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第 6 章 故障排 除方法 6-1-2 整个基板的贴片不齐(每个基板的偏移方式各不相同 ) 原因 措施 ① 未使用 BOC 标记。 在 这 种 情 况 下 ，各基板的贴片精度有不统一 倾向。 ①使用 BOC 标记。在基板上不存在 BOC 标记时， 使用 模 板匹 配功 能 (参见 第 4-5-2-3-2 章)。 ② BOC 标记脏污。 在 这 种 情 况 下 ，各基板的贴片精度也有不统 一倾向。 ② 清扫 BOC 标记。 另外，采取适当…
第 6 章 故障排除方法
6-1
第 6 章 操作故障的排除方法
本章以操作方法为中心，对KE-2000系列使用中可能发生的问题及相应的措施进行说明。
以下将按照故障发生可能性的大小，来进行说明，请按照编号进行处理。
6-1 贴片偏移
6-1-1 整个基板发生贴片偏移 (每个基板都反复出现)
原因 措施
① “贴片数据”的 X、Y 坐标输入错误。 ① 重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重新
示教等)。
② BOC 标记位置偏移或脏污。
尤其是脏污时，极其容易导致贴片偏移。
② 确认并重新设定 BOC 标记。
加强管理，以防弄脏 BOC 标记。
③ 制作数据时，在未实施 BOC 校准的状态下，对
贴片坐标进行示教。
③ 制作好“基板数据”后，务必执行“BOC 校
准”，然后再对“贴片数据”进行示教。 (参
见第 4-5-4-4-1 章 标记系:BOC)。
④ 尽管 BOC 采用 CAD 坐标，但仍然可用基板数据
对 BOC 标记进行示教。
④ 使用 CAD 坐标时，切勿进行 BOC 标记示教。
已对 BOC 标记进行示教时，就必须对所有贴
片坐标重新示教。
⑤ 使用 CAD 数据时，CAD 数据的贴片坐标，或BOC
标记的坐标出现错误。
⑤确认 CAD 数据，出现错误时，要重新对全部
贴片数据进行示教。其中，整体偏向固定方
向时，移动基板数据的 BOC 坐标(例：在 X
方向偏移“0.1mm”时，所有 BOC 标记的 X
坐标都加上“0.1mm”)以校正偏移。
第 6 章 故障排除方法
6-1-2 整个基板的贴片不齐(每个基板的偏移方式各不相同)
原因 措施
① 未使用 BOC 标记。
在这种情况下，各基板的贴片精度有不统一
倾向。
①使用 BOC 标记。在基板上不存在 BOC 标记时，
使用模板匹配功能(参见第 4-5-2-3-2 章)。
② BOC 标记脏污。
在这种情况下，各基板的贴片精度也有不统
一倾向。
② 清扫 BOC 标记。
另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。
③ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这
种情况下，上下方向出现松动，基板在生产过
程中向 XYZ 方向移动。另外，贴片元件在 Z
轴下降中途脱落。
③ 确认并修正“基板数据”的“基板高度”与“基
板厚度”。
(参见第 4-3-3-2-2 章的 No 6)、No 7))
④ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时，易
发生贴片偏移。
④ 重新设置支撑销。尤其贴片精度要求高的元件
要着重设置支撑销。
⑤ 基准销与基板定位孔之间的间隙过大，基板因
生产过程中的振动而产生移动。
⑤ 使用与基板定位孔一致的基准销，或者将定位
方法改变为“外形基准”。
⑥ 由于支撑台下降速度快，基板加紧解除时已完
成贴片的元件产生移动。
⑥ 在“机器设置”的“设置组”/“基板传送”
中，将“下降加速度”设定为“中”或“低”。
(参见 5-4-4-12 章)
⑦ 基板表面平度差。 ⑦ 重新考虑基板本身。
另外，通过调整支撑销配置，有时会有一些
效果。
⑧ 贴片头部的过滤器或空气软管堵塞。在这种情
况下，贴片过程中出现真空破坏时，残余真空
压力将元件吸上来。
⑧ 实施“自动校准”的“设定组”/“真空校准”。
（参见 5-6-2-6 章）
没有改善时，更换贴片头部的过滤器或空气
软管。
6-2
第 6 章 故障排除方法
6-1-3 使基板的一部分发生贴片偏移
原因 措施
① “贴片数据”的 X，Y 坐标输入有错误。 ① 要重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重
新示教等)。
② 使用 CAD 数据时，CAD 的贴片坐标或 BOC 标记
部分出现错误。
若某一处的 BOC 标记的坐标移动，其周边的
贴片偏移便会增大。
② 确认 CAD 数据，出现错误时，重新设定该部分
贴片坐标或 BOC 标记坐标。
③ BOC 标记脏污。
③ 清洁 BOC 标记。
另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。
④ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这
种情况下，由于基板的上下方向出现松动，导
致某个区域发生贴片偏移。贴片偏移量通常参
差不一。
④ 确认或修正“基板数据”的“基板高度”与“基
板厚度”。
(参见第 4-3-3-2-2 章的 No 6)、No 7))
⑤ 支撑销设置不良。薄基板或大型基板易发生贴
片偏移。
⑤ 主要将支撑销设置在发生贴片片偏移的部分
下面。
⑥ 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已完
成贴片的元件的一部分产生移动。
⑥ 将“机器设置”的“设定组”/“基板传送”
中的“下降加速度”设定为“中”或“低”。( 参
见 5-4-4-12 章)
⑦ 基板表面的的平度较差。 ⑦ 需要重新考虑基板本身。另外，通过调整支撑
销配置，有时也会有一些效果。
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