操作手册 - 第163页

CM602-L 操作手册 4.8 通过 3D 传感器 ( 选购件 ) 进行的芯片识别示教 Pa ge 4- 57 15. 复合型时，确认扩展数据，并按 [ 详细设 定 ] 。 1. ‘ 实装负荷 ’ ( 程序手册 ) 16. 复合型时，确认扩展数据详细内容 。 ‘ 检出容许值 ’ 1. ‘ 浮起容许值 ’ ‘ 3D 传感器控制参数 ’ 1. ‘ 激光力 0 、 180 ° ’ 2. ‘ 激光力 90 、 270 ° ’ 3. ‘ 亮度下…

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CM602-L
操作手册
4.8
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
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12.
选择
BGA
时，确认扩展数据，并按
[
详细
设定
]
。
1. ‘
每行球间距
’
2. ‘
每列球间距
’
3. ‘
球个数
(
行
)’
4. ‘
球个数
(
列
)’
5. ‘
球径
’
6. ‘
实装负荷
’
(
程序手册
)
13.
选择
BGA
时，确认扩展数据详细内容。
‘
检出容许值
’
1. ‘
球宽容许值
’
2. ‘
球间距容许值
’
3. ‘
球浮起容许值
’
‘3D
传感器控制参数
’
1. ‘
激光力
0
、
180
°
’
2. ‘
激光力
90
、
270
°
’
3. ‘
亮度下限值
0
、
180
°
’
4. ‘
亮度下限值
90
、
270
°
’
(
程序手册
)
14.
选择
BGA
时，确认球图案。
1. [
缺球全部输入
]
2. [
缺球无
]
3. [
千鸟
(1,1)
有球
]
4. [
千鸟
(1,1)
缺球
]
(
程序手册
)
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CM602-L
操作手册
4.8
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
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15.
复合型时，确认扩展数据，并按
[
详细设
定
]
。
1. ‘
实装负荷
’
(
程序手册
)
16.
复合型时，确认扩展数据详细内容
。
‘
检出容许值
’
1. ‘
浮起容许值
’
‘
3D 传感器控制参数
’
1. ‘
激光力
0
、
180
°
’
2. ‘
激光力
90
、
270
°
’
3. ‘
亮度下限值
0
、
180’
4. ‘
亮度下限值
90
、
270
°
’
(
程序手册
)
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EJM8A-Dm-0030
15
EJM8A-Dm-0031
CM602-L
操作手册
4.8
通过
3D
传感器
(
选购件
)
进行的芯片识别示教
Page 4-58
4.8.4
通过
3D
传感器进行的芯片识别示教步骤
通过芯片识别示教进行部品识别的测试。
1.
按
[
芯片识别
]
。
•
将会变为
<
芯片识别
>
画面。
2.
按操作面板的
UNLOCK
→
START
。
3.
按
[
芯片选择
]
。
•
将会变为
<
芯片选择
>
画面。
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