KE-3010A_20VA_20VRA_使用说明书 - 第1196页

第2部 功能详解篇 第1 3章 选项组件 13-167 13-22-3 BOC 标志 13-22-3-1 标志示教 BOC 标志的示教在夹紧基板后执行。在第 1BOC 标志于挡块位置夹紧、第 2BOC 标志通过 HMS 夹紧后的状态下实施示教。 在基板传送中,可以实施各自的夹紧。 13-22-3-2 基板传送 对「基板传送」中挡块位置的夹紧,和以往相同按下「基板装载」按钮进行选择。 通过 HMS 实施的第 2 段贴片区域的夹紧,则通过选…

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第2部 功能详解篇 第13章 选项组件
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13-22-2 基板停止位置与贴片范围
对基板外形 X 方向尺寸超过规定尺寸的基板,通常的夹紧无法进行贴片。
在站台内对基板实施 2 次夹紧。第 1 次在挡块位置执行基板停止,第 2 次不使用挡块,通过 HMS
检测出基板终端使其停止,从而可以对应基板外形尺寸 X 方向尺寸“8001210mm(超规定尺寸)”
的基板。
[ 右传送时]
[ 右传送时]
M 规格 ①:330mm320mm
L 规格 ①:410mm390mm
L-Wide 规格 ①:510mm500mm
1 次基板夹紧的贴片
范围
2 次基板夹紧的贴片
范围
2 次基板夹紧的贴片
范围
1 次基板夹紧的贴片
范围
第2部 功能详解篇 第13章 选项组件
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13-22-3 BOC 标志
13-22-3-1 标志示教
BOC 标志的示教在夹紧基板后执行。在第 1BOC 标志于挡块位置夹紧、第 2BOC 标志通过 HMS
夹紧后的状态下实施示教。
在基板传送中,可以实施各自的夹紧。
13-22-3-2 基板传送
对「基板传送」中挡块位置的夹紧,和以往相同按下「基板装载」按钮进行选择。
通过 HMS 实施的第 2 段贴片区域的夹紧,则通过选择「HMS 夹紧」按钮实施。
第2部 功能详解篇 第13章 选项组件
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13-22-3-3 BOC 标志的注意点
基板外形尺寸 X 方向尺寸超过规定尺寸时,对于多面矩阵基板及多面非矩阵基板,电路在 X 方向
被分割时,可以选择使用各电路标志但不能进行生产。在开始生产前显示错误。以下示例为基板
X 尺寸为 500mm,在 X 方向被分割为 2 块的情况。
以下基板外形尺寸 X 410mm 以上,X 方向被分割时,BOC 标志在第 1 次夹紧的范围以外,因
此在开始生产之前报错。
以下基板外形尺寸 X 410mm 以上,Y 方向被分割时,BOC 标志在第 1 次夹紧范围外时也不会
报错。(需要输入第 2 BOC 标志。
1 次夹紧的范围超出了
410mm,因此在生产前出错
250mm
1 次夹紧的贴片范围 410mm