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第 4 章 生产 程序制作 7) MTC/MTS /DTS ● MTC 速度： 可指定滑梭的动作速度。 如果使速度变慢， 则向主体的元件供给会变得稳定， 但 生产速度会变慢。 ●吸取： 可指定 MTC 吸取侧垫片的种类 ( 大、小 ) 。 ●滑梭： 可指定 MTC 滑梭侧垫片的种类 ( 大、小、机械 ) 。 ※ 当为 BGA 等球形元件时，由于不能在 Μ TC 滑梭的垫片上吸取 ( 使用真空 ) ，因此，使用机 械吸取 ( 夹住元件外形…
第 4 章 生产程序制作
A
D
d X
B
C
d Y
E
(-) 旋转
(预旋转)
(+) 旋转
(+) 旋转
(+) 旋转
修正
⑥
⑤
④
③
②
①
元件吸取
驱动
Z
轴吸收元件，将元件对
准激光照射线高度
(
吸嘴中心
)
(
元件中心
)
激光线测量
修正
贴片
接着，使θ按
(-)
方向旋转
(预旋转)
使θ轴向
(+)
方向旋转、
激光线开始测量定心
修正
位置偏移
(dX, dY)
角度偏移 (dθ)
后，进行贴片
在测量中找出阴影宽度最小的③④。
因吸嘴中心已知，故可从与元件中心的差距中
对
Y 方向偏移 dx
X 方向偏移 dy 作出判断。
同时，从③或④上的
θ马达的编码器的输
出，也可知道角度偏移 dθ。
预旋转
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第 4 章 生产程序制作
7) MTC/MTS/DTS
●MTC速度： 可指定滑梭的动作速度。如果使速度变慢，则向主体的元件供给会变得稳定，但
生产速度会变慢。
●吸取： 可指定MTC吸取侧垫片的种类(大、小)。
●滑梭： 可指定MTC滑梭侧垫片的种类(大、小、机械)。
※ 当为BGA等球形元件时，由于不能在ΜTC滑梭的垫片上吸取(使用真空)，因此，使用机
械吸取(夹住元件外形)。
※ 在“附加信息”标签的“元件废弃”中设置了“返回托盘”时，不能选择“机械”项。
◆ MTC垫片的初始值
画面标记 默认值
吸取 ·元件尺寸的纵横方向的短边
不足 16mm 时 ：小
超过 16mm 时 ：大
滑梭 ·元件种类为 BGA 时 ：机械
·元件种类为 BGA 以外时，元件尺寸的纵横方向的短边
不足 16mm 时 ：小
超过 16mm 时 ：大
●MTS速度： 可指定MTS托盘的拉出速度。
●DTS速度： 可指定DTS托盘的拉出速度。
8) 识别中心偏移值(仅 KE-2055R、2060R 可输入)
图像定心是通过将吸取中心位置(通常是元件中心位置)移动到VCS的中心位置来进行。但象MC
M(Multi Chip Module)之类的元件，因不能吸取元件中心，如果超出VCS视角范围时，将不能
进行图像定心。此时，可通过输入如下图的偏移值(a、b)，使识别得以正常进行。
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第 4 章 生产程序制作
4-3-5-2-6 检查
对“芯片站立”、“共面检测”、“SOT方向检查”、 “检测吸取位置偏差”、“验证”、
“判断异元件”进行设置。
“共面检测”(仅限于KE-2055R,2060R)和“验证”、“SOT方向检查”为可选项。
图 4-3-20 元件数据(检测
)
1) 芯片站立
指定是否对芯片站立进行检查。通常3216以下的芯片元件必须执行。由于检查是在移动中进
行，所以几乎所有情况下都不需要间歇时间。
※判定值：
自动输入根据已输入的元件高度尺寸计算出的值。激光定心时，当测定值超过此
处的设置高度时，判定为芯片站立错误。
2) 共面检测(可选项，仅限于 KE-2055R/2060R)
当为图像定心元件时，可指定是否检查引脚(球)悬浮和错误的判定值。检查将在生产时的图
像定心后立即进行。
※详细信息，请参见附件使用说明书 CD。
注意
除“检查”、“判定值”、“电极亮度阈值”、“扫描偏移量”外 ，在 没
有 JUKI 指示的情况下，请勿变更各值。如果设置错误，则将频繁
发生错误。
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