20200509 PC solder manual日东波峰焊 - 第13页
电 脑 波峰 焊 用 户 手册 12 / 7 3 第二 章 ：概述 2.1 ： 波峰 焊 工 业 术语 L ead - f r ee s o l d er i ng ： 是 一 种相 对 于传 统 S n - Pb 软 钎 焊的 焊接 过 程 ， 即 软 钎 焊 料中不 含 有有 毒 合 金 元 素 铅 （ 规 定 焊 料中 铅的 含 量 在 10 0 0ppm 以 下 ） 。 li f t- o f f( 剥离 ) ： 亦 称 F i…
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5：机器工作时ＵＰＳ应处于常开状态，当遇到断电时，机器会自动接通内置的 UPS，将工件从炉
腔内运出，免受损失。(可选)
6：控制用计算机只供本机专用，严禁它用。严禁随意删改硬盘内所配置的数据文件、系统文件、
批处理文件。
7：在结束系统运行关机时，应逐步操作：退出运行系统→待显示“您现在可以安全关机了”信息
时，方可切断电源。否则，系统将会出现致命错误。
1.4.3 ：机器使用条件
1：机器应保持平稳，不得有倾斜或不稳定的现象，严禁剧烈震动。
2：机器应在洁净和温湿度适宜的环境中工作,不能有滴水在机器周围。
3：电源应处于常闭状态，仅允许有操作资格的人员开启。
4：电器结构应避免暴露在空气中。
5：所有操作维护人员需熟知本机的操作规程。
6：设备不可以带故障强制运行。
7：非本设备维护、维修人员或未经培训合格人员切勿随意操作机器。
1.4.4 ：以下原因引起的伤害或损坏，本公司拒绝承担责任
1：不遵守操作规程使用机器。
2：不正确地授权、安装、操作及维护机器；安全装置有缺陷或不起作用。
3：没有遵循用户手册中有关机器运输、安装、授权、操作、维护及设置的信息说明。
4：随意更改机器的结构；随意更改机器的控制程序。
5：由于不可抗力和外来不确定物体造成的严重损坏。
6：无视安全警告内容使用机器。
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第二章：概述
2.1 ：波峰焊工业术语
Lead-free soldering：是一种相对于传统 Sn-Pb 软钎焊的焊接过程，即软钎焊料中不含有有毒合金元素
铅（规定焊料中铅的含量在 1000ppm 以下）。
lift-off(剥离)：亦称 Fillet lifting，是一种把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的焊接缺陷。
Bridge(桥连)：将相邻的两个焊点连接在一块。
Short（短路）：将不该连接在一起的两个焊点相连(注：桥接不一定短路，而短路一定桥接)。
Cold solder joint(冷焊)：冷焊的定义是焊点表面不平滑，是一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征
是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
Solder bump(焊锡球)：焊料球大多数发生在ＰＣＢ表面，因为焊料本身内聚力的因素,使这些焊料颗
粒的外观呈球状。
Icicle（冰柱）：指的是焊点顶部如冰柱状，是焊料与元器件引脚润湿不良的一种表现。
Solder flags（羊角）：由于润湿不良在元器件引脚上产生。
Solder ability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。
Poor wetting(润湿不良)：焊料无法全面地包覆被焊物表面，而让焊接物表面的金属裸露。
SMT：就是表面组装技术（Surface Mounted Technology）的缩写，是目前电子组装行业里最流行的
一种技术和工艺。
SMC：是表面组装元件（Surface Mounted Components）的缩写，主要有矩形片式元件、圆柱形片式
元件、复合片式元件、异形片式元件。
SMD：是表面组装器件（Surface Mounted Devices）的缩写，主要有片式晶体管和集成电路，集成电
路又包括 SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM 等。
VOC：是挥发性有机化合物（Volatile Organic Compound）的缩写，常作为助焊剂活性成分的载体，具
有破坏臭氧层的能力，故现在一般都采用无 VOC 型助焊剂。
temperature profile（温度曲线）：在波峰焊中是用来表达波峰焊接全过程温度变化的一条曲线。
2.2 ：机器基本参数(参数仅供参考 , 以实物为准)
机身外形尺寸(L×W×H) 3600mm(L)×1420mm(W)×1750mm(H)
总功率 33Kw
电源 3PH AC 380V/220V 50Hz
气源(Bar) 5～7
基板尺寸(mm) 50～350
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2.3 ：规格参数 (仅供参考 , 以实物为准)
1、传送系统
运输马达 3PH 220V 90W
运输速度(m/min) 500~1800mm/min(无极调速)
运送链爪 新型双勾爪（可选其它爪型）
2、锡炉部分
锡炉发热部件(KW) 1PH 220V 1.5Kw×9pcs=13.5KW
锡炉容量(Kg) ~500
锡炉温度(℃) Max.300
锡炉温控方式 PID 控制
锡炉化锡时间(Min) ~150(250℃设置温度)
波峰马达 3PH 220V 180W 无极变频调速
3、预加热系统
预加热器某一温区(KW) 1PH 380V 5.0Kw(热风)或 1PH 380V 7.8Kw（IR）
预加热温度(℃) 80~150(Max.200℃)
预热升温时间(Min.) ~15(150℃设置温度)
预热温控方式 PID 控制、自动调节
热风电机某一温区(W) 3PH 220V 250W(热风)
4、其它参数：
助焊剂喷涂型式 喷雾
助焊剂容量(Liter) 自动供给
助焊剂气压(Bar) 3~5
焊锡角度 4～7 度
洗爪泵 1PH 220V 10W
冷却风机 1PH 220V 550W
2.4 ：性能特点
1：新式自然流线设计，结构紧凑、造型美观。
2：机器内部工作空间大，便于日常维护。
3：入板装置与主输送系统的一体化结构设计，保证 PCB 板顺利准确进入输送系统。
4：基板输送导轨倾斜角采用丝杆调节机构，能 自 锁 ，可 防 尘 ，结构简单，调整省力、快速、精确。
5：入料接驳的宽窄与高低都可根据不同的产品方便灵活地调整。
6：锡炉采用特殊铸铁材料防腐设计，防腐效果好，外热式加热，炉胆体积小，发热体布置均匀。
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