00198721-01_UM_X-Serie-S_RO - 第19页

Instruc ţ iuni de utilizare SIPLACE Seria X S 1 Introducere Începând cu versiunea 713.0 Edi ţ ia 11/2019 1.2 Descrierea automatului de plantare 19 1.2 Descrierea automatului de plant are 1.2.1 SIPLACE X4i S 1 Fig. 1.2 - …

1 Introducere Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X S

1.1 Indicaţii importante cu privire la instrucţiunile de utilizare Începând cu versiunea 713.0 Ediţia 11/2019

C&P20 P Cap Collect&Place de performanţă ridicată cu 20 segmente, SIPLACE Spee-

dStar

C&P20 P2 Cap Collect&Place cu 20 segmente, SIPLACE SpeedStar pentru performanţe

de plantare maxime

CPP Cap Collect&Pick&Place, SIPLACE MultiStar CPP

DCA Direct Chip Attach

TD Transportor dublu

EDIF Interfaţă de energie şi date

EGB Subansambluri periclitate electrostatic

CEM Compatibilitate electromagnetică

ESD Electrostatic Sensitive Device

TS Transportor simplu

FC Flip-Chip

MT Magazie-tavă

SMT Suport de magazii tavă

GCU Gantry Control Unit

GND Pământare

I-Placement Independent Placement (plantare independentă)

JTF JEDEC Tray Feeder

LBO Long Board Option

PCB Placă de circuite

TPM Test de productivitate a maşinii

MHCU Head Control Unit

MTC Matrix Tray Changer

P&P Pick&Place

P&P1 Modul Pick&Place 1

P&P2 Modul Pick&Place 2

PPW Schimbător de pipete

SMD Surface Mounted Device (Dispozitiv montat pe suprafaţă)

CS Calculatorul staţiei

TH Cap Twin Pick&Place, SIPLACE TwinStar

SV Sistem de vizualizare

WPC Schimbător Waffle-Pack

Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X S 1 Introducere

Începând cu versiunea 713.0 Ediţia 11/2019 1.2 Descrierea automatului de plantare

1.2 Descrierea automatului de plantare

1.2.1 SIPLACE X4i S

Fig. 1.2 - 1 Plantatorul de componente electronice SIPLACE X4i S

Plantatorul de componente electronice SIPLACE X4i S se remarcă prin

– precizie foarte ridicată,

– optimizarea inteligentă a ratei de plantare,

– strategie de plantare inteligentă,

– rate ale plantării care ajung până în domeniul proceselor de înaltă performanţă

1 Introducere Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X S

1.2 Descrierea automatului de plantare Începând cu versiunea 713.0 Ediţia 11/2019

Pentru prelucrarea componentelor sunt utilizate trei variante de plantare:

– procedeul Collect&Place,

– procedeul Pick&Place

– o combinaţie între procedeele Collect&Place şi Pick&Place (regim mixt).

Plantatorul de componente electronice SIPLACE X4i S dispune de patru portaluri Cele două por-

taluri din zona de plantare 1 şi cele două portaluri din zona de plantare 2 sunt orientate spre inte-

rior.

Capetele de plantare pot fi poziţionate individual pe direcţiile X şi Y, rapid şi precis, prin intermediul

unor motoare liniare.

Plantatorul de componente electronice SIPLACE X4i S dispune de două zone de plantare, de un

transportor simplu sau de un transportor dublu. La transportorul dublu se pot planta simultan două

plăci de circuite.

Pentru alimentarea cu componente sunt disponibile patru locaţii care pot fi echipate cu cărucioare

cu componente cu până la 40 de piste. La locaţiile 2/3 sau 1/4 poziţiile meselor pot fi configurate

în zonele de plantare în pricină în poziţia interioară şi exterioară.

1.2.1.1 Lista configuraţiilor capetelor de plantare

CPP_H = SIPLACE Multistar CPP în poziţie de montaj înaltă

CPP_L = SIPLACE Multistar CPP în poziţie de montaj joasă

Zonă de plantare 1 Zonă de plantare 2

C&P20 P / C&P20 P C&P20 P / C&P20 P

C&P20 P / C&P20 P CPP_L / CPP_L

C&P20 P / C&P20 P TH / TH

C&P20 P / C&P20 P CPP_H/TH

C&P20 P2 / C&P20 P2 C&P20 P2/ C&P20 P2

C&P20 P2 / C&P20 P2 CPP_L / CPP_L

C&P20 P2 / C&P20 P2 TH / TH

C&P20 P2 / C&P20 P2 CPP_H/TH

CPP_L / CPP_L CPP_L / CPP_L

CPP_L / CPP_L CPP_H/TH

CPP_L / CPP_L TH / TH