KE-2050R_OPE - 第385页
第 6 章 故障排 除方法 6-1 第 6 章 操作故障的排除方法 本章以操作方法为中心，对KE-2000系列使用中可能发生的问题及相应的措施进行说明。 以下将按照故障发生可能性的大小，来进行说明，请按照编号进行处理。 6-1 贴片偏移 6-1-1 整个基板发生贴片偏移 (每个基板都反复出现) 原因 措施 ① “贴片数据”的 X、Y 坐标输入错误。 ① 重新设定 “贴片数据” (确认 CAD 坐标或重新 示教等)。 ② BOC 标记位置…
第 5 章 其它功能
5-7-3-3 停电后的恢复措施（接通电源）
系统启动时，要确认停电时保存的文件是否存在，文件存在时，有对话框显示询问。
◆检测出停电时保存的文件存在时的显示
系统启动后检测出数据已被保存时，显示如下对话框询问。
・按
[是]
：修复生产程序、生产管理信息，恢复发生电源异常前的状态。
・按
[否]
：不进行恢复处理。
完成恢复处理后，显示以下询问：
按
[是]
：删除保存数据。
按
[否]
：不删除保存数据。（下次启动时，会再次显示该对话框。）
对是否要恢复的询问，选择「否」时，显示：
・按[是]
：删除保存数据。
・按[否]
：不删除保存数据。（下次启动时，会再次显示。）
* 系统启动检测出保存文件异常时，显示如下提示：
此种情况下为不进行恢复处理，删除有可能损坏的保存数据文件。
5-94
第 6 章 故障排除方法
6-1
第 6 章 操作故障的排除方法
本章以操作方法为中心，对KE-2000系列使用中可能发生的问题及相应的措施进行说明。
以下将按照故障发生可能性的大小，来进行说明，请按照编号进行处理。
6-1 贴片偏移
6-1-1 整个基板发生贴片偏移 (每个基板都反复出现)
原因 措施
① “贴片数据”的 X、Y 坐标输入错误。 ① 重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重新
示教等)。
② BOC 标记位置偏移或脏污。
尤其是脏污时，极其容易导致贴片偏移。
② 确认并重新设定 BOC 标记。
加强管理，以防弄脏 BOC 标记。
③ 制作数据时，在未实施 BOC 校准的状态下，对
贴片坐标进行示教。
③ 制作好“基板数据”后，务必执行“BOC 校
准”，然后再对“贴片数据”进行示教。 (参
见第 4-5-4-4-1 章 标记系:BOC)。
④ 尽管 BOC 采用 CAD 坐标，但仍然可用基板数据
对 BOC 标记进行示教。
④ 使用 CAD 坐标时，切勿进行 BOC 标记示教。
已对 BOC 标记进行示教时，就必须对所有贴
片坐标重新示教。
⑤ 使用 CAD 数据时，CAD 数据的贴片坐标，或BOC
标记的坐标出现错误。
⑤确认 CAD 数据，出现错误时，要重新对全部
贴片数据进行示教。其中，整体偏向固定方
向时，移动基板数据的 BOC 坐标(例：在 X
方向偏移“0.1mm”时，所有 BOC 标记的 X
坐标都加上“0.1mm”)以校正偏移。
第 6 章 故障排除方法
6-1-2 整个基板的贴片不齐(每个基板的偏移方式各不相同)
原因 措施
① 未使用 BOC 标记。
在这种情况下，各基板的贴片精度有不统一
倾向。
①使用 BOC 标记。在基板上不存在 BOC 标记时，
使用模板匹配功能(参见第 4-5-2-3-2 章)。
② BOC 标记脏污。
在这种情况下，各基板的贴片精度也有不统
一倾向。
② 清扫 BOC 标记。
另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。
③ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这
种情况下，上下方向出现松动，基板在生产过
程中向 XYZ 方向移动。另外，贴片元件在 Z
轴下降中途脱落。
③ 确认并修正“基板数据”的“基板高度”与“基
板厚度”。
(参见第 4-3-3-2-2 章的 No 6)、No 7))
④ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时，易
发生贴片偏移。
④ 重新设置支撑销。尤其贴片精度要求高的元件
要着重设置支撑销。
⑤ 基准销与基板定位孔之间的间隙过大，基板因
生产过程中的振动而产生移动。
⑤ 使用与基板定位孔一致的基准销，或者将定位
方法改变为“外形基准”。
⑥ 由于支撑台下降速度快，基板加紧解除时已完
成贴片的元件产生移动。
⑥ 在“机器设置”的“设置组”/“基板传送”
中，将“下降加速度”设定为“中”或“低”。
(参见 5-4-4-12 章)
⑦ 基板表面平度差。 ⑦ 重新考虑基板本身。
另外，通过调整支撑销配置，有时会有一些
效果。
⑧ 贴片头部的过滤器或空气软管堵塞。在这种情
况下，贴片过程中出现真空破坏时，残余真空
压力将元件吸上来。
⑧ 实施“自动校准”的“设定组”/“真空校准”。
（参见 5-6-2-6 章）
没有改善时，更换贴片头部的过滤器或空气
软管。
6-2