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第 1 章 设备概 要 1-4-4 基板规格 1. 基板条件 机型 M 基板规格 L 基板规格 L-Wide(可选项) E-基板规格 最小 (X)50mm×(Y)30mm 注2 基板尺寸 最大 (X)330mm× (Y)250mm (X)410mm× (Y)360mm (X)510mm× (Y)360mm (X)510mm× (Y)460mm 最小 0.4mm 基板厚度 最大 4.0mm 翘曲允许值 每 50mm 允许在 0.2mm 以…

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1 章 设备概
1-4-3 对象元件及元件包装方式
KE-2050R KE-2055R KE-2060R
MNLA
注1
(□10.0mm 2
贴片头吸取)
0.6mm×0.3mm
注2
最大 对角线长度 30.7mm
正方形元件:最大□20.0mm
26.5mm×11mm
激光
识别
FMLA -
最小 1.0
mm×0.5 mm
最大 对角线长度 47.0
mm
正方形元件:最大 □33.5 mm
反射 -
最小 □3
mm
最大 对角线长度 30.7 mm
20.0mm
26.5mm×11mm
标准摄像机
(视 54.0mm)
□3.0
mm~□6.0 mm
3.0
mm50.0 mm
反射
1.0 mm×0.5 mm
最大 正方形:最大□20mm
24 mm×11mm
1.0 mm~0.5 mm~24.0mm
选装项
高分辨率摄像机
(视 27.0mm)
透射 3.0mm~□6.0mm 3.0mm~6.0mm
标准摄
像机
反射
3mm
最大 对角线长度 30.7mm
正方形元件:最大 □20.0mm
26.5mm×11mm
3.0mm~6.0 mm
选装项
摄像机
反射
最小 1.0mm×0.5mm
最大 正方形元件:最大 □20.0mm
长方形元件:最大 24mm×11mm
图像
统一
识别
选装
MNVC
3.0mm~6.0 mm
反射 -
最大 50.0×150.0 mm(1×3 分段时)
最大 □74.0mm(2×2 分段时)
标准摄像机
(视 54.0mm)
透射
50.0mm×120.0 mm
(1×3 分段时)
图像
分段
识别
选装项高分辨率
摄像机(视野
27mm)
反射
最大 24.0 mm×72.0 mm(1×3 分段时)
最大 □48.0mm(2×2 分段时)
MNLA
0.2 mm
(□0.4
mm 0603
时) ~6.0
mm
0.2 mm (□0.4 mm 0603
时) ~12.0 mm
0.2 mm (□0.4 mm 0603 时)
~20.0 mm
FMLA - 0.3 mm~20.0 mm
- 0.1 mm~20.0 mm
HC
(SC
大为
6mm,NC
时最大
12mm
EC
25mm)
- 0.1 mm~20.0 mm
标准摄像机
(镜 54mm)
- 0.38mm~2.54mm
图像
识别
选装项 高分辨率摄像
(视 27.0mm)
- 0.2mm~2.54mm
标准摄像机
(镜 54.0mm)
- 1.0mm~3.0mm
图像
识别
选装项 高分辨率摄像
(视 27.0mm)
0.25mm2.0mm
标准摄像机
54.0mm)
Φ0.4mm~Φ1.0mm
图像
识别
选装项高分辨率摄像机
27.0mm)
Φ0.1mm~Φ0.63mm
1 MNLA 4 吸嘴同时可识别元件的最大元件尺寸为□10.0mm
注 2 使用 0402 元件对应功能(出厂选项)时的最小元件尺寸为 0.4×0.2mm。
注 3 使用 0402 元件对应功能(选项)进行 0402 元件贴片时,同种 0402 元件不能进行同时吸取。但 0402 元件与其
他元件则可进行同时吸取,前提条件是:以 0402 元件的贴片头为基准,其他吸取贴片头在同时吸取范围内。
1-15
1 章 设备概
1-4-4 基板规格
1. 基板条件
机型 M 基板规格 L 基板规格 L-Wide(可选项) E-基板规格
最小 (X)50mm×(Y)30mm
注2
基板尺寸
最大
(X)330mm×
(Y)250mm
(X)410mm×
(Y)360mm
(X)510mm×
(Y)360mm
(X)510mm×
(Y)460mm
最小 0.4mm
基板厚度
最大 4.0mm
翘曲允许值
50mm 允许在 0.2mm 以下。上翘,下翘的总和在 1mm 以下
(根据 JIS B 8461)
基板材质 纸酚、环氧玻璃
(X):基板传送方向 (Y):与基板传送垂直的方向
注2:配备有可选项的基板自动调整功能时,最小基板尺寸为(X)50mm×(Y)50mm 。
2. 基板限制条件
(1) 不可贴片的范围
[KE-2060E] 50~510mm
[KE-2060LW] 50~510mm
[KE-2060L ] 50~410mm
传送轨固定侧
[KE-2060M ] 50~330mm
标准 5±0.1mm(注)
5±0.1mm
特殊定货 5~7mm(出厂对应)
标准φ4 mm、选项φ2.5~φ4 mm
+0.1
0
+0.1
0
[KE-2060E] 30~460 (基板宽度自动调整时 50~460mm)
[KE-2060LW] 30~360 (基板宽度自动调整时 50~360mm)
[KE-2060L] 30~360 (基板宽度自动调整时 50~360mm)
[KE-2060M] 30~250 (基板宽度自动调整时 50~250mm)
不可贴片范围
基板传送方向
1-9 基板上表面不可贴片的范围(基板上表面图)
出厂时的尺寸
注意
1-16
1 章 设备概
(2) 支撑销不可设定的范围(基板下面图)
注意
M 基板规格
基板传送方向 支撑销不可设置范围
164mm
(
M
基板规格
)
244mm(L、L-wideE 基板规格)
挡块设置位置
4mm
7mm
20mm
22mm
63.5mm
25mm
17.5mm
17.5mm
34mm
91mm
39.5mm
21mm
22mm
0~90mm(M 基板规格、前面基准)
0~50mm(M 基板规格、后面基准)
0~185mm(L, L-Wide 基板规格、前面基准)
0~145mm(L, L-Wide 基板规格、后面基准)
0~210mm(E 基板规格、仅限前面基准)
(运转)
传送轨道固定侧
1-10 基板下表面不可设定的范围(基板下底面图)
基板传送方向如为反向(向左)时,支撑销的设置附加范围与图左右对称。
注意
(3) 高度方向死角
元件
h1:尺寸请参照下表(1-3)
基板
最大
基板背面
40mm
可贴装范围
3 3
1-11 高度方向死角
1-3 元件高度规格
机型 元件高度规格 h1:元件高度(mm)
KE-2050R
SC 规格 6
KE-2055R
NC 规格 12
NC 规格 12
HC 规格 20
KE-2060R
EC 规格 25
1-17