操作手册 - 第135页
CM602-L 操作手册 4.4 芯片识别示教 Pa ge 4- 29 4. 选择工作台。 5. 按下要识别的芯片。 6. 按 [ 厚计测 ] 。 7. 按操作面板上的 + [ 吸着 ] 。 • 将会进行芯片吸着，并 移动至芯片识别位置。 8. 按操作面板上的 + [ 识别 ] 。 • 开始识别动作。识别完 成后显示计测结果。 • ‘ ∆ T =’ 的计测结果超出芯片 数据的厚度偏差容 许值时，将显示警告信 息，并以黄色反转显示 计测结…
CM602-L
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4.4
芯片识别示教
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4.4.5
示教步骤
(
部品厚度计测
)
进行部品厚度计测时，请按照以下步骤进行示教。
∗
部品厚度传感器
(12
吸嘴用、
8
吸嘴用
)
为选购件。
1.
按
[
芯片识别
]
。
•
<
芯片识别
>
画面将被显示。
2.
按操作面板上的
→
。
3.
按
[
芯片选择
]
。
•
芯片选择画面将被显示。
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操作手册
4.4
芯片识别示教
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4.
选择工作台。
5.
按下要识别的芯片。
6.
按
[
厚计测
]
。
7.
按操作面板上的
+
[
吸着
]
。
•
将会进行芯片吸着，并移动至芯片识别位置。
8.
按操作面板上的
+
[
识别
]
。
•
开始识别动作。识别完成后显示计测结果。
•
‘
∆
T =’
的计测结果超出芯片数据的厚度偏差容
许值时，将显示警告信息，并以黄色反转显示
计测结果。
9.
按
[
反映
]
。
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4.4
芯片识别示教
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•
显示把部品厚计测结果反映在部品厚数据的窗
口。
按
[
是
]
时，把计测结果反映在
‘
芯片数据
T’
。
按
[
否
]
时，不会把计测结果反映在
‘
芯片数据
T’
。
10.
按操作面板上的
+
[
连续识别
]
。
(
确认
)
∗
连续进行
10
次识别动作后，显示结果。确认结
果后，请按下
[ESC]
来关闭显示结果画面。
(
本操作仅为确认，不一定必须执行。
)
11.
按操作面板上的
+
[
芯片排出
]
。
•
识别中使用的芯片将被排出。
12.
按功能键的
。
•
返回到生产数据示教菜单画面。
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