操作手册 - 第128页
CM602-L 操作手册 4.4 芯片识别示教 Pa ge 4- 22 4. 选择桌子。 5. 按下要识别的芯片。 6. 按操作面板的 + [ 吸着 ] 。 • 进行芯片吸着并移动至 芯片识别位置。 7. 按操作面板的 + [ 示教开始 ] 。 • 识别画面扩大显示，示 教开始。 8. 使芯片的吸着位置和区块的中心 重 合。 • 用操作面板的 + 进行角度 补正，用 + ( 画面 部分 ) 移动芯 片的图像。 ∗ 当部品的中心和吸着…
CM602-L
操作手册
4.4
芯片识别示教
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4.4.4
示教步骤
(
区块匹配识别
)
进行区块匹配识别时，请按以下步骤进行示教。
1.
按
[
芯片识别
]
。
•
<
芯片识别
>
画面将被显示。
2.
按操作面板的
→
。
3.
按
[
芯片选择
]
。
•
芯片的选择画面将被显示。
下一页
EJM8A-C-OMC04-A01-00
1
EJM4A-Dm-0009
3
ACA0061A
2
2
CM602-L
操作手册
4.4
芯片识别示教
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4.
选择桌子。
5.
按下要识别的芯片。
6.
按操作面板的
+
[
吸着
]
。
•
进行芯片吸着并移动至芯片识别位置。
7.
按操作面板的
+
[
示教开始
]
。
•
识别画面扩大显示，示教开始。
8.
使芯片的吸着位置和区块的中心
重
合。
•
用操作面板的
+
进行角度
补正，用
+
(
画面
部分
)
移动芯
片的图像。
∗
当部品的中心和吸着位置不同时，请将吸着位
置设到区块的中心。
下一页
EJM4A-Dm-0014
6
7
EJM4A-Dm-0015
8
EJM8A-Dm-0044
4
5
EJM8A-C-OMC04-A01-00
CM602-L
操作手册
4.4
芯片识别示教
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9.
补正吸着后芯片的角度，并将其移至识别
画面的中心。
•
按动按钮
进行移动。
10.
将芯片外形容纳在区块框之内。
•
用按钮
设定大小。
∗
当芯片有引线时，将大小设定在中心
(
吸着
)
位
置到引线的外形之间。
(
例
:
下图
)
11.
按
[
完成
]
。
•
各区块的示教开始。
下一页
3Y3C-014P
EJM4A-Dm-0016
9
10
EJM4A-Dm-0016
11
EJM8A-C-OMC04-A01-00