西门子技术培训资料TX等糸例 - 第64页
5 贴片头 5.1 CPP 贴片头 64 技术培训 SIPLACE TX系列 10/2016 详细的拾取流程 拾取过程开始前，每个段位器的保持回路会被阀门板打开。 因为每个轴的行程路径可以计算，所以下步操作（例如，启动 Z 轴）可通过位置标志启动。 例如，Z 轴在星形轴发出终了信号 10 m 之前开始下移。
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5.1 CPP 贴片头
技术培训 SIPLACE TX系列 10/2016 63
拾取流程
A 在光学对中后，进行贴片角校正
B 将元件旋转到贴片角中
1. 拾取/贴片回路真空测量
2. 光学对中（SIPLACE 视野）
3. 保持回路真空测量
如果某个元件的光学对中失败（识别错误），那么这个元件会留在吸嘴上。在其他所有元件都完成
贴片之后，失败的元件将进入抛料循环。
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5.1 CPP 贴片头
64 技术培训 SIPLACE TX系列 10/2016
详细的拾取流程
拾取过程开始前，每个段位器的保持回路会被阀门板打开。
因为每个轴的行程路径可以计算，所以下步操作（例如，启动 Z 轴）可通过位置标志启动。
例如，Z 轴在星形轴发出终了信号 10 m 之前开始下移。
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5.1 CPP 贴片头
技术培训 SIPLACE TX系列 10/2016 65
贴片头偏移自动校正（仅适用于 TX micron）
●
在固定后使用 PCB 相机对中基准点，确定
板的精确位置。
●
最多可拾取 12 个元件。然后在元件相机下
对中元件。
●
贴片头偏移自动校正：
– 25µm @ 3σ：
每隔 60 分钟一次。检查 X 轴基准杆上
的 3 个基准点标记。
– 20µm @ 3σ：
每隔 60 分钟一次。检查 X 轴基准杆上
的所有基准点标记。
– 15µm @ 3σ：每隔 40 分钟一次：
使用 X 轴基准杆上的校准工具检查贴片
头。
- 检查 X 轴基准杆上的所有基准点标
记。
- 检查真空支撑工具上 Y 轴基准杆上的
所有基准点标记。
– 25/20/15µm @ 3σ：
每隔 5 分钟一次。使用当前作业的元件
计算贴片头偏移量。
●
按照程序指令，将元件贴装在印刷板上。
提示
校准吸嘴
对于 TX micron 贴片机，每个吸嘴更换器中必须至少安装 1 个校准吸嘴 (2057)。
两个校准插袋中都必须提供一个校准工具。
必须确保可以自动校正贴片头偏移。