德森操作说明书2018(1) - 第5页

深圳德森精密设备有限公司 第一章 系统描述 2  SPC 系统  自动加锡功能  自动点胶功能  MES 制造执行系统  SPI 联机  温湿度控制 1.2 技术 参数 1.2.1 印刷参数 Frame Size 网框最小尺寸 470 × 370mm 网框最大尺寸 737 × 737 mm PCB Size PCB 最小尺寸 50 × 50 mm PCB 最大尺寸 400 × 340 mm 选配 (460 × 340)mm …

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深圳德森精密设备有限公司 第一章 系统描述
1
第一章 系统描述
1.1
功能特性
采用先进的图像视觉识别系统，独立控制与调节的照明，高速移动的镜头，精确地进
行
PCB
与模板的对准，确保印刷精度为±
0.025mm
。
高精度伺服马达驱动及 PC 控制，确保印刷精度和稳定性，精确的图像识别技术具有
±0.01mm 重复定位精度。
悬浮式印刷头，特殊设计的采用高精度 的步进马达直连式驱动刮刀升降，压力、速
度、行程均由 PC 内运动控制卡精确控制，使印刷质量更均匀稳定；刮刀横梁经过
特殊优化结构设计，轻巧且外形美观。
可选择人工
/
自动网板底面清洁功能
,
自动、无辅助的网板底面清洁功能，可编程控制
干式、湿式或真空清洗，清洗间隔时间可自由选择，能彻底清除网孔中的残留锡膏，
保证印刷质量。
组合式工作台，可根据
PCB
基板大小设定安置顶针和真空吸筒，使装夹更加快速、
容易。
多功能的板处理装置，可自动定位夹持各种尺寸和厚度的 PCB 板，带有可移动的磁
性顶针和真空平台及真空盒，有效地克服板的变形，确保印刷过程均匀。
具有“Windows XP/Windows 7 窗口”操作接口和丰富的软件功能，具有良好的人机
对话环境，操作简单、方便、易学、易用。
具有对故障自诊断声、光报警和提示故障原因功能。
无论单/双面 PCB 基板均可作业。
可完美印刷 0.3mm 间距以及 01005 的焊盘。
选项：以下功能如用户需要选用，请与德森精密设备有限公司联系，只要在基本配置的价格
上增加下面选项的价格，即可满足您的要求。
闭环压力控制系统
橡胶刮刀
真空盒（印刷 0.4~0.6mm 厚薄板时选用）
Z
向压片自由切换
2D
检测系统
深圳德森精密设备有限公司 第一章 系统描述
2
SPC
系统
自动加锡功能
自动点胶功能
MES
制造执行系统
SPI 联机
温湿度控制
1.2
技术参数
1.2.1 印刷参数
Frame Size
网框最小尺寸
470×370mm
网框最大尺寸
737×737 mm
PCB Size
PCB
最小尺寸
50
×
50 mm
PCB 最大尺寸
400
×
340 mm
选配(460×340)mm
PCB Thickness
PCB 板厚度
0.4~5 mm
PCB Distoron
PCB 板扭曲度
≤1%(对角测量)
Support System
支撑方式
磁性顶针、可手动调节顶升平台
Clamp System
夹紧方式
独特的柔性侧夹、真空吸腔或上压片
Table Adjustment Ranges
工作台调整范围
X:±4mm; Y:±6mm; θ:±2°
Conveyor Speed
导轨传送速度
Max 1500mm/S 可编程
Conveyor Height
导轨传送高度
900±40mm
Conveyor Direction
传送方向
左-右，右-左，左-左，右-右
Squeegee Pressure
刮刀压力
0~10Kgf/cm
2
Printing Speed
印刷速度
1~200mm/sec
可编程
Squeegee Angle
刮刀角度
60°(标准)、55°、45°
Squeegee Type
刮刀类型
钢刮刀、胶刮刀
Cleaning System
清洗方式
干洗、湿洗、真空（可编程）
深圳德森精密设备有限公司 第一章 系统描述
3
1.2.2
整机参数
Repeat Positioning Accuracy
重复定位精度
±10 um
Printing Accuracy
印刷精度
±25um
Cycle Time
周期时间
＜7s(不包含印刷、清洗时间)
Product Changeover
换线时间
<5Min
Air Required
使用空气
4.5~6Kgf/cm
2
Power Input
电 源
AC 220V±10% 50/60HZ 单相
Control Method
控制方法
PC Control
Machine Dimensions
设备尺寸
1140(W)×1380(L)×1500(H)mm
Weight
重 量
约 1000kg
1.2.3 光学系统（Fiducially mark 光学对准标记）
标记点探测
用一个 CCD camera 通过网板和基板上两
个标志点进行识别
调整方式
用
camera
探测到
PCB
和网板位置，通过
视觉校正系统软件控制工作台作 X—Y—角
度方向修正，实现网板与基板的对准
标记点形状
任何形状
标记点大小
可做成直径或边长为
1mm
～
2.5mm
的各种
形状的孔，允许偏差 10%
标记点类型
透空型：周边用薄铜材料
半透空型：中间为透明或半透明涂层材料可
用镍、青铜等
标记点要求
标志点涂层表面要求平且光滑