操作手册 - 第11页

CM602-L 操作手册 11 安全注意事项 请严格遵守 为了防止给使用者或者其他人员造成人身伤害及财产上的损失, 防患于未然, 请务必遵守以 下的说明。  因无视标识内容、使用错误方法而导致的伤害及损失的不同程度,用下面的标识进行区分并 加以说明。 危险 本栏表示, “ 可预料会引起死亡或重 伤等的急迫危险 ” 内容。 警告 本栏表示, “ 可预料会引起死亡或重 伤等的可能性 ” 内容。 注意 本栏表示, “ 可预料仅会引 起人身伤…

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操作手册
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4.4
芯片识别示教
..................................................................................................... 4-16
4.4.1
芯片识别
........................................................................................................................................... 4-16
4.4.2
芯片识别示教的流程
........................................................................................................................ 4-16
4.4.3
进行芯片识别示教前
........................................................................................................................ 4-18
4.4.4
示教步骤
(
区块匹配识别
)................................................................................................................. 4-21
4.4.5
示教步骤
(
部品厚度计测
) ................................................................................................................ 4-28
4.4.5
其他的操作
....................................................................................................................................... 4-31
4.5
实装坐标示教
..................................................................................................... 4-32
4.5.1
实装坐标示教
................................................................................................................................... 4-32
4.5.2
编制步骤
........................................................................................................................................... 4-33
4.6
吸着位置学习示
.............................................................................................. 4-40
4.7
基板弯曲计测示
(12
吸嘴用、
8
吸嘴用选购件
).............................................. 4-43
4.7.1
基板弯曲计测示
............................................................................................................................ 4-43
4.7.2
基板弯曲计测示教的流程
................................................................................................................. 4-43
4.7.3
示教步骤
........................................................................................................................................... 4-44
4.8
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
................................................. 4-50
4.8.1
关于
3D
传感器
................................................................................................................................ 4-50
4.8.2
通过
3D
传感器进行的识别示教之流程
............................................................................................ 4-50
4.8.3
通过
3D
传感器进行芯片识别示教前
................................................................................................ 4-52
4.8.4
通过
3D
传感器进行的芯片识别示教步骤
......................................................................................... 4-58
4.8.5 3D
调整示教步骤
............................................................................................................................... 4-61
4.8.6
识别装置维护
................................................................................................................................... 4-63
4.8.7
识别错误画面
................................................................................................................................... 4-64
5. 生产基板的变更............................................... 5-1
5.1
随生产基板变更的装置调整部位
.......................................................................... 5-2
5.2
生产数据的变更
.................................................................................................... 5-3
5.3
搬送导轨宽度的调整
............................................................................................ 5-5
5.4
支撑销的安装
....................................................................................................... 5-8
5.5
吸嘴的交换
......................................................................................................... 5-11
5.5.1
吸嘴配置的确认
................................................................................................................................ 5-11
5.5.2
吸嘴交换
........................................................................................................................................... 5-13
5.6
生产材料的设置及确认
....................................................................................... 5-19
5.7
基板搬送测试
..................................................................................................... 5-20
5.8
根据条件实装确认实装状态
................................................................................ 5-23
5.9
因反面实装变更动作设定
.................................................................................... 5-26
索引
EJM8A-C-OMC00-A02-01
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11
安全注意事项
请严格遵守
为了防止给使用者或者其他人员造成人身伤害及财产上的损失,防患于未然,请务必遵守以
下的说明。
因无视标识内容、使用错误方法而导致的伤害及损失的不同程度,用下面的标识进行区分并
加以说明。
危险
本栏表示,
可预料会引起死亡或重伤等的急迫危险
内容。
警告
本栏表示,
可预料会引起死亡或重伤等的可能性
内容。
注意
本栏表示,
可预料仅会引起人身伤害或物质损失的可能性
内容
请各位遵守的内容种类用以下图案进行区分并加以说明。
(
下述为图案的一例
)
此类图案表示,希望各位小心的
提醒注意
内容。
此类图案表示,不可进行的
禁止
内容。
此类图案表示,必须执行的
强制
内容。
EJM8A-C-XXC00-A03-00
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关于安全开关的位置
本机在前面安全盖和后面安全盖上共有
4
个,延长传送带
(
选购件
)
上共有
2
个安全开关。
EJM8A-C-XXC00-A03-00
EJM4A-AG01
前面安全盖的安全开关
后面安全盖的安全开关
延长传送带的安全开关
延长传送带的安全开关