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第 4 章 生产程序制作 4-5-2-2-2 Z 轴的示教 示教高度。将吸 嘴的高度 慢慢降低至前端 与测定物 体接触,获取高 度。 对最初示教中使 用的 贴片头 或 HMS ,进行装置选 择进行示教。 进行 Z 轴的示教时,能 够选择的装 置仅为 贴片头和 HMS 。选择其他装置 时,发出报错声 ,此时 需重新选择装置 。 如果用 HMS 进行示教,用 摄像机进行 XY 轴的示 教后,将其移动至测量位 置,按装置的 HMS 键开 始示…

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4 生产程序制作
4-5-2-2 坐标的示教
4-5-2-2-1 基本操作方法
本节将说明坐标示教的基本操作方法。
<步骤>
将光标移动到想要示教的数据位置。
4-5-14 坐标示教(1)
当为 XY 轴示教时如在 XY 其中任何 1 个位置进行示教,则可输入 XY 轴两个方向的坐
标。
使用 HOD 的装置选择键,选择示教中使用的装置(CAMERA )
若预先输如入坐标,则所选择的装置移动到该坐标值处。
若未输入,则装置不移动
如果已选择的装置为贴片头,且吸嘴与示教时使用的吸嘴不同,则需更换吸嘴。
此时,在 HOD 上的 LCD 中显示装置名称,可确认进行何种示教。
边看监视器,边按“移动键”,将十字光标对准坐标中心
此时,移动装置,画面上显示的数值(坐标值等)将发生变化。
此外,移动的装置到达移动界限时,发出报错声,通知操作人员无法移动。
每按 1 “移动键”移动 0.01mm选择正中的FAST”后 ,每 1 “移动键”
移动 0.03mm。如按住不放,则移动更快。可在 LCD 画面上确认移动状态数值。
请按“ENTER”键,获取已示教的坐标数据。
注意
为了避免人身伤害, HOD
运行过程中,切勿将手放入装置内部,
也不要将脸和头靠近装置
BOC 标记示教
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4 生产程序制作
4-5-2-2-2 Z 轴的示教
示教高度。将吸嘴的高度慢慢降低至前端与测定物体接触,获取高度。
对最初示教中使用的贴片头HMS,进行装置选择进行示教。
进行Z轴的示教时,能够选择的装置仅为贴片头和HMS。选择其他装置时,发出报错声,此时
需重新选择装置
如果用HMS进行示教,用摄像机进行XY轴的示教后,将其移动至测量位置,按装置的HMS
键开
始示教,然后按ENTER键确定示教的值。
使用 HMS 进行示教时,因被测量元件的上底面(测量面)的表面状(光泽、表面
粗糙程度),有时会导致激光散射,从而无法测定。
此时,请如下图所示将激光移动到带料托上,代用该点进行 Z 轴的示教。
注意
为了避免人身伤害,在 HOD 运行过程中,切勿将手放入装置
内部,也不要将脸和头靠近装置。
数字放大功能
在操作选项中设置了[执行数字放大功能]时,可通过摄像机把图像扩大显示在 VCS 监视器
上。
需要扩大时,请 2 HOD window.
有关设置放大数字的详细说明,请参见[第7章操作选项]
扩大显示的使用条件如下
- 元件外形尺寸的长边在 2.25mm 以下
- 角度在 0/90/180/270°时
- 贴片位置:贴片角度电路角度
- 吸取角:吸取角度
带料托架
元件
测定点
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4 生产程序制作
4-5-2-3 标记的示教
对识别标记用的信息进行示教。
为识别标记,需要标记的极性(黑白区别)、标记的大小、标记的形状、阈值(为区别周围与标
记的明亮度判断基准值)、检测框的大小等5种信息。
4-5-2-3-1 基板标记的示教
<步骤>
将光标移动到成为示教对象的数据的标记位置。
但进行识别的示教时,需预先输入标记 XY 坐标。
4-5-15 基板标记示教(1)
请按 HOD CAMERA 键。
●打开安全盖,显示如下的画面。
4-5-16 确认画面
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