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第 6 章 故障排 除方法 6-1-3 使基板的一部分发生贴片偏移 原因 措施 ① “贴片数据”的 X，Y 坐标输入有错误。 ① 要重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重 新示教等)。 ② 使用 CAD 数据时， CAD 的贴片坐标或 BOC 标记 部分出现错误。 若 某 一 处 的 BOC 标记的坐标移动，其周边的 贴片偏移便会增大。 ② 确认 CAD 数据， 出现错误时， 重新设定该部分 贴片坐标或 BOC 标记坐标。 ③ B…
第 6 章 故障排除方法
6-1-2 整个基板的贴片不齐(每个基板的偏移方式各不相同)
原因 措施
① 未使用 BOC 标记。
在这种情况下，各基板的贴片精度有不统一
倾向。
①使用 BOC 标记。在基板上不存在 BOC 标记时，
使用模板匹配功能(参见第 4-5-2-3-2 章)。
② BOC 标记脏污。
在这种情况下，各基板的贴片精度也有不统
一倾向。
② 清扫 BOC 标记。
另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。
③ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这
种情况下，上下方向出现松动，基板在生产过
程中向 XYZ 方向移动。另外，贴片元件在 Z
轴下降中途脱落。
③ 确认并修正“基板数据”的“基板高度”与“基
板厚度”。
(参见第 4-3-3-2-2 章的 No 6)、No 7))
④ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时，易
发生贴片偏移。
④ 重新设置支撑销。尤其贴片精度要求高的元件
要着重设置支撑销。
⑤ 基准销与基板定位孔之间的间隙过大，基板因
生产过程中的振动而产生移动。
⑤ 使用与基板定位孔一致的基准销，或者将定位
方法改变为“外形基准”。
⑥ 由于支撑台下降速度快，基板加紧解除时已完
成贴片的元件产生移动。
⑥ 在“机器设置”的“设置组”/“基板传送”
中，将“下降加速度”设定为“中”或“低”。
(参见 5-4-4-12 章)
⑦ 基板表面平度差。 ⑦ 重新考虑基板本身。
另外，通过调整支撑销配置，有时会有一些
效果。
⑧ 贴片头部的过滤器或空气软管堵塞。在这种情
况下，贴片过程中出现真空破坏时，残余真空
压力将元件吸上来。
⑧ 实施“自动校准”的“设定组”/“真空校准”。
（参见 5-6-2-6 章）
没有改善时，更换贴片头部的过滤器或空气
软管。
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第 6 章 故障排除方法
6-1-3 使基板的一部分发生贴片偏移
原因 措施
① “贴片数据”的 X，Y 坐标输入有错误。 ① 要重新设定“贴片数据”(确认 CAD 坐标或重
新示教等)。
② 使用 CAD 数据时，CAD 的贴片坐标或 BOC 标记
部分出现错误。
若某一处的 BOC 标记的坐标移动，其周边的
贴片偏移便会增大。
② 确认 CAD 数据，出现错误时，重新设定该部分
贴片坐标或 BOC 标记坐标。
③ BOC 标记脏污。
③ 清洁 BOC 标记。
另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。
④ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这
种情况下，由于基板的上下方向出现松动，导
致某个区域发生贴片偏移。贴片偏移量通常参
差不一。
④ 确认或修正“基板数据”的“基板高度”与“基
板厚度”。
(参见第 4-3-3-2-2 章的 No 6)、No 7))
⑤ 支撑销设置不良。薄基板或大型基板易发生贴
片偏移。
⑤ 主要将支撑销设置在发生贴片片偏移的部分
下面。
⑥ 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已完
成贴片的元件的一部分产生移动。
⑥ 将“机器设置”的“设定组”/“基板传送”
中的“下降加速度”设定为“中”或“低”。( 参
见 5-4-4-12 章)
⑦ 基板表面的的平度较差。 ⑦ 需要重新考虑基板本身。另外，通过调整支撑
销配置，有时也会有一些效果。
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第 6 章 故障排除方法
6-1-4 仅特定的元件发生贴片偏移
原因 措施
① 贴片数据设定错误。 ① 要重新设定贴片数据 (确认 CAD 坐标或重新示
教等)
② 使用 CAD 数据时，CAD 的贴片坐标出现错误。 ② 确认 CAD 数据，出现错误时，重新设定贴片数
据。
③ “元件数据”的“扩展”的“激光高度”或
吸嘴选择错误。
③稳定元件并将可定心的高度设定为激光高度。
(请参见第 4-3-5-2-5 章)
另外，稳定吸嘴，选择可吸取的最大吸嘴。
④ “元件数据”的“附加信息”的“贴片压入
量”设定错误。
④ 重新设定适当的“贴片压入量”。
(参见 4-3-5-2-4 章)
⑤ IC 标记位置偏移或脏污。
※即使移动 BOC 标记，使用 IC 标记元件的
坐标也不变化。
⑤ 重新设定 IC 标记坐标(在已示教的情况下须确
认坐标)。
另外，采取适当措施，以免弄脏 IC 标记。
⑥ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易
发生贴片偏移。
通常是在某个区域发生贴片偏移。
⑥ 重新设置支撑销。尤其是在发生贴片偏移的元
件下面要重点设置。
⑦ 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已
完成贴片的元件的一部分产生移动。
尤其是焊膏的黏着力较低时，与电解电容等
元件重量相比，接地面积小的元件容易发
生。
⑦ 在“机器设置”的“设置组”/“基板传送”
中，将“下降加速度”，设定为“中”或“低”。
(参见 5-4-4-12 章)
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