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使用手册 SIPLACE X- 系列 3 技术数据和组件 使用软件版本 713.0 或更新 版本 11/2019 3.5 贴片头 109 3.5.1.1 总览 3 图 3.5 - 1 SIPLACE C&P20 P - 总览 (1) 用于拾取 / 贴片和保持 电路中 20 个文氏管吸嘴 的压缩空气连接 (2) “ 真空传感器保持电路 ” 板 (3) 星形轴马达 (4) 握柄 (5) DP 驱动装置，20 个驱动装置 (6) 带有…
3 技术数据和组件 使用手册 SIPLACE X- 系列
3.5 贴片头 使用软件版本 713.0 或更新 版本 11/2019
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3.5 贴片头
3.5.1 用于超高速贴片的 SIPLACE SpeedStar C&P20 P
SIPLACE X- 系列 S 使用具有优异贴装性能的 SIPLACE SpeedStar C&P20 P。
3
注意事项
务必通过握柄来推动贴片头
以手动方式将贴片头向所提供的握柄的方向推动才可移动贴片头。
使用手册 SIPLACE X- 系列 3 技术数据和组件
使用软件版本 713.0 或更新 版本 11/2019 3.5 贴片头
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3.5.1.1 总览
3
图 3.5 - 1 SIPLACE C&P20 P - 总览
(1) 用于拾取 / 贴片和保持电路中 20 个文氏管吸嘴的压缩空气连接
(2) “ 真空传感器保持电路 ” 板
(3) 星形轴马达
(4) 握柄
(5) DP 驱动装置，20 个驱动装置
(6) 带有 20 个吸嘴的星型轴
(7) 压力控制阀
(8) Z 轴马达 （线性马达）
(9) 返回气缸
(5)
(1)
(7)
(2)
(3)
(4)
(6)
(8)
(9)
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3.5.1.2 SIPLACE SpeedStar (C&P20 P) 技术数据
3
SIPLACE SpeedStar (C&P20 P)
带 23 型元件摄相机 带 41 型元件摄相机
元件范围
*a
01005 到 2220、Melf、SOT、
SOD
0201 （公制） 至 2220、Melf、
SOT、SOD、裸晶粒、倒装片
元件规格
最大高度
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小球面管脚间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
4 mm
250 µm
100 µm
400 µm
200 µm
0.18 mm x 0.18 mm
6 mm x 6 mm
1 g
4 mm
80 µm
30 µm
100 µm
50 µm
0.12 mm x 0.12 mm
6 mm x 6 mm
1 g
下压力 无接触式贴装，1.3 N ± 0.5 N （标准）
0.5 N - 4.5 N
吸嘴类型 40xx 40xx
X/Y 精确度
*b
± 36 µm/3σ ± 36 µm/3σ
角度精确度 ± 0.5° / 3σ ± 0.5° / 3σ
照明级别 5 5
可选择的照明级别设置 256
5
256
5
*)a 请注意，可以贴装的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准，元件封装公差和元件公差的影响。
*)b 精度值满足 SIPLACE 供应和服务范围内的条件。