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第 4 章 生产 程序制作 4-3-5-2-6 检查 对“芯片站立”、“共面检测”、“ SOT 方向检查”、 “检测吸取位置偏差”、“验证”、 “判断异元件”进行设置。 “共面检测” ( 仅限于 KE - 2055R, 20 60R) 和“验证”、“ SOT 方向检查”为可选项。 图 4-3- 20 元件数据 ( 检测 ) 1) 芯片站立 指定是否对芯片站立进行检查。通常 3216 以下的芯片元件必须执行。由于检查是在移动 中进 行，所…
第 4 章 生产程序制作
7) MTC/MTS/DTS
●MTC速度： 可指定滑梭的动作速度。如果使速度变慢，则向主体的元件供给会变得稳定，但
生产速度会变慢。
●吸取： 可指定MTC吸取侧垫片的种类(大、小)。
●滑梭： 可指定MTC滑梭侧垫片的种类(大、小、机械)。
※ 当为BGA等球形元件时，由于不能在ΜTC滑梭的垫片上吸取(使用真空)，因此，使用机
械吸取(夹住元件外形)。
※ 在“附加信息”标签的“元件废弃”中设置了“返回托盘”时，不能选择“机械”项。
◆ MTC垫片的初始值
画面标记 默认值
吸取 ·元件尺寸的纵横方向的短边
不足 16mm 时 ：小
超过 16mm 时 ：大
滑梭 ·元件种类为 BGA 时 ：机械
·元件种类为 BGA 以外时，元件尺寸的纵横方向的短边
不足 16mm 时 ：小
超过 16mm 时 ：大
●MTS速度： 可指定MTS托盘的拉出速度。
●DTS速度： 可指定DTS托盘的拉出速度。
8) 识别中心偏移值(仅 KE-2055R、2060R 可输入)
图像定心是通过将吸取中心位置(通常是元件中心位置)移动到VCS的中心位置来进行。但象MC
M(Multi Chip Module)之类的元件，因不能吸取元件中心，如果超出VCS视角范围时，将不能
进行图像定心。此时，可通过输入如下图的偏移值(a、b)，使识别得以正常进行。
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第 4 章 生产程序制作
4-3-5-2-6 检查
对“芯片站立”、“共面检测”、“SOT方向检查”、 “检测吸取位置偏差”、“验证”、
“判断异元件”进行设置。
“共面检测”(仅限于KE-2055R,2060R)和“验证”、“SOT方向检查”为可选项。
图 4-3-20 元件数据(检测
)
1) 芯片站立
指定是否对芯片站立进行检查。通常3216以下的芯片元件必须执行。由于检查是在移动中进
行，所以几乎所有情况下都不需要间歇时间。
※判定值：
自动输入根据已输入的元件高度尺寸计算出的值。激光定心时，当测定值超过此
处的设置高度时，判定为芯片站立错误。
2) 共面检测(可选项，仅限于 KE-2055R/2060R)
当为图像定心元件时，可指定是否检查引脚(球)悬浮和错误的判定值。检查将在生产时的图
像定心后立即进行。
※详细信息，请参见附件使用说明书 CD。
注意
除“检查”、“判定值”、“电极亮度阈值”、“扫描偏移量”外 ，在 没
有 JUKI 指示的情况下，请勿变更各值。如果设置错误，则将频繁
发生错误。
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3) 验证(可选项)
指定是否检查电阻值、电容器容量、极性，生产准备后，通过指定生产菜单的“验证”项目，
可在生产开始时及元件用完后进行最初元件验证检查。
主要用于检查元件的挂置错误。
电阻、电容，判定领域按基准值的百分比设置。
按基准值、单位及判定领域 (上限、下限)的顺序进行设置。
极性、单位的输入，请从下拉式一览表中选择。
4) 判断异元件
设置对是否对异类元件进行判定以及判定时的基准尺寸和判断级别。
如果进行异类元件判定，则检查激光定心时元件的纵横尺寸。当与设置值不同时，判定为异
类元件错误。
主要用于检查不同尺寸元件的贴片错误等。
检查与生产时的激光定心同时进行。
5) SOT 方向检查(可选项)
指定是否进行3向引脚SOT的方向检查。可对生产前与元件用完后的最初元件的SOT方向进行检
查。主要用于检查元件的贴片错误。
+
基准值 单位 判定上限 判定下限
主体侧
请设定相对于元件供给方
向(包装方式)
的元件正电
极的方向。
带式送料器
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