KE-2050R_OPE - 第201页
第 4 章 生产 程序制作 A D d X B C d Y E (- ) 旋转 ( 预旋转 ) (+) 旋转 (+) 旋转 (+) 旋转 修正 ⑥ ⑤ ④ ③ ② ① 元件吸取 驱动 Z 轴吸收元件， 将元件对 准激光照射线高度 ( 吸嘴中心 ) ( 元件中心 ) 激光线测量 修正 贴片 接着，使θ按 (-) 方向旋转 ( 预旋转 ) 使θ轴向 (+) 方向旋转、 激光线开始测量定心 修正 位置偏移 (dX, dY) 角度偏移 (d θ…
第 4 章 生产程序制作
5) 激光识别算法
可以指定供激光识别用的算法。主要用途如下：
算法
操作
用途
1 找出阴宽度最小的边(第 1 最小阴性 A),从所找出
的最小宽度的边起旋转至 90 度,得到最小宽度(第
２最小阴性 B),对位置偏移、角度偏移进行修正并
贴片。
芯片元件
2 找出阴宽度最小的边(第 1 最小阴性 A),从所找出
的最小宽度的边起,在激光校正的同时,转动至正
方向,得到最小宽度(第２最小阴性 B),对位置偏
移、角度偏移进行修正并贴片。
SOP 等带引脚的元件
3 找出保持吸取姿势的阴极(第１最小阴性 A),从所
找出的最小宽度的边起旋转至 90 度,得到最小宽
度(第２最小阴性 B),对位置偏移、角度偏移进行
修正并贴片。
用于没有角的圆筒形芯片。
此时，忽视角度(极性被忽
视)，仅求出元件的中心。
4 从吸取姿势起按贴片角度转动并贴片。 用于激光定心不稳定的元件
(超出规格的极薄的元件)。
此时不进行定心而直接进行
贴片。因此贴片位置受吸取
位置影响。
注意
算法的初始值根据元件种类而定。一般情况下，如果改变算法会
导致错误发生率增大。因此除特殊情况外，请绝对不要变更。
6) 预旋转角度
对已吸取的激光识别元件在定心前旋转多少度进行设置(预旋转角度)。
默认值在外形尺寸首次输入时被设置。变更外形尺寸时，默认值不被设置。
初始值被设置为30°(只有0402
﹡1
、0603元件为40°)。如果变更，定心的稳定性会发生变化(大
多数情况下，定心会变得不稳定)。
（﹡１） 要贴装0402元件时，需要配备0402元件对应的选项功能。
注意
由于会影响贴片精度，因此没有 JUKI 的指示，请绝对不要变更角度。
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第 4 章 生产程序制作
A
D
d X
B
C
d Y
E
(-) 旋转
(预旋转)
(+) 旋转
(+) 旋转
(+) 旋转
修正
⑥
⑤
④
③
②
①
元件吸取
驱动
Z
轴吸收元件，将元件对
准激光照射线高度
(
吸嘴中心
)
(
元件中心
)
激光线测量
修正
贴片
接着，使θ按
(-)
方向旋转
(预旋转)
使θ轴向
(+)
方向旋转、
激光线开始测量定心
修正
位置偏移
(dX, dY)
角度偏移 (dθ)
后，进行贴片
在测量中找出阴影宽度最小的③④。
因吸嘴中心已知，故可从与元件中心的差距中
对
Y 方向偏移 dx
X 方向偏移 dy 作出判断。
同时，从③或④上的
θ马达的编码器的输
出，也可知道角度偏移 dθ。
预旋转
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第 4 章 生产程序制作
7) MTC/MTS/DTS
●MTC速度： 可指定滑梭的动作速度。如果使速度变慢，则向主体的元件供给会变得稳定，但
生产速度会变慢。
●吸取： 可指定MTC吸取侧垫片的种类(大、小)。
●滑梭： 可指定MTC滑梭侧垫片的种类(大、小、机械)。
※ 当为BGA等球形元件时，由于不能在ΜTC滑梭的垫片上吸取(使用真空)，因此，使用机
械吸取(夹住元件外形)。
※ 在“附加信息”标签的“元件废弃”中设置了“返回托盘”时，不能选择“机械”项。
◆ MTC垫片的初始值
画面标记 默认值
吸取 ·元件尺寸的纵横方向的短边
不足 16mm 时 ：小
超过 16mm 时 ：大
滑梭 ·元件种类为 BGA 时 ：机械
·元件种类为 BGA 以外时，元件尺寸的纵横方向的短边
不足 16mm 时 ：小
超过 16mm 时 ：大
●MTS速度： 可指定MTS托盘的拉出速度。
●DTS速度： 可指定DTS托盘的拉出速度。
8) 识别中心偏移值(仅 KE-2055R、2060R 可输入)
图像定心是通过将吸取中心位置(通常是元件中心位置)移动到VCS的中心位置来进行。但象MC
M(Multi Chip Module)之类的元件，因不能吸取元件中心，如果超出VCS视角范围时，将不能
进行图像定心。此时，可通过输入如下图的偏移值(a、b)，使识别得以正常进行。
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