操作手册 - 第129页
CM602-L 操作手册 4.4 芯片识别示教 Pa ge 4- 23 9. 补正吸着后芯片的角度，并将其移至识别 画面的中心。 • 按动按钮 进行移动。 10. 将芯片外形容纳在区块框之内。 • 用按钮 设定大小。 ∗ 当芯片有引线时， 将大小 设定在中心 ( 吸着 ) 位 置到引线的外形之间。 ( 例 : 下图 ) 11. 按 [ 完成 ] 。 • 各区块的示教开始。 下一页 3Y3C-014P EJM4A -Dm-0016 9 1…
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操作手册
4.4
芯片识别示教
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4.
选择桌子。
5.
按下要识别的芯片。
6.
按操作面板的
+
[
吸着
]
。
•
进行芯片吸着并移动至芯片识别位置。
7.
按操作面板的
+
[
示教开始
]
。
•
识别画面扩大显示，示教开始。
8.
使芯片的吸着位置和区块的中心
重
合。
•
用操作面板的
+
进行角度
补正，用
+
(
画面
部分
)
移动芯
片的图像。
∗
当部品的中心和吸着位置不同时，请将吸着位
置设到区块的中心。
下一页
EJM4A-Dm-0014
6
7
EJM4A-Dm-0015
8
EJM8A-Dm-0044
4
5
EJM8A-C-OMC04-A01-00
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操作手册
4.4
芯片识别示教
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9.
补正吸着后芯片的角度，并将其移至识别
画面的中心。
•
按动按钮
进行移动。
10.
将芯片外形容纳在区块框之内。
•
用按钮
设定大小。
∗
当芯片有引线时，将大小设定在中心
(
吸着
)
位
置到引线的外形之间。
(
例
:
下图
)
11.
按
[
完成
]
。
•
各区块的示教开始。
下一页
3Y3C-014P
EJM4A-Dm-0016
9
10
EJM4A-Dm-0016
11
EJM8A-C-OMC04-A01-00
CM602-L
操作手册
4.4
芯片识别示教
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12.
设定
BL1
的识别点。
•
用按钮
进行移动。
将点内的芯片
(
呈黑色
)
设为全体的
7
成左右。
((a) :
点、
(b) :
芯片
)
13.
按
[
完成
]
。
∗
有引线的芯片，也请将黑色的部分设为全体的
7
成左右。
(
例
:
识别画面
1)
14.
设定
BL1
的识别图像的范围。
•
对识别点中央部的内框，用
移动、
用
设定大小。
∗
通常，将图像的范围设定为充满整个识别点。
∗
对有引线的芯片和存在偏移的部品，请将有特
征的部分和稳定的部分设定到识别图像范围
内。
(
例
:
识别画面
2)
15.
按
[
完成
]
。
下一页
识别画面
1
识别画面
2
EJM8A-C-OMB04-A01-00
3Y3C-015P 3Y3C-016P
EJM4A-Dm-0017
(a)
(b)
12
13
EJM4A-Dm-0018
15
14