操作手册 - 第136页
CM602-L 操作手册 4.4 芯片识别示教 Pa ge 4- 30 • 显示把部品厚计测结果 反映在部品厚数据的窗 口。 按 [ 是 ] 时，把计测结果 反映在 ‘ 芯片数据 T’ 。 按 [ 否 ] 时，不会把计测 结果反映在 ‘ 芯片数据 T’ 。 10. 按操作面板上的 + [ 连续识别 ] 。 ( 确认 ) ∗ 连续进行 10 次识别动作后 ， 显示结果。 确认结 果后，请按下 [ESC] 来关闭显示结果 画面。 ( 本操作…
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操作手册
4.4
芯片识别示教
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4.
选择工作台。
5.
按下要识别的芯片。
6.
按
[
厚计测
]
。
7.
按操作面板上的
+
[
吸着
]
。
•
将会进行芯片吸着，并移动至芯片识别位置。
8.
按操作面板上的
+
[
识别
]
。
•
开始识别动作。识别完成后显示计测结果。
•
‘
∆
T =’
的计测结果超出芯片数据的厚度偏差容
许值时，将显示警告信息，并以黄色反转显示
计测结果。
9.
按
[
反映
]
。
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4.4
芯片识别示教
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•
显示把部品厚计测结果反映在部品厚数据的窗
口。
按
[
是
]
时，把计测结果反映在
‘
芯片数据
T’
。
按
[
否
]
时，不会把计测结果反映在
‘
芯片数据
T’
。
10.
按操作面板上的
+
[
连续识别
]
。
(
确认
)
∗
连续进行
10
次识别动作后，显示结果。确认结
果后，请按下
[ESC]
来关闭显示结果画面。
(
本操作仅为确认，不一定必须执行。
)
11.
按操作面板上的
+
[
芯片排出
]
。
•
识别中使用的芯片将被排出。
12.
按功能键的
。
•
返回到生产数据示教菜单画面。
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10
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11
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4.4
芯片识别示教
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4.4.6
其他的操作
[
假想吸着
]
要进行芯片识别示教却其芯片单位不为卷盘，或
要示教托盘上的芯片却无法动作其托盘等状况
时，可以使用此功能。
∗
按动此按钮，吸头将移至芯片排出位置，并处
于真空状态，因此请用手吸着芯片、进行示教。
[
部品偏移确认动作
]
使
XYZ
轴动作，确认是否会发生吸着偏移。
‘
高度确认
’
用于确认实装和吸着的高度。
[
吸着
]
吸头会下降到所选芯片的吸着高度。
[
基板搬入
]
搬入现在的生产数据所设定的尺寸之基板。
[
实装
]
假定将吸着的芯片实装到基板的中央，下降到实
装高度。
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