00198721-01_UM_X-Serie-S_RO - 第135页
Instruc ţ iuni de utilizare SIPLACE Seria X S 3 Date tehnice ş i subansambluri Începând cu versiunea 713.0 Edi ţ ia 11/2019 3.5 Cap de plantare 135 3.5.6.1 Date tehnice T win S t ar SIPLACE T winStar cu tipul de camer ă …
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X S
3.5 Cap de plantare Începând cu versiunea 713.0 Ediţia 11/2019
134
3.5.6 Capul SIPLACE TwinStar pentru plantare IC de înaltă precizie
3
Fig. 3.5 - 11 Capul SIPLACE TwinStar pentru plantare IC de înaltă precizie
3
(1) Modulul Pick&Place 1 (P&P1) - capul TwinStar este compus din 2 module Pick&Place
(2) Modulul Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Axa DP
(4) Acţionarea axei Z
(5) Sistemul incremental de măsurare a cursei pentru axa Z
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X S 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea 713.0 Ediţia 11/2019 3.5 Cap de plantare
135
3.5.6.1 Date tehnice Twin Star
SIPLACE TwinStar
cu tipul de cameră pentru
componente 33
(cameră Fine-Pitch)
cu tipul de cameră pentru
componente 25
(cameră Flip-Chip)
Gama de componente
*a
0402 până la SO, PLCC, QFP, BGA,
componente speciale, Bare Die, Flip-
Chip
0201 până la SO, PLCC, QFP, soclu,
conector, BGA, componente speciale,
Bare Die, Flip-Chip, Shield
Specificaţii componente
*b
înălţime max.
raster min. picioruşe
lăţime min. picioruşe
Raster bile min.
Diametru minim bilă
dimensiuni min.
dimensiuni max.
greutate max.
*c
25 mm (mai înalt la cerere)
300 µm
150 µm
350 μm
200 μm
1,0mm x 0,5mm
55 mm x 45 mm (măsurare simplă)
până la
200 mm x 125 mm (măsurare multiplă)
*d
160 g
25 mm (mai înalt la cerere)
250 µm
100 µm
140 μm
80 μm
0,6mm x 0,3mm
16 mm x 16 mm (măsurare simplă)
160 g
Forţă de aplicare
Standard
Cu pachet OSC
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
Tipuri de pipete
*e
5xx (standard)
20xx/28xx + adaptor
4xx + adaptor
9xx + adaptor
Graifăr
5xx (standard)
20xx/28xx + adaptor
4xx + adaptor
9xx + adaptor
Graifăr
Distanţă piepte capete P&P 70,8 mm 70,8 mm
Precizie X/Y
*f
± 28 µm / 3σ ± 22 µm / 3σ
Precizie unghiulară ± 0,05° / 3σ, ± 0,05° / 3σ
Nivele de iluminare 6 6
*)a Vă rugăm să aveţi în vedere faptul că gama de componente plantabile este dependentă şi de geometria pad-urilor, stan-
dardele specifice clientului, toleranţele de ambalare a componentelor şi toleranţele componentelor.
*)b Dacă MultiStar şi TwinStar sunt combinaţi într-un domeniu de plantare, înălţimea maximă a componentelor va fi limitată.
*)c În cazul utilizării unor pipete standard.
*)d În funcţie de dimensiunile componentelor şi alimentarea cu componente sunt valabile alte restricţii care sunt luate în con-
siderare automat de SIPLACE Pro.
*)e Sunt disponibile peste 300 de pipete diferite şi peste 100 de tipuri de graifăre; este disponibilă online o bază de dată am-
plă de pipete.
*)f Valorile preciziei corespund condiţiilor specificate în furnitură şi caracteristicilor maşinii SIPLACE livrate.
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X S
3.6 Sistemul de portaluri Începând cu versiunea 713.0 Ediţia 11/2019
136
3.6 Sistemul de portaluri
3.6.1 Poziţia portalurilor SIPLACE X4i S
3
Fig. 3.6 - 1 Poziţia portalurilor - SIPLACE X4i S
(1) Axa Y, portal 1 şi portal 4
(2) Axa X, portal 1
(3) Axa X, portal 2
(4) Axa Y, portal 3 şi portal 4 (acoperită)
(5) Axa X, portal 3
(6) Axa X, portal 4
(T) Direcţia de transport a plăcilor de circuite
(1)
(3)
(6)
(4)
(2)
(5)