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2 Übersicht über die Maschine 2.1 Einleitung Technisches Training FSE SIPLACE TX-Series 08/2018 15 Spezifikationen der TX micron-Maschine (Auszug)* Spezifikationsmerkmale* Wert Maschinenkonfiguration Zwei Portale in dopp…

1 Maschinensicherheit

1.5 EGB-Richtlinien

10 Technisches Training FSE SIPLACE TX-Series 08/2018

1.5 EGB-Richtlinien

Grundsätzlich gilt, dass elektronische Baugruppen nur dann berührt werden sollten, wenn dies

absolut unvermeidbar ist. Fassen Sie dabei Flachbaugruppen auf keinen Fall so an, dass dabei

Bauelemente-Pins oder Leiterbahnen berührt werden.

Bauelemente dürfen nur berührt werden,

●

wenn man über EGB-Armband ständig geerdet ist oder

●

wenn man EGB-Schuhe oder EGB-Schuherdungsschutzstreifen in Verbindung mit einem

EGB-Boden trägt.

Vor dem Berühren einer elektronischen Baugruppe muss der eigene Körper entladen werden. Dies

kann in einfachster Weise dadurch geschehen, dass unmittelbar vorher ein leitfähiger, geerdeter

Gegenstand berührt wird (beispielsweise metallblanke Schaltschrankteile, eine Wasserleitung

usw.).

Bringen Sie Baugruppen nicht mit aufladbaren und hochisolierenden Stoffen in Berührung, z.B.

Kunststoff-Folien, isolierende Tischplatten oder Bekleidungsteile aus Kunstfaser.

Legen Sie Baugruppen nur auf leitfähigen Unterlagen ab (Tisch mit EGB-Auflage, leitfähiger

EGB-Schaumstoff, EGB-Verpackungsbeutel, EGB-Transportbehälter).

Bringen Sie Baugruppen nicht in die Nähe von Datensichtgeräten, Monitoren oder Fernsehgeräten.

Halten Sie zum Bildschirm einen Mindestabstand von >10cm ein.

An den Baugruppen darf nur dann gemessen werden, wenn

●

das Messgerät geerdet ist (z.B über Schutzleiter).

●

vor dem Messen bei potentialfreiem Messgerät der Messkopf kurzzeitig entladen wird (z.B.

metallblankes Steuerungsgehäuse berühren).

Verwenden Sie nur einen geerdeten Lötkolben, wenn Sie löten.

► Bewahren Sie Baugruppen und Bauelemente grundsätzlich in leitfähiger Verpackung (z.B.

metallisierten Kunststoffschachteln oder Metallbüchsen) auf bzw. versenden Sie diese auch in

leitfähiger Verpackung.

► Sind Verpackungen nicht leitend, müssen Sie die Baugruppen vor dem Verpacken leitend

umhüllen. Verwenden Sie dazu beispielsweise leitfähigen Schaumgummi, EGB-Beutel,

Haushalts-Alufolie oder Papier - unter keinen Umständen aber Kunststofftüten oder -folien.

► Achten Sie bei Baugruppen mit eingebauten Batterien darauf, dass die leitfähige Verpackung

die Batterieanschlüsse nicht berührt oder kurz schließt und decken Sie gegebenenfalls

Anschlüsse zuvor mit Isolierband oder Isoliermaterial ab.

1.6 Übung: Maschinensicherheit

1. Welche der folgenden Beschreibungen zur Betriebssicherheit ist falsch?

A Berühren Sie niemals Bauelemente, wenn Sie nicht durch ein EGB-Armband geerdet sind

oder keine EGB-Schuhe tragen oder keine EGB-Schuherdungsschutzstreifen in Verbindung

mit einem EGB-Boden tragen.

B Wenn Sie während der Produktion die Maschine stoppen wollen, müssen Sie nur den

"Not-Aus"-Taster drücken.

C Bereiche von C&P20-Kopf, X-Zuführmodulen 8mm und SmartFeeder 4mmX / 8mmX

können hohe Temperaturen erreichen, sobald sie im Dauerbetrieb sind.

D X- und Y-Motore enthalten Permanentmagnete, Lebensgefahr für Personen mit aktiven

Implantaten (z. B. Herzschrittmacher, Insulinpumpen und Defibrillatoren).

2 Übersicht über die Maschine

2.1 Einleitung

Technisches Training FSE SIPLACE TX-Series 08/2018 15

Spezifikationen der TX micron-Maschine (Auszug)*

Spezifikationsmerkmale* Wert

Maschinenkonfiguration Zwei Portale in doppelseitiger Maschine

Verfügbare Köpfe C&P20 M2 CPP M

Benchmark [BE/h]** bis zu 78.000 BE/h bis zu 48.000 BE/h

Genauigkeit ≥15 µm** @ 3σ mit C&P20 M2 und CPP M

BE-Spektrum 0201 metrisch bis 27 mm x 27 mm x 8,5mm

Leiterplattengröße Doppeltransport: 50 x 55 mm bis 375 x 260 mm

Bauelementzuführung Bis zu 80 x 8 mm Gurte, JEDEC-Flächenmagazin

Reinraum Class 10000 / ISO 7 Standard

Class 1000 / ISO 6 optional

Leistungsaufnahme Normalerweise: 1,9 kW, einschließlich Vakuumpumpe

Maschinenabmessungen 1,00m x 2,23m x 1,45m

*Detaillierte Angaben finden Sie in der Betriebsanleitung oder der Maschinenspezifikation zur TX-

Serie.

**Bestückleistung (abhängig von der Kopfkonfiguration der Maschine)

Genauigkeitsklassen

Produkt TX2 micron TX2i micron TX2i micron 15 μm

Genauigkeitsklas-

25/20 μm / 3σ 25/20 μm / 3σ 15 μm / 3σ (25/20 µm)

Kopf/Kamera

●

CPP M, Typ 30

(optional 45)

●

CP20M2, Typ 41

●

CPP M, Typ 30

(optional 45)

●

CP20M2, Typ 41

●

CPP M, Typ 45

●

CP20M2, Typ 41

Vakuum-Tooling optional optional ja (Standard)

Zyklische Rekali-

brierung

X-Markenleiste X-Markenleiste X-Markenleiste

Y-Markenleiste

Lizenz erforder-

lich

nein nein ja

Genauigkeits-

nachweis

ACT-Platte Standard ACT-Platte Standard ACT-Platte Standard +

ACT-Platte 15µm

HINWEIS

Genauigkeitsklasse wählen

Für erforderliche Komponenten muss die Genauigkeitsklasse in SIPLACE Pro ausgewählt

werden.

4 Portalsystem

4.3 Kalibrierung und Einstellung nach Reparatur

Technisches Training FSE SIPLACE TX-Series 08/2018 45

4.3 Kalibrierung und Einstellung nach Reparatur

4.3.1 Erläuterung der wesentlichen Portalkalibrierungen

Nullpunkt-Offset (Maschinennullpunkt-Korrektur)

Die Maschinennullpunkt-Korrektur (Stationspunkt für jedes Portal) wird als Referenzpunkt für die

X- / Y-Achse zum Maschinenkoordinatensystem verwendet. So kennen die Achsen ihre aktuellen

Positionen in der Maschine. Die LP-Kamera verfährt Richtung Maschinennullpunkt (Passmarke).

Dann werden die X- / Y- Richtungen vermessen. Der daraus resultierende Offset wird in die feste

Nullpunktkorrektur für die X- / Y-Achse einberechnet.

Verfahrbereich

Die jeweilige Achse verfährt soweit wie möglich in ihre minimale bzw. maximale Position und der

Grenzwert wird eingestellt.

Systemidentifikation

Prüft die Steuerparameter für die X-/Y-Achse, um eine zuverlässige Steuerung der

Achsenbewegung zu gewährleisten. Der Vorgang sollte wiederholt werden, wenn die Maschine

verschoben wurde oder ein Portalumbau erfolgt ist.

Parametrierung X-Achse

Optimiert die Steuerparameter der X-Achse.

Leiterplattenkamera (LP-Kamera)

Ermittelt die Kalibrierfaktoren, das Verhältnis Pixelgröße der Kamera zur Auflösung des

Messsystems der Maschine (X-, Y-Achse) und den Montagewinkel des CCD-Sensors in der

LP-Kamera.