00198721-01_UM_X-Serie-S_RO - 第152页
3 Date tehnice ş i subansambluri Instruc ţ iuni de utilizare SIPLACE Seria X S 3.8 Modul alimentator de band ă SIPLACE pentru SIPLACE X-Seria S Începând cu versiunea 713.0 Edi ţ ia 11/2019 152 3.8 Modul aliment ator de b…
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X S 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea 713.0 Ediţia 11/2019 3.7 Sistemul de transport al PCB-urilor
151
3.7.6.3 Criterii pentru reperele de ajustare
3
3.7.6.4 Criterii pentru marcajul de rebutare
3
Stabilire 2 repere
Stabilire 3 repere
Poziţie X / Y, unghi de rotire întârziere medie PCB
Suplimentar: forfecare, întârziere separat în direcţiile X şi Y
Formele reperelor Repere sintetice: cerc, cruce, pătrat, dreptunghi, diez, contur
circular, pătratic şi dreptunghiular, cruce dublă
Mostră: după plac
Suprafaţa reperului
Cupru
Staniu
Fără oxidare şi strat de protecţie a lipiturii
Boltă ≤ 1/10 din lăţimea structurală, cu contrast bun faţă de
mediu
Dimensiunile reperelor sintetice
Dimensiunea minimă X/Y pentru cerc şi dreptunghi:
Dimensiunea minimă X/Y pentru inel circular şi cadru dreptun-
ghiular:
Dimensiunea minimă X/Y pentru cruce:
Dimensiunea minimă X/Y pentru cruce dublă:
Dimensiunea minimă X/Y pentru romb:
Lăţimea minimă a cadrului pentru inel circular şi cadru drept-
unghiular:
Lăţimea/distanţa minimă a barelor pentru cruce, cruce dublă:
Dimensiunea maximă X/Y pentru toate formele reperelor:
Lăţimea maximă a barelor pentru cruce, cruce dublă
:
Toleranţe minime generale:
Toleranţe maxime generale:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2% din dimensiunea nominală
20% din dimensiunea nomina-
lă
Dimensiunile modelelor
Dimensiune minimă
Dimensiune maximă
0,5 mm
3 mm
Împrejurimile reperului Nu este necesar un spaţiu liber în jurul reperului, dacă în
interiorul câmpului de căutare nu există nicio altă structură de
reper asemănătoare.
Metode - Procedeul de identificare a reperelor sintetice
- Valoare medie de gri
- Metoda histogramei
- Template Matching
Dimensiunile formelor repere-
lor, respectiv ale structurilor
Repere sintetice
Alte procedee
Dimensiunile reperelor sintetice, vezi secţiunea 3.7.6.3
Criterii
pentru reperele de ajustare, pagina 151.
min. 0,3 mm
max. 5 mm
Material de acoperire Cu acoperire bună
Timp de identificare În funcţie de metodă: 20 ms - 0,2 s
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X S
3.8 Modul alimentator de bandă SIPLACE pentru SIPLACE X-Seria S Începând cu versiunea 713.0 Ediţia 11/2019
152
3.8 Modul alimentator de bandă SIPLACE pentru
SIPLACE X-Seria S
La SIPLACE X-Seria S se folosesc modulele de alimentare SIPLACE SmartFeeder X, cât şi SI-
PLACE SmartFeeder Xi. Modulele alimentatoare de bandă SIPLACE specifiate sunt compatibile
cu mesele pentru componente ale SIPLACE X-Seria S. Caracteristicile principale ale modulelor
alimentatoare de bandă SIPLACE sunt precizia ridicată a poziţiei de preluare, programabilitate
online şi manipulare simplă la schimbarea modulelor alimentatoare în timpul procesului de plan-
tare. Alimentarea cu curent a modulelor alimentatoare se face fără contact printr-o interfaţă induc-
tivă. Fiecare modul alimentator comunică prin două canale optoelectronice (conductor optic) cu
unitatea de comandă pentru module alimentatoare (FCU). Cele două interfeţe formează suban-
samblul EDIF (interfaţă energetică şi de date).
3.8.1 SIPLACE modul alimentator de bandă
3.8.1.1 Materialul benzii
Gama de lăţimi ale benzii cuprinde benzi cu lăţimi de 4 mm până la 104 mm. Materialul benzii este
realizat din blistere sau hârtie. În plus, benzile pot fi prelucrate cu o folie de acoperire permanent
aderentă (folie PSA).
Pentru designul modulelor alimentatoare de bandă au fost fundamentate următoarele norme pen-
tru benzi:
DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)
JIS C 0806-3 (1999)
ANSI/EIA 481-C (10/2003)
IEC 60286-3-2 3
3.8.1.2 Scoaterea manuală a condensatorilor de tantal nepreluate
Pentru a evita aprinderea materialului benzii, la tăierea acesteia, în cazul unor erori de preluare a
condensatorilor din tantal, la interfaţa de operare a fost adăugată opţiunea "Oprire imediată la
eroare de preluare". Pentru aceasta trebuie să fie activată opţiunea în SIPLACE Pro. La planta-
torul de componente electronice, componenta nepreluată va fi avansată cu un pas şi va fi astfel
pregătită pentru îndepărtarea de pe bandă. Pista este dezactivată şi operatorul este anunţat
printr-un mesaj de eroare asupra faptului că este necesară îndepărtarea de pe bandă a compo-
nentei din tantal. Dacă este disponibilă o pistă de rezervă, plantatorul de componente va continua
operaţia de plantare. Operatorul are însă posibilitatea de oprire a plantatorului de componente şi
de îndepărtare a componentei din tantal. Dacă nu este disponibilă o pistă de rezervă şi nu este
posibilă continuarea plantării cu alte componente, plantatorul de componente se opreşte.
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X S 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea 713.0 Ediţia 11/2019 3.8 Modul alimentator de bandă SIPLACE pentru SIPLACE X-Seria S
153
Şi în această poziţie operatorul poate îndepărta acum componenta din tantal şi poate confirma
eroarea. După o repornire a plantatorului de componente de către operator, operaţia de plantare
este reluată şi componentele sunt preluate din nou de pe pista deblocată.
3
INDICAŢIE
Această funcţie software este foarte utilă şi în cazul componentelor scumpe.
Respectaţi şi prevederile de siguranţă pentru condensatoarele pe bază de pulbere
metalică (vezi paragraful 2.5.3
, pagina 69).