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第 4 章 生产 程序制作 6 ）弯曲 为了检查引脚水平方向的弯曲，设置检 测水平值。该值是相对于引脚间距的引脚弯曲率。通 常请设置为 20% ～ 30% 。 若缩小判定值，检查将变得严格。 另外，用可选的共面性功能来检查引脚的垂直方向 ( 引脚悬浮检查 ) 。 7 ）欠缺开始 / 欠缺数 引脚或球有欠缺时，输入其信息。 欠缺信息可分别在 4 个方向上设置， 1 个方向最大可设置 3 处， 各个面上计算引脚的方向如下图所示。 例 ) 下…
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3）引脚的长度 下、右、上、左
输入引脚的长度。有下、右、上、左的输入位置，根据元件种类决定需要的输入位置。对于Q
FP，由于4个方向长度相同，只需输入1处(长度下)。(显示*标记的项目不需要输入。)
输入用 VCS 识别的长度值。当为 QFJ 时，由于直到模部内侧(元件底部) 都有引脚，因
此可输入比从上面看的长度稍大些的值。
4）宽度
输入引脚宽度或球的直径。
5）下、右、上、左
输入各个方向的引脚数或球数。
即使为缺球的BGA，也请输入假定无欠缺状态时的数目。
关于球欠缺部位，在下一页“4-3-7-3-7 欠缺开始/欠缺数”画面中输入。
当为如下图的BGA时、下、右、上、左都输入“7”。
图像数据中的“下、右、上、左以
本装置中所定义的 0 度的贴片方
向为基准来表示。”
仰视图
引脚长度
引脚长度
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6）弯曲
为了检查引脚水平方向的弯曲，设置检测水平值。该值是相对于引脚间距的引脚弯曲率。通
常请设置为20%～30%。
若缩小判定值，检查将变得严格。
另外，用可选的共面性功能来检查引脚的垂直方向(引脚悬浮检查)。
7）欠缺开始/欠缺数
引脚或球有欠缺时，输入其信息。
欠缺信息可分别在4个方向上设置，1个方向最大可设置3处，
各个面上计算引脚的方向如下图所示。
例) 下图的QFP和BGA欠缺信息按如下方式输入。
● QFP
⇒⇒ 在下底面的引脚欠缺信息中输入“1/1、8/2、15/3”。
1 针开始 1 根 8 针开始 2 根 15 针开始 3 根
●BGA
⇒⇒ 下底面引脚：“1/1、7/1、0/0”;右面引脚：“1/1、7/1、0/0”
上底面引脚：“1/1、0/0、0/0”;左面引脚：“7/1、0/0、0/0”
下
左
右
上
仰视图
左图是将贴片角度＝0 度的元件姿势左
右反转，改变了俯视图和仰视图的图。
图中为“右”的边，在实际贴片中相当
于“左”，该输入部分，如左图所示输
入为“右球”的欠缺。
ΔＬ
Ｌ
引脚弯曲检测水平
上
下
左
右
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8）识别种类(仅选择 BGA 元件、外形识别元件)
指定BGA(FBGA)元件和外形识别元件的识别方法。
请右击或按“F2”键，从显示的一览表中选择。
① 当为 BGA 时
图 4-3-25 在一览表画面中设置识别种类(BGA、FBGA)
表 4-3-3 识别种类 选择项目(当为 BGA、FBGA 时)
选择项目 识别范围 型号
外周——基板
仅识别外周的球。
(用 FBGA 无法选择)
模部发黑的元件
外周——陶瓷 模部发白的元件
所有球——基板
识别元件内的所有球
模部发黑的元件
所有球——陶瓷 模部发白的元件
无球(所有 Land)
识别元件内的无球
模部发黑的元件
※在所有球或所有 Land 中设置球面图案后变更为基板或陶瓷时，球面图案设置将被初始化。
② 当为外形识别元件时
请参见附件使用说明书CD。
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