西门子技术培训资料TX等糸例 - 第63页

5 贴片头 5.1 CPP 贴片头 技术培训 SIPLACE TX系列 10/2016 63 拾取流程 A 在光学对中后，进行贴片角校正 B 将元件旋转到贴片角中 1. 拾取/贴片回路真空测量 2. 光学对中（SIPLACE 视野） 3. 保持回路真空测量 如果某个元件的光学对中失败（识别错误），那么这个元件会留在吸嘴上。在其他所有元件都完成 贴片之后，失败的元件将进入抛料循环。