西门子技术培训资料TX等糸例 - 第100页
5 贴片头 5.2 C&P20 P/M2 贴片头 100 技术培训 SIPLACE TX系列 10/2016 5.2.3.2 贴片流程 ● 在固定后使用 PCB 相机对中基准点，确定 板的精确位置。 ● 最多可拾取 20 个元件。然后在元件相机下 对中元件。 ● 按照程序指令，将元件贴装在印刷板上。 板位置识别
5 贴片头
5.2 C&P20 P/M2 贴片头
技术培训 SIPLACE TX系列 10/2016 99
5.2.2.9 压力控制阀 (PRV)
1. 能源与数据供给
2. 压缩空气连接
3. 拾取/贴片回路的真空/吹气
4. 冷却 X 线性电机已排出空气
5. 安装压力控制阀
●
调压阀会在拾取过程中提供含真空的拾取/贴片回路，并在贴片期间切换至吹气。
●
可在维修作业期间更换阀门。
●
降低了防灰、防污物的灵敏度。
提示
不建议清洁 C&P20 P 的 PRV。否则可能会损坏内置的保护膜。
5.2.3 贴片工艺
5.2.3.1 贴片位置
1. 保持回路真空测量
2. 光学对中（元件相机）
3. 元件传感器位置
4. 贴片回路真空测量
5. 拾取/贴片位置与抛料气路
6. C&P 模式中的加工方向
A - 将元件旋转到贴片角中
B - 在光学对中后，进行贴片角校正
1. 光学对中（SIPLACE 视野）
2. 保持回路真空测量
3. 拾取/贴片回路真空测量
5 贴片头
5.2 C&P20 P/M2 贴片头
100 技术培训 SIPLACE TX系列 10/2016
5.2.3.2 贴片流程
●
在固定后使用 PCB 相机对中基准点，确定
板的精确位置。
●
最多可拾取 20 个元件。然后在元件相机下
对中元件。
●
按照程序指令，将元件贴装在印刷板上。
板位置识别
5 贴片头
5.2 C&P20 P/M2 贴片头
技术培训 SIPLACE TX系列 10/2016 101
拾取流程
A - 将元件旋转到贴片角中
B - 在光学对中后，进行贴片角校正
1. 拾取/贴片回路真空测量
2. 保持回路真空测量
3. 光学对中（SIPLACE 视野）
如果某个元件的光学对中失败（识别错误），那么这个元件会留在吸嘴上。在其他所有元件都完成
贴片之后，失败的元件将进入抛料循环。