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6 Transportsystem 6.4 Funktionsweise des Transports Technisches Training FSE SIPLACE TX-Series 08/2018 77 Leiterplattenklemmungseinheit Der Abstand zwischen Leiterplattenoberseite und Bestückkopf ist unabhängig von der D…
6 Transportsystem
6.4 Funktionsweise des Transports
76 Technisches Training FSE SIPLACE TX-Series 08/2018
6.4 Funktionsweise des Transports
6.4.1 Leiterplattenüberwachung und -klemmung TX
1. Eingabesektion Lichtschrankensensor
2. Zweiter Lichtschrankensensor im BB
(optional)
3. BB Lichtschrankensensor
4. Lasersensor
5. Ausgabesektion Lichtschrankensensor
6. Verstärker für Lichtschrankensensor
Leiterplattenerkennung
●
Die Leiterplattenerkennung wird durch Glasfasersensoren, die aus einem Steuermodul mit
Sender und Empfänger bestehen, überwacht und gesteuert:
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Jede Spur verfügt über 3 Glasfasersenoren-Sätze in Eingabe-, Bestück- und Ausgabesektion.
●
In jeder Spur befindet sich im Bestückbereich ein Laser-Sensor.
●
Zusätzliche Glasfasersensoren für einen zweiten LP-Stopp im BB sind als Option erhältlich.
LP-Stopp im Bestückbereich
●
Erreicht die Leiterplatte den Bestückbereich, so wird die Leiterplatte durch die
Lichtunterbrechung erkannt und die Geschwindigkeit des Transportbands reduziert.
●
Ca. 100 ms später wird mit Hilfe eines Laserstrahls die Vorderkante der langsam
einfahrenden Leiterplatte erkannt, die Leiterplatte wird gestoppt und geklemmt.
Nur für Maschinen mit Vakuum-Tooling:
●
Erreicht die Leiterplatte den Bestückbereich, so wird die Leiterplatte durch die
Lichtunterbrechung im Vakuum-Tooling erkannt.
●
Das Transportband ändert die Richtung und die Leiterplatte wird rückwärts gefahren und
angehalten, wenn die Leiterplatte die in der Stationssoftware definierte Position (Wert "Offset
LP-Sensor rückwärts") erreicht.
●
Danach wird der Hubtisch (Platte) angehoben und das Vakuum eingeschaltet. Wenn der
Vakuumwert erreicht ist, kann der Bestückprozess starten.
Leiterplattenklemmung
●
Nach dem Stoppen der Leiterplatte hebt der Motor des Hubtisches die Tischplatte an und
klemmt die Leiterplatte.
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Der Klemmstatus wird mit Hilfe des Motorstroms und -Encodersystems des Bandmotors
geprüft. Diese Funktion wird von den Transportsteuerungsplatinen ausgeführt.
●
Die Leiterplatte wird von ihrer Unterseite her gegen eine feste Haltung am Transportsystem
geklemmt.
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6.4 Funktionsweise des Transports
Technisches Training FSE SIPLACE TX-Series 08/2018 77
Leiterplattenklemmungseinheit
Der Abstand zwischen Leiterplattenoberseite und Bestückkopf ist unabhängig von der Dicke der
Leiterplatte und bleibt stets konstant. Dies hat folgende Vorteile:
●
Die Bestückrate ist unabhängig von der LP-Dicke.
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Die Markenerkennung ist optimiert. Durch den gleich bleibenden Abstand zwischen
LP-Oberkante und LP-Kamera ist der Fokus der LP-Kamera immer gleich scharf auf die
LP-Oberfläche eingestellt.
1. Transportwange
2. Klemmschiene
3. Kontaktpunkte
4. Hubmotor und Mechanik
HINWEIS
TX micron 15 µm
In den Tx micron 15µm-Maschinen ist eine Hubtisch-Stabilitätsverstärkung montiert, um
eine stabile Position des Vakuum-Tooling zu gewährleisten.
Spezielles Merkmal:
Für jedes Vakuum-Tooling ist eine Hubtischgrenze erforderlich, die mit der LP-Dicke
übereinstimmt.
1.
2.
Hubtischplatte
Stabilitätsverstärkung Hubtisch
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Funktionsweise Shuttle
Einfachtransport => Doppeltransport
Meist werden die folgende rechte und dann
die linke Transportspur abwechselnd
verwendet. Wenn eine Transportspur jedoch
blockiert ist, kann die andere Spur auch
mehrmals hintereinander verwendet werden.
Doppeltransport => Einfachtransport
Meist erfolgt das Abholen abwechselnd von
der rechten und dann der linken
Transportspur der vorhergehenden
Maschine. Wenn jedoch auf einer Spur ein
Problem vorhanden ist oder keine
Leiterplatte verfügbar ist, kann das Abholen
mehrmals hintereinander von der anderen
Spur erfolgen. Voraussetzung: Es wird auf
beiden Spuren das gleiche Produkt gefertigt.
Shuttle-Modi
●
Gleiche Leiterplatte "A" auf beiden Spuren 1 und 2, Maschine wird im I-Placement-Modus
oder asynchronen Modus ausgeführt.
●
Zwei verschiedene Leiterplatten "A" und "B" (auf Spur 1 "A", auf Spur 2 "B"), Maschine wird
im I-Placement-Modus oder im asynchronen Modus ausgeführt.
1. Vorgänger
2. Shuttle
3. Bewegliche Schiene
4. Feste Wange
Detaillierte Informationen finden Sie in der Shuttle-Bedienungsanleitung.