20200509 PC solder manual日东波峰焊 - 第12页
电 脑 波峰 焊 用 户 手册 1 1 / 7 3 5 ： 机器 工 作时 Ｕ ＰＳ 应 处 于 常 开 状态 ， 当 遇 到断 电 时， 机 器会 自动 接 通 内置 的 U PS ，将 工 件 从 炉 腔 内 运出 ， 免受 损失 。 ( 可 选 ) 6 ： 控 制 用 计 算 机 只 供 本机 专 用， 严禁 它 用。 严禁 随 意 删 改 硬 盘 内所 配 置 的 数 据文 件 、 系统 文 件 、 批 处 理 文 件 。 7 …
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1.3 ：产品各部分名称及功能
功能简介：基板通过接驳部分进入运输部分。在前进中，先由喷雾系统将雾状助焊剂喷涂到基板
底面上，然后进入预热部分进行预热，经过锡炉焊接，将基板和元件焊接牢固，然后由冷却部分进行
冷却，最后由运输部分将基板输出。整个过程是在控制系统运行下完成的，所有参数可以直接在显示
器上进行设定。
1.4 ：应用注意事项
1.4.1 ：安全注意事项
1 ：在主电源端子，地线端子，控制电路端子上接线或拆掉其上电线时，请务必切断电源。
2 ：系统可以设置自动开机功能，机器在电源未切断时，即使处于停止状态，也请不要碰控制盘
接线端子或外部元件连接处。对停止的机器进行检查时，请确保切断主电源。
3 ：请务必将接地端子接地良好。
4 ：请切断电源（OFF）后进行检查，切断电源一段时间内，内部某些电气元件仍处于高压状态
（如变频器，UPS，直流电源，驱动器等），在对这些元件内部进行检查时请确保断电已经超
过 5 分钟。
5 ：当长时间不使用机器时，务必切断总电源，否则有发生错误操作和触电危险。
6 ：确认交流电源电压与产品的额定电压一致，然后再接通电源，如果电源不符合，可能导致设
备不正常工作或元器件损坏，甚至可能导致火灾。
7 ：应特别注意防止金属片，水，脏物，等异物掉入机器内部。
8 ：作业者必须确认自己周围安全以后才打开或者切断电源，绝不允许非指定人员错误操作。
9 ：请将机器安装牢固，以免在发生地震时因安装的原因造成人身伤亡事故。
10 ：地震发生后，必须对机器进行全面检查，确认无误后才可以重新开启机器。
11 ：检修机器时应尽量在锡炉、预热冷却到常温下进行，避免烫伤。
1.4.2 ：正确使用时的注意事项
1 ：请绝对不要把超过范围的电源电压加在电源输入端子上。关于电源规格，请参照“2.2 机器基
本参数”。
2 ：请不要进行过载运转（预热和锡炉的温度设定超过正常焊接范围），否则对机器寿命有不良影
响。
3 ：兆欧表实验请按照“兆欧表实验”所规定的方法进行。
4 ：本系统工作时，由于变频器或其他元件的使用，有时漏电流会增加，外接漏电断路器时可能
会工作，这时请使用采取了高频对策的那种漏电断路器。
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5：机器工作时ＵＰＳ应处于常开状态，当遇到断电时，机器会自动接通内置的 UPS，将工件从炉
腔内运出，免受损失。(可选)
6：控制用计算机只供本机专用，严禁它用。严禁随意删改硬盘内所配置的数据文件、系统文件、
批处理文件。
7：在结束系统运行关机时，应逐步操作：退出运行系统→待显示“您现在可以安全关机了”信息
时，方可切断电源。否则，系统将会出现致命错误。
1.4.3 ：机器使用条件
1：机器应保持平稳，不得有倾斜或不稳定的现象，严禁剧烈震动。
2：机器应在洁净和温湿度适宜的环境中工作,不能有滴水在机器周围。
3：电源应处于常闭状态，仅允许有操作资格的人员开启。
4：电器结构应避免暴露在空气中。
5：所有操作维护人员需熟知本机的操作规程。
6：设备不可以带故障强制运行。
7：非本设备维护、维修人员或未经培训合格人员切勿随意操作机器。
1.4.4 ：以下原因引起的伤害或损坏，本公司拒绝承担责任
1：不遵守操作规程使用机器。
2：不正确地授权、安装、操作及维护机器；安全装置有缺陷或不起作用。
3：没有遵循用户手册中有关机器运输、安装、授权、操作、维护及设置的信息说明。
4：随意更改机器的结构；随意更改机器的控制程序。
5：由于不可抗力和外来不确定物体造成的严重损坏。
6：无视安全警告内容使用机器。
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第二章：概述
2.1 ：波峰焊工业术语
Lead-free soldering：是一种相对于传统 Sn-Pb 软钎焊的焊接过程，即软钎焊料中不含有有毒合金元素
铅（规定焊料中铅的含量在 1000ppm 以下）。
lift-off(剥离)：亦称 Fillet lifting，是一种把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的焊接缺陷。
Bridge(桥连)：将相邻的两个焊点连接在一块。
Short（短路）：将不该连接在一起的两个焊点相连(注：桥接不一定短路，而短路一定桥接)。
Cold solder joint(冷焊)：冷焊的定义是焊点表面不平滑，是一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征
是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
Solder bump(焊锡球)：焊料球大多数发生在ＰＣＢ表面，因为焊料本身内聚力的因素,使这些焊料颗
粒的外观呈球状。
Icicle（冰柱）：指的是焊点顶部如冰柱状，是焊料与元器件引脚润湿不良的一种表现。
Solder flags（羊角）：由于润湿不良在元器件引脚上产生。
Solder ability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
Poor wetting(润湿不良)：焊料无法全面地包覆被焊物表面，而让焊接物表面的金属裸露。
SMT：就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写，是目前电子组装行业里最流行的
一种技术和工艺。
SMC：是表面组装元件（Surface Mounted Components）的缩写，主要有矩形片式元件、圆柱形片式
元件、复合片式元件、异形片式元件。
SMD：是表面组装器件（Surface Mounted Devices）的缩写，主要有片式晶体管和集成电路，集成电
路又包括 SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM 等。
VOC：是挥发性有机化合物（Volatile Organic Compound）的缩写，常作为助焊剂活性成分的载体，具
有破坏臭氧层的能力，故现在一般都采用无 VOC 型助焊剂。
temperature profile（温度曲线）：在波峰焊中是用来表达波峰焊接全过程温度变化的一条曲线。
2.2 ：机器基本参数(参数仅供参考 , 以实物为准)
机身外形尺寸(L×W×H) 3600mm(L)×1420mm(W)×1750mm(H)
总功率 33Kw
电源 3PH AC 380V/220V 50Hz
气源(Bar) 5～7
基板尺寸(mm) 50～350
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