西门子技术培训资料TX等糸例 - 第62页
5 贴片头 5.1 CPP 贴片头 62 技术培训 SIPLACE TX系列 10/2016 CPP 贴片头 – 贴片位置 1. 光学对中（元件相机） 2. 保持回路真空测量 3. 贴片回路真空测量 4. 拾取/贴片机与抛料气路 5. 元件传感器位置 6. C&P 模式中的加工方向 5.1.3.2 贴片流程 ● 在固定后使用 PCB 相机对中基准点，确定 板的精确位置。 ● 最多可拾取 12 个元件。然后在元件相机下 对中元件。…
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5.1 CPP 贴片头
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5.1.3 贴片工艺
5.1.3.1 贴片位置
CPP 贴片头 - 贴片模式
贴片模式由 SIPLACE PRO 根据元件尺寸和配置的相机类型进行了优化。
备注：TX micron 贴片机仅支持 C&P 模式。
C&P 模式：进行小元件的高速贴片
1. 标准收集和贴片模式，最大元件尺寸取决于
相机配置。
2. 元件尺寸高达 32 x 32 mm，但它们必须经
过固定式相机对中。
混合模式：进行不同尺寸元件的高效贴片
1. C&P 模式，但某些元件需要经过固定式相
机的对中。
2. 贴片头拾取最后一个元件后，移至固定式相
机进行对中，然后最先贴装该元件，而无需
转向。
PP 模式：高效进行大元件贴片
●
与 IC 贴片头和双头所用的拾取和贴片模式
相同。
●
用一个段位器拾取一个元件，移至固定式相
机对中元件，然后贴装。
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5.1 CPP 贴片头
62 技术培训 SIPLACE TX系列 10/2016
CPP 贴片头 – 贴片位置
1. 光学对中（元件相机）
2. 保持回路真空测量
3. 贴片回路真空测量
4. 拾取/贴片机与抛料气路
5. 元件传感器位置
6. C&P 模式中的加工方向
5.1.3.2 贴片流程
●
在固定后使用 PCB 相机对中基准点，确定
板的精确位置。
●
最多可拾取 12 个元件。然后在元件相机下
对中元件。
●
按照程序指令，将元件贴装在印刷板上。
板位置识别
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拾取流程
A 在光学对中后，进行贴片角校正
B 将元件旋转到贴片角中
1. 拾取/贴片回路真空测量
2. 光学对中（SIPLACE 视野）
3. 保持回路真空测量
如果某个元件的光学对中失败（识别错误），那么这个元件会留在吸嘴上。在其他所有元件都完成
贴片之后，失败的元件将进入抛料循环。