值有时根据元件的种类和高度来设置。下表给出了元件种类和激光高度的默
认值的关系。
元件种类
测定位置
测定高度(mm)
方形芯片
レーザ測定位置
部品高さ
t
t
-－
2
2
t
-
－
铝电解电容器
レーザ測定位置
部品高さ
t
β
-(t-β)
-(t-β)
β=0.35
SOT
-r
r=0.２5
SOP
HSOP
-0.7×t
2
t
激光测定位置
激光测定位置
β
吸嘴高度
激光高度
激光
元件
吸嘴
-
Z
-
Z
-(t-β
)
β
元件高度
ｔ
元件高度
ｔ
激光测定位置
模部
元件高度
ｔ
元件高度
ｔ
激光测定位置
模部
激光测定位置
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第 4 章 生产程序制作
5) 激光识别算法
可以指定供激光识别用的算法。主要用途如下：
算法
操作
用途
1 找出阴宽度最小的边(第 1 最小阴性 A),从所找出
的最小宽度的边起旋转至 90 度,得到最小宽度(第
２最小阴性 B),对位置偏移、角度偏移进行修正并
贴片。
芯片元件
2 找出阴宽度最小的边(第 1 最小阴性 A),从所找出
的最小宽度的边起,在激光校正的同时,转动至正
方向,得到最小宽度(第２最小阴性 B),对位置偏
移、角度偏移进行修正并贴片。
SOP 等带引脚的元件
3 找出保持吸取姿势的阴极(第１最小阴性 A),从所
找出的最小宽度的边起旋转至 90 度,得到最小宽
度(第２最小阴性 B),对位置偏移、角度偏移进行
修正并贴片。
用于没有角的圆筒形芯片。
此时，忽视角度(极性被忽
视)，仅求出元件的中心。
4 从吸取姿势起按贴片角度转动并贴片。 用于激光定心不稳定的元件
(超出规格的极薄的元件)。
此时不进行定心而直接进行
贴片。因此贴片位置受吸取
位置影响。
注意
算法的初始值根据元件种类而定。一般情况下，如果改变算法会
导致错误发生率增大。因此除特殊情况外，请绝对不要变更。
6) 预旋转角度
对已吸取的激光识别元件在定心前旋转多少度进行设置(预旋转角度)。
默认值在外形尺寸首次输入时被设置。变更外形尺寸时，默认值不被设置。
初始值被设置为30°(只有0402
﹡1
、0603元件为40°)。如果变更，定心的稳定性会发生变化(大
多数情况下，定心会变得不稳定)。
（﹡１） 要贴装0402元件时，需要配备0402元件对应的选项功能。
注意
由于会影响贴片精度，因此没有 JUKI 的指示，请绝对不要变更角度。
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