西门子技术培训资料TX等糸例 - 第263页

11 JTF-ML 11.1 JTF(JEDEC 料盘供料器)-概览 技术培训 SIPLACE TX系列 10/2016 263 11 JTF-ML 11.1 JTF(JEDEC 料盘供料器)-概览 JTF(JEDEC 料盘供料器)是供应料盘包装元件的一个可选部件。 料盘供料器装置 ● 仅位于料位 ● 与较高位置的 CPP M 贴片头结合使用 ● 提供用于 14 和 18 个料盘的料箱 ● 从侧面与贴片机相连 ● 料盘装置左侧有 28 …

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262 技术培训 SIPLACE TX系列 10/2016
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11.1 JTF(JEDEC 料盘供料器)-概览
技术培训 SIPLACE TX系列 10/2016 263
11 JTF-ML
11.1 JTF(JEDEC 料盘供料器)-概览
JTF(JEDEC 料盘供料器)是供应料盘包装元件的一个可选部件。
料盘供料器装置
仅位于料位
与较高位置的 CPP M 贴片头结合使用
提供用于 14 和 18 个料盘的料箱
从侧面与贴片机相连
料盘装置左侧有 28 个供料器站位
将提供一个长 600 mm 的输出传送导轨扩展部件
将需要一个专用料台。
料盘装置可轻松拆除。当只拆除料盘装置,但不拆除料台时,可以将可用空间用于所有非料带
式供料器,例如 LDU-X 或 GlueFeeder。如果整个供料器能力都要用于料带式供料器,则还需
要更换料台和空料带导槽。
特色概览
用于 18 层薄式 JEDEC 标准料盘和 14 层厚 JEDEC 料盘(用于更高元件)的料箱。
CPU受控。
A - 后面(内面)
B - 正面(外面)
1. 料盘夹(X&Y)
2. 传送导轨
3. 返回推杆
4. 供料器基座
5. 连接电缆和软管
6. 操作面板
7. 操作保护盖
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11.2 JTF(JEDEC 料盘供料器)- 技术数据
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11.2 JTF(JEDEC 料盘供料器)- 技术数据
JTF 规格摘录
描述 数据
电气 24 VDC +/- 10% - 3 A(峰值),0.4 [A] 待机,1
[A] 料盘更换过程中
通信 串口 RS-232, ASCII 协议
气压 5.2-9 Bar(75-130 PSI),< 28.3升/分钟
JEDEC 料盘容量 18层薄式JEDEC标准料盘
14层厚料盘
标准JEDEC料盘类型 JEDEC 标准号 95-1、IEC 60286-5
敏感元件料盘更换(慢) 与快速相比,大约慢 30 – 50%
所有料盘的总重量 共 2.7 kg
每个料盘最大重量 550 g +/- 10%
料盘上最大受力 2 N
元件尺寸和插袋尺寸 JEDEC标准号95-1
有关完整的规格,请查阅JTF随机所附的《用户手册》。
料盘规格摘录
料盘宽度 135.9 mm + 0.25/ -0.13 mm
料盘长度 322.6 + 0.25/ -0.13 mm
薄料盘厚度 7.62 mm +/- 0.2 mm
厚料盘厚度 12.19 mm +/- 0.2 mm
料盘最大重量 550 g
吸嘴装载盘中的最大料盘 2.7 kg,150 g/料盘,共 18 个料盘
曲度** 整个表面低于 0.8 mm
** 不能超过 0.8 mm的平整度/翘曲度,这一点非常重要。如果托盘的翘曲度过大,则会导致托盘阻
塞。重载托盘的平衡性也非常重要。重力中心应处于托盘的中心。