德森操作说明书2018(1) - 第20页
深圳德森精密设备有限公司 第三章 生产工作流程 17 第三章 生产工作流程 3.1 生产操作流程图 打开气源开关 打开机器主电源开关 进入机器主画面 机器归零 生 产 编 辑 打开已有文件 PCB 进板 PCB 到位 视觉校正 印刷焊膏 网板清洗 停止生产 退出主画面 关闭主电源开关 继 续 生 产 关闭气源开关 关闭总电源开关 开启总电源开关 钢网定位 保存檔 开始生产 新建文件
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第二章 设备安装与调试
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2) 机器参数设定
3) 向导式的程序编辑方式
4)
导轨宽度自动调节
5) 视觉系统辨识及钢网与 PCB 板自动对准
6) 网板与 PCB 板自动夹紧
7)
网板自动清洗
8) I/O 故障自动检测并声光报警、提示故障原因
9) 报警记录
10)
生产设置
11) 自动归零操作
12) 在线 PCB 板计数
13) 2D
检测和
SPC
数据分析
2.6.2 软件安装
机器出厂前已经安装了驱动软件和操作系统软件。在使用过程中，如须重新安装或系统
还原，请按下列步骤进行。
1)
在驱动器中放入随机的
CD
盘。
2) 重新启动 PC，进入德森系统还原界面，按键盘上“1”键启动系统还原。
3) 当系统还原完成后，系统自动重起，请取出 CD。
4)
当系统进入
Windows XP/Windows 7
后，此次安装完成系统恢复出厂状态。
5) 在桌面上双击 printer.exe 即可打开程序。
注意：此操作将不可逆转，非必要情况请不要轻易使用，因此造成的损失本公司不予负责。
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第三章
生产工作流程
17
第三章 生产工作流程
3.1
生产操作流程图
打开气源开关
打开机器主电源开关
进入机器主画面
机器归零
生 产 编 辑
打开已有文件
PCB 进板
PCB 到位
视觉校正
印刷焊膏
网板清洗
停止生产
退出主画面
关闭主电源开关
继
续
生
产
关闭气源开关
关闭总电源开关
开启总电源开关
钢网定位
保存檔
开始生产
新建文件
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第三章
生产工作流程
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3.2 开机前检查
检查所输入电源的电压、气源的气压是否符合要求；
检查机器各接线是否连接好；
检查设备是否良好接地；
检查气动系统是否漏气，空气输入口过滤装置有无积水，是否正常工作。
检查机器各传送皮带松紧是否适宜；
检查是否有无关的碎物留在电控箱内，电控箱内各接线插座是否插接良好；
检查有无工具等物遗留在机器内部；
根据所要印刷的 PCB 板要求，准备好相应的网板和锡膏；
检查磁性顶针和真空吸盘是否按所要生产的
PCB
尺寸大小摆放到工作台板上
;
检查清洗用卷纸有无装好，检查酒精箱的液位（液面应超出液位感应器）；
检查机器的紧急制动开关是否弹起；
检查三色灯工作是否正常，检查机器前后罩盖是否盖好。
3.3
生产前准备
3.3.1 范本的准备
1) 模板基材厚度及窗口尺寸大小直接关系到焊膏印刷质量，从而影响到产品质量。范本
应具有耐磨、孔隙无毛刺无锯齿、孔壁平滑、焊膏渗透性好、网板拉伸小、回弹性好
等特点。
2) 根据网框尺寸大小移动网框支承板，将网框前后、左右方向的中心对准印刷机前横梁
及左、右支承板上的标尺“
0
”刻度位置，居中摆放后，再将网板锁紧。
网框中心对准箭头指示处
图 3-1
3.3.2 锡膏准备
1) 在 SMT 中，焊膏的选择是影响产品质量的关键因素之一。不同的焊膏决定了允许印刷