G5《安装调试及使用说明书》 - 第14页
凯格精密机械有限公司 - 14 - 第三章 生产工作流 程 盘上的“ ← 、 ↑ 、 → 、 ↓ ”箭头键进行调整，直到 PCB 板位置合适； 5) 再将“ 运输 开关 ” 关闭，同 时打 开“ P CB 吸板阀 ” ；关闭 “ 停板气缸 ” ；打开“ 平 台顶板 ”开关，工作台向上升起；打开“ 导轨夹紧 ” 开关，单击“ CCD 回位 ” ，将 CCD Camera 回到原点位置；打开 [Z 轴上升 ] 将 PCB 板升到紧贴钢网板底…
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第三章 生产工作流程
3.2.2 锡膏准备
1) 在 SMT 中，焊膏的选择是影响产品质量的关键因素之一。不同的焊膏决定了允许印
刷的最高速度，焊膏的粘度、润湿性和金属粉粒大小等性能参数都会影响最后的印刷
品质。
2) 对焊膏的选择应根据清洗方式、元器件及电路板的可焊性、焊盘的镀层、元器件引脚
间距、用户的需求等综合起来考虑。
3) 锡膏选定后，应根据所选锡膏的使用说明书要求使用。
4) 在使用之前必须搅拌均匀，直至锡膏成浓浓的糊状并用刮刀挑起能够很自然的分段落
下即可使用。
5) 锡膏从冰柜中取出不能直接使用，必须在室温 25℃左右回温（具体使用根据说明书而
定）；锡膏温度应保持与室温相同才可开瓶使用
6) 使用时应将锡膏均匀地刮涂在刮刀前面的模板上，且超出模板开口位置，保证刮刀运
动时能将锡膏通过网板开口印到 PCB 板的所有焊盘上。
3.2.3 PCB 定位调试
1. 打开机器主电源开关。
2. 进入印刷机主画面。
3. 单击“ ”菜单，点击[归零]对话框的[开始]，让机器运动部件回到原点部位。
4. 单击主工具栏“ ”，并键入新建文件名。
5. 单击主工具栏 1“ ”图标，进入[参数设置 1]中，进行 PCB 设置，输入所要生产
的 PCB 板名称、型号、长、宽、厚和运输速度参数。（详见第四章介绍）
6. 单击图 4–13[参数设置 1]中的[下一步>>]按钮进入[参数设置 1]中的[第 2 页]，输入所
要生产 PCB 板的各项参数，如导轨宽度调节、导轨夹紧量、调节选向、PCB 定位和
MARK 点设置等。
7. 单击“PCB 定位”进入[PCB 定位]对话框进行 PCB 定位校正。
8. 在[PCB 定位]对话框中：
1) 单击“刮刀后退”，将刮刀移动到后限位处；
2) 单击“宽度调节”将运输导轨自动调到适宜所要生产的 PCB 宽度；
3) 再单击“移动挡板气缸”将挡板气缸移动到 PCB 停板位置，此时将 PCB 放到运输
导轨进板入口处，再将“停板气缸开关”打开，停板气缸工作即气缸轴向下运动到
停板位置；
4) 打开“运输开关”，将 PCB 板送到停板气缸位置，眼睛观察 PCB 板是否停在运输
导轨的中间，如 PCB 板不在运输导轨中间，则需要调整停板气缸位置——使用键
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第三章 生产工作流程
盘上的“←、↑、→、↓”箭头键进行调整，直到 PCB 板位置合适；
5) 再将“运输开关”关闭，同时打开“PCB 吸板阀”；关闭“停板气缸”；打开“平
台顶板”开关，工作台向上升起；打开“导轨夹紧”开关，单击“CCD 回位”，将
CCD Camera 回到原点位置；打开[Z 轴上升]将 PCB 板升到紧贴钢网板底面位置；
6) 用眼睛观察网板与 PCB 板对准情况，并用手移动调节网框、定位夹紧装置使之与
PCB 板对准。
7) 松开“网框固定阀”和“网框夹紧阀”，打开网框 Y 方向自动定位系统，固定和夹
紧钢网。
8) 关闭“Z 轴上升”，使工作台回到原点位置；
9) 单击“PCB 标志点采集”，进入“标志点采集”对话框。
9. 在“PCB 标志点采集”对话框中，进入 PCB 标志点采集和 PCB 校正，完成 PCB 与
网板位置视觉校正并对准。
10. 在 PCB 标志点采集完后，单击“PCB 标志点采集”对话框中的[确认]，回到印刷机
主窗口画面。
11. 单击主工具栏 1 中的“保存”图标，将此次 PCB 板的参数设置保存到新建的文件名
下，待开始生产时打开此文件使用。
注
：
以上操作说明详见第四章介绍。
3.2.4 刮刀的安装
1. 打开机器前盖；
2. 移动刮刀横梁到适合位置，将装有刮刀片的刮刀压板装到刮刀头上；
3. 打开设置主菜单：进入刮刀设置，输入密码，进行刮刀升降行程的设置；
4. 刮刀行程调整以刮刀降到最低位置刀片正好压在钢网板上为宜。
注意：刮刀片安装前应检查其刀口是否平直，有无缺损。
3.2.5 刮刀压力和速度的选择
刮刀的压力及刮刀速度是钢网印刷中两个重要的工艺参数。
刮刀速度：
选取的原则是刮刀的速度和锡膏的粘稠度及 PCB 板上 SMD 的最小引脚间距
有关，选择锡膏的粘稠度大，则刮刀的速度要低，反之亦然。对刮刀速度的选择，一般先从
较小压力开始试印，慢慢加大，直到印出好的焊膏为止。速度范围为 15～50mm/s。在印刷
细间距时应适当降低刮刀速度，一般为 15～30mm/s，以增加锡膏在窗口处的停滞时间，从
而增加 PCB 焊盘上的锡膏；印刷宽间距元件时速度一般为 30～50mm/s。（ ＞0.5mm pitch
为宽间距，＜0.5mm pitch 为细间距〕本机器刮刀速度允许设置范围为 0～80mm/s。
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第三章 生产工作流程
刮刀压力：压力直接影响印刷效果，压力以保证印出的焊膏边缘清晰，表面平整，厚度
适宜为准。压力太小，锡膏量不足，产生虚焊；压力太大，导致锡膏连接，会产生桥接。因
此刮刀压力一般是设定为 0.5～10kg。
3.2.6 脱模速度和脱模长度
脱模速度：指印刷后的基板脱离模板的速度，在焊膏与模板完全脱离之前，分离速度要
慢，待完全脱离后，基板可以快速下降。慢速分离有利于焊膏形成清晰边缘，对细间距的印
刷尤其重要。一般设定为 3mm/s，太快易破坏锡膏形状。
本机器允许设置范围为 0～20mm/s。
PCB
与模板的分离时间：即印刷后的基板以脱板速度离开模板所需要的时间。时间过长，
易在模板底面残留焊膏，时间过短，不利于焊膏的站立。一般控制在 1 秒左右。
本机器用脱模长度来控制此变量，一般设定为 0.5～2mm。本机器允许设置范围为 0～
10mm。
3.3 试生产
在以上准备工作做完以后，即可进行 PCB 板的试印刷。操作方法是：
1. 单击主工具栏 2 中的[开始生产]按钮并按照操作界面上对话框的提示进行操作，完成
一块 PCB 板的自动印刷（详见第四章主工具栏 2 的操作说明）。
2. 如检测结果不符合质量要求，应重新进行参数设置或输入印刷误差补偿值（详见第四
章 4.4.13“生产设置”对话框；如检查结果满足质量要求，即可正式开始生产等。
3. 锡膏印刷质量要求：
本机器设定锡膏厚度在 0.1—0.3mm 之间、焊膏覆盖焊盘的面积在 75%以上即满足质
量要求。
3.4 生产流程图
本机器的操作流程如下图：