操作手册 - 第155页
CM602-L 操作手册 4.7 基板弯曲计测示教 (12 吸嘴用、 8 吸嘴用选购件 ) Pa ge 4- 49 22. 按 [ 基板弯曲计测数据修正 ] 。 23. 调整基板弯曲坐标、计测点数。 ∗ 请将曲面补正精度和计 测时间调整到最佳化。 用 [ 跳跃 ] ，最多 25 个点最少可减少到 9 个点。 24. 按功能键的 。 • 基板弯曲坐标将被保存 。 • 存储在机器中的数据将 会自动反映到 PT 上。 25. 为了再次确认补正…
CM602-L
操作手册
4.7
基板弯曲计测示教
(12
吸嘴用、
8
吸嘴用选购件
)
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•
在
<
基板弯曲计测数据
>
画面中选择
[
基板弯曲
]
时
(
参照步骤
8.
的画面
)
，将会显示基板弯曲情
况
(3D
图表
) c
。
•
请确认是否正确设置曲面。
∗
计测点的结果和近似曲面间的差异大于警告值
时，将会显示错误信息。
此时，请再次用
PT
编制数据，基板弯曲模式请
选择
‘
区块弯曲
’
。
∗
警告值可在机器参数的动作参数设定中变更。
19.
按
[
计测值
]
。
20.
确认计测值。
•
如果差异大于警告值，则用黄色显示。
差异
=
计测值
−
补正值
(
近似曲线
)
∗
请确认是否有黄色的显示。
∗
请重新确认基板弯曲坐标和计测点的数值。
21.
按
[ESC]
。
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MEDI-079C
EJM8A-C-OMC04-A02-01
EJM8A-Dm-0060
21
20
EJM8A-Dm-0059
19
1
CM602-L
操作手册
4.7
基板弯曲计测示教
(12
吸嘴用、
8
吸嘴用选购件
)
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22.
按
[
基板弯曲计测数据修正
]
。
23.
调整基板弯曲坐标、计测点数。
∗
请将曲面补正精度和计测时间调整到最佳化。
用
[
跳跃
]
，最多
25
个点最少可减少到
9
个点。
24.
按功能键的
。
•
基板弯曲坐标将被保存。
•
存储在机器中的数据将会自动反映到
PT
上。
25.
为了再次确认补正曲面，重复步骤
18. ~
24.
的操作。
26.
按功能键的
。
•
排出基板的确认信息将被显示。
27.
按操作面板上的
+
[
是
]
。
•
基板将被排出后，返回到生产数据示教画面。
EJM8A-Dm-0020
27
26
EJM8A-C-OMC04-A02-01
EJM8A-Dm-0009
24
23
EJM8A-Dm-0059
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CM602-L
操作手册
4.8
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
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4.8
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
4.8.1
关于
3D
传感器
3D
传感器是能够进行
QFP
等的引线浮起检测，
CSP
、
BGA
等的球位置检测、有无检测的识别装
置。
测定时通过使用红外线激光接受部品的反射光，测量引线和球的高度。
另外，因为不仅能够测量高度，同时能够识别部品形状，因此使用引线检验器时需要的
XY
轴动作，
现在不需要进行，从而实现了部品识别时间的高速化。
∗
3D
传感器只能安装通用吸头
(8
吸嘴
)
和多功能吸头类型。
名称
扫描激光
反射光
测定部品
3D
传感器开口部
3D
传感器主体
4.8.2
通过
3D
传感器进行的识别示教之流程
示教的开始
吸着芯片
补正吸着位置
识别
评价识别
示教结束
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E53C-007E
3
4
5
1
2