G5《安装调试及使用说明书》 - 第15页

凯格精密机械有限公司 - 15 - 第三章 生产工作流 程 刮刀压力: 压力直接影响印刷效果, 压力以保 证印出的焊膏 边缘清晰 ,表面平 整,厚度 适宜为准。压力太 小,锡膏量 不足,产生虚焊 ;压力太大, 导致锡膏 连接,会产生桥接 。因 此刮刀压力一般是设定为 0. 5 ~ 1 0kg 。 3.2.6 脱模 速度和脱模长 度 脱模速度: 指印刷后的基板脱离模板 的速度, 在焊膏与模板 完全脱离之前,分 离速度要 慢,待完全脱离后 …

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第三章 生产工作流
盘上的“”箭头键进行调整,直到 PCB 板位置合适;
5) 再将“运输开关关闭,同时打开“PCB 吸板阀;关闭停板气缸;打开“
台顶板”开关,工作台向上升起;打开“导轨夹紧开关,单击“CCD 回位,将
CCD Camera 回到原点位置;打开[Z 轴上升] PCB 板升到紧贴钢网板底面位置;
6) 用眼睛观察网板与 PCB 板对准情况,并用手移动调节网框、定位夹紧装置使之与
PCB 板对准。
7) 松开“网框固定阀”和“网框夹紧阀,打开网框 Y 方向自动定位系统,固定和夹
紧钢网。
8) 关闭“Z 轴上升,使工作台回到原点位置;
9) 单击“PCB 标志点采集,进入“标志点采集”对话框。
9. 在“PCB 标志点采集”对话框中,进入 PCB 标志点采集和 PCB 校正,完成 PCB
网板位置视觉校正并对准。
10. PCB 标志点采集完后,单击“PCB 标志点采集”对话框中的[确认],回到印刷机
主窗口画面。
11. 单击主工具栏 1 中的“保存”图标,将此次 PCB 板的参数设置保存到新建的文件名
下,待开始生产时打开此文件使用。
以上操作说明详见第四章介绍
3.2.4 刮刀的安装
1. 打开机器前盖;
2. 移动刮刀横梁到适合位置,将装有刮刀片的刮刀压板装到刮刀头上;
3. 打开设置主菜单:进入刮刀设置,输入密码,进行刮刀升降行程的设置;
4. 刮刀行程调整以刮刀降到最低位置刀片正好压在钢网板上为宜。
注意:刮刀片安装前应检查其刀口是否平直,有无缺损。
3.2.5 刮刀压力和速度的选择
刮刀的压力及刮刀速度是钢网印刷中两个重要的工艺参数。
刮刀速度:
选取的原则是刮刀的速度和锡膏的粘稠度及 PCB 板上 SMD 的最小引脚间距
有关,选择锡膏的粘稠度大,则刮刀的速度要低,反之亦然。对刮刀速度的选择,一般先从
较小压力开始试印,慢慢加大,直到印出好的焊膏为止。速度范围为 1550mm/s。在印刷
细间距时应适当降低刮刀速度,一般为 1530mm/s,以增加锡膏在窗口处的停滞时间,从
而增加 PCB 焊盘上的锡膏;印刷宽间距元件时速度一般为 3050mm/s。( 0.5mm pitch
为宽间距,0.5mm pitch 为细间距〕本机器刮刀速度允许设置范围为 080mm/s
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第三章 生产工作流
刮刀压力:压力直接影响印刷效果,压力以保证印出的焊膏边缘清晰,表面平整,厚度
适宜为准。压力太小,锡膏量不足,产生虚焊;压力太大,导致锡膏连接,会产生桥接。因
此刮刀压力一般是设定为 0.510kg
3.2.6 脱模速度和脱模长
脱模速度:指印刷后的基板脱离模板的速度,在焊膏与模板完全脱离之前,分离速度要
慢,待完全脱离后,基板可以快速下降。慢速分离有利于焊膏形成清晰边缘,对细间距的印
刷尤其重要。一般设定为 3mm/s,太快易破坏锡膏形状。
本机器允许设置范围为 020mm/s
PCB
与模板的分离时间:即印刷后的基板以脱板速度离开模板所需要的时间。时间过长,
易在模板底面残留焊膏,时间过短,不利于焊膏的站立。一般控制在 1 秒左右。
本机器用脱模长度来控制此变量,一般设定为 0.52mm。本机器允许设置范围为 0
10mm
3.3 试生
在以上准备工作做完以后,即可进行 PCB 板的试印刷。操作方法是:
1. 单击主工具栏 2 中的[开始生产]按钮并按照操作界面上对话框的提示进行操作,完成
一块 PCB 板的自动印刷(详见第四章主工具栏 2 的操作说明)
2. 如检测结果不符合质量要求,应重新进行参数设置或输入印刷误差补偿值(详见第四
4.4.13“生产设置”对话框;如检查结果满足质量要求,即可正式开始生产等。
3. 锡膏印刷质量要求:
本机器设定锡膏厚度在 0.10.3mm 之间、焊膏覆盖焊盘的面积在 75%以上即满足质
量要求。
3.4 生产流程
本机器的操作流程如下图
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第三章 生产工作流
开启总电源开关
打开气源开关
打开机器主电源开关
进入机器主画面
机器归零
新建文件
参数设置
输入密码
打开已有文件
输入密码
钢网手动定位
保存文件
PCB 进板
开始生产
PCB 到位
视觉校正
印刷焊膏
网板清洗
停止生产
退出主画面
关闭主电源开关
关闭气源开关
关闭总电源开关