操作手册 - 第161页
CM602-L 操作手册 4.8 通过 3D 传感器 ( 选购件 ) 进行的芯片识别示教 Pa ge 4- 55 9. 按 [ 扩展芯片 ] 后， 选择 QFP 时进行下一步 骤，选择 BGA 时进行步骤 12. 。 10. 选择 QFP 时，确认扩展数据，并按下 [ 详 细设定 ] 。 1. ‘ 引线间距 ’ 2. ‘ 引线数 ’ 3. ‘ 引线宽 ’ 4. ‘ 引线长 ’ ( 程序手册 ) 11. 选择 QFP 时， 确认扩展数据的…
CM602-L
操作手册
4.8
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
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通过按下
[REF
选择
]
按钮也可选择参照号
6.
按
[REF
选择
]
。
7.
按
[
多引线部品
] (QFP)
或者
[
有底面电极
的部品
] (BGA)
或者
[
复合型识别自动示
教
] (
复合型
)
。
8.
按
[QFP-3D
传感器专用
(234)]
或者
[BGA
、
CSP-3D
传感器专用
(235)]
或者
[
自动示教
(
复合型
) 3D
传感器专用
(236)]
。
下一页
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6
E53C-CEn-Dm-0031
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CM602-L
操作手册
4.8
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
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9.
按
[
扩展芯片
]
后，选择
QFP
时进行下一步
骤，选择
BGA
时进行步骤
12.
。
10.
选择
QFP
时，确认扩展数据，并按下
[
详
细设定
]
。
1. ‘
引线间距
’
2. ‘
引线数
’
3. ‘
引线宽
’
4. ‘
引线长
’
(
程序手册
)
11.
选择
QFP
时，确认扩展数据的详细内容。
‘
检出容许值
’
1. ‘
引线宽容许值
’
2. ‘
引线间距容许值
’
3. ‘
引线浮起容许值
’
4. ‘
引线高度检出位置
’
5. ‘
引线高度检出位置测量宽
’
‘3D
传感器控制参数
’
1. ‘
激光力
0
、
180
°
’
2. ‘
激光力
90
、
270
°
’
3. ‘
亮度下限值
0
、
180
°
’
4. ‘
亮度下限值
90
、
270
°
’
(
程序手册
)
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CM602-L
操作手册
4.8
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
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12.
选择
BGA
时，确认扩展数据，并按
[
详细
设定
]
。
1. ‘
每行球间距
’
2. ‘
每列球间距
’
3. ‘
球个数
(
行
)’
4. ‘
球个数
(
列
)’
5. ‘
球径
’
6. ‘
实装负荷
’
(
程序手册
)
13.
选择
BGA
时，确认扩展数据详细内容。
‘
检出容许值
’
1. ‘
球宽容许值
’
2. ‘
球间距容许值
’
3. ‘
球浮起容许值
’
‘3D
传感器控制参数
’
1. ‘
激光力
0
、
180
°
’
2. ‘
激光力
90
、
270
°
’
3. ‘
亮度下限值
0
、
180
°
’
4. ‘
亮度下限值
90
、
270
°
’
(
程序手册
)
14.
选择
BGA
时，确认球图案。
1. [
缺球全部输入
]
2. [
缺球无
]
3. [
千鸟
(1,1)
有球
]
4. [
千鸟
(1,1)
缺球
]
(
程序手册
)
下一页
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