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3 技术数据和组件使用手册 SIPLACE X- 系列 3.7 PCB 传送导轨系统使用软件版本 713.0 或更新版本 11/2019 140 3.7.5 PCB 翘曲度的定义 3.7.5.1 传送导轨上 PCB 的翘曲度横跨行程方向的 PCB 翘曲度最大为 PCB 对角线的 1 %，但不超过 2 mm 3 传送方向的 PCB 翘曲度 + PCB 的厚度 < 5.5 mm 。印制板边缘的弯曲最大为 2. 5 m…

使用手册 SIPLACE X- 系列 3 技术数据和组件

使用软件版本 713.0 或更新版本 11/2019 3.7 PCB 传送导轨系统

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3.7.3.4 “ 同步传送 ” 模式

在 “ 同步 ” 模式下，两个尺寸相同的 PCB 将被同时移动到贴片位置。它们将被当作一块共用面板

接受处理。使用贴片内容有很大差别的产品时，共用优化设置可提高两个印制板上整体内容的性

能。

由于总是会同时传送两块印制板，因此可以缩短传送印制板所需的时间。此外，这种模式还能够

确保更好地利用吸嘴配置。

1 号和 2 号传送轨道上的 PCB 将同步移动到传送导轨的各个部分中（即两条传送导轨受到同步控

制，但又彼此独立）。要在 1 号和 2 号传送轨道上贴装的元件必须通过两个子面板排放到一个面

板上。

如果在开始贴片时只占用了一条传送轨道，则这条独用的传送轨道将被认定为 “ 将不进行贴片 ”。

如在 “ 同步 ” 模式中操作双传送导轨，“PCB 生产线向下传讯（PCB whispering down the line）”

选项将被禁用。“ 全局坏基准点（Global bad fiducial）” 选项不能使用。

3.7.3.5 I-Placement （独立贴片）

除同步和异步传送导轨模式外，还可进行 I- 贴片。在该模式下，两个贴片头可以同时工作，完全

相互独立地进行 PCB 的贴装。这可以进一步提高输出速度。

3.7.4 控制和宽度调整

3.7.4.1 使用 “Single Functions （单项功能）” 菜单进行控制

联机帮助中包括 PCB 传送导轨控制和 “Single Functions （单项功能）” 菜单的有关信息。

3.7.4.2 自动宽度调整

当接到命令时，传送带将被设置为所需的宽度。双传送导轨可以使用不同的宽度。

有关更改传送轨道宽度的详情，请参见联机帮助。

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3.7.5 PCB 翘曲度的定义

3.7.5.1 传送导轨上 PCB 的翘曲度

横跨行程方向的 PCB 翘曲度最大为 PCB 对角线的 1 %，但不超过 2 mm

传送方向的 PCB 翘曲度 + PCB 的厚度 < 5.5 mm 。印制板边缘的弯曲最大为 2.5 mm。

固定的夹持边缘

可移动的夹持器件

印制电路板

传送导轨侧壁

固定的夹持边缘

传送带

PCB 传送方向

印制板前边缘

右传送带

左传送带

PCB 传送方向

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3.7.5.2 贴片时的 PCB 翘曲度

表面位置的变化情况将会由学习高度功能自动应用。

PCB 翘曲向下，最大 2.5 mm

PCB 支撑件

为了避免对贴片质量和速度造成影响，建议您使用 PCB 支撑件，例如智能顶针支撑以使 PCB 向下

翘曲度不超过 0.5 mm。