KE-2050_机器控制参数 - 第141页

R e v 1 . 0 0 机械控制参数 (3) № 别 内 容 元件种类 类 1 0 C _ C H I P 1 方芯片 2 1 C _ C H I P 2 电阻 3 C _ C H I P 3 铝电解电容器 2 4 3 C _ C H I P 4 网络电阻 5 C _ C H I P 5 4 微调电容 6 5 C _ S O T S O T 7 C _ S O J 6 S O J 8 7 C _ G a A s F E T G a …

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机械控制参数
4-5-18 其他激光识别角度监视参数
4-5-18 激光识别角度监视参数
(1)设定画面的显示方法
菜单∶ [输入]→[其它]→[其它]→[激光识别角度监视]
起动∶ [其它]按键 度监视参数]按键
输入范围
→[其它]标签→[激光识别角
(2)设定项目
项目
最小值 最大值
备考
1 是否实行
不实行,
实行
2 开始检查的平均取样数 0 255
3 各种元件 0 49 参照(3)各种元件
4 各种元件
对应各种元件的激光识别
角度的异常限度角度(平均
的相对无符号角度)
绝对值
) 是否实行中选择了不实行之后,以后的项目不能编辑。
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机械控制参数
(3)
元件种类
1 0 C_CHIP1 方芯片
2 1 C_CHIP2 电阻
3 C_CHIP3 铝电解电容器 2
4 3 C_CHIP4 网络电阻
5 C_CHIP5 4 微调电容
6 5 C_SOT SOT
7 C_SOJ 6 SOJ
8 7 C_GaAsFET GaAsFET
9 C_LED 8 LED元件
10 C_CHIP_OTHER 芯片元件 9 其它
11 10 C_SOP SOP
12 C_QFP QFP 11
13 12 C_PLCC,C_QFJ QFJ(PLCC)
14 C_TSOP T13 SOP
15 C_TSOP2 T14 SOP2
16 15 C_BQFP BQFP(缓冲 QFP)
17 16 C_BGA,C_PBGA BGA(PBGA)
18 17 C_CBGA CBGA
19 18 C_HSOP 热封 SOP
20 19 C_FBGA FBGA(CSP)
21 20 QFN元件 C_QFN
22 _OTHER 21 C_IC 其它 IC 元件
23 22 C_CONN 单方向引脚插头
24 C_CON2 23 二方向引脚插头
25 24 C_CONZ引脚插头
26 C_EXCON 25 扩展引脚插头
27 26 C_OLC 外形定心元件
28 27 C_PANEL 别元件 外形识
29 C_CONN_OTHE28 R 其它插头
30 C_SKT_J 29 J插口
31 30 C_SKT_G 砷化镓半导体插口
32 31 C_SKT_B 插口
33 32 C_SKT_OTHER 其它 IC 插口
34 33 C_HIC HIC(基板元件)
35 34 C_ELEMENT1 元件 1
36 35 C_ELEMENT2 元件 2
37 36 C_ELEMENT3 元件 3
38 37 C_SOPDIMM DIMM插头
39 38 C_TI_BCHIP 日本 TI Micro BGA
40 39 C_TR_UL 三极管(左上缺口)
41 40 C_TR_UR 三极管(右上缺口)
42 41 C_TR_LL 三极管(左下缺口)
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机械控制参数
类别
43 42 C_TR_LR 三极管(右下缺口)
44
43
48
预备
45 49 C_OTHER 其它元件
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