KE-3010A_20VA_20VRA_使用说明书 - 第1200页
第2部 功能详解篇 第1 3章 选项组件 13-171 13-24 旋转型焊锡转印装置 本装置是用于对 BGA 、 CSP 、倒装芯片等球端子元件转印焊锡的装置。 使用设置在焊锡盘里的刮浆板，可调整转印焊锡的膜厚。 ※ 不对应統一交换台车 RF 。 13-24-1 规格 推荐焊锡膏 M7 05-TV A 系列 ( 千住金属工业制 ) ( 粘度 ： 30Pa ・ s ) 对象元件 元件尺寸： 14mm × 14mm 以下 球直径 ： 0.…
第2部 功能详解篇 第13章 选项组件
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13-23 镀锡识别照明
基板或电路上没有 BOC 标志时，可以将镀锡印刷作为 BOC 标志进行识别。
这样，可以将完成镀锡印刷的贴片垫（焊盘 Pad）利用作 BOC 标志。
利用芯片部件的贴片垫等时，由于与通常的标志形状不同，所以要作为用户模板实施示教，之后才
可以利用为标志。
对于不需要用户模板，而与通常的标志形状相同的「镀锡」形状，则可以进行标志数据库的登录并
予以利用。
※将镀锡印刷作为标志时的形状轮廓不清晰，有时不能获得足够的贴片精度。
13-23-1 使用镀锡照明时的示教
为了保证镀锡印刷与基板的对比度良好，请调整[垂直照明]、[角度照明]、[镀锡照明]、[对比度图案]
各个参数。
＜步骤＞
① 将光标位置移动到示教对象的数据标志位置。
② 在指向测量框的左上角之前，应设置照明模式。
请选择「用户定义照明」，选择「镀锡」。并设置照明值、对比度图案。
③ 以后的顺序与通常的顺序相同。
第2部 功能详解篇 第13章 选项组件
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13-24 旋转型焊锡转印装置
本装置是用于对 BGA、CSP、倒装芯片等球端子元件转印焊锡的装置。
使用设置在焊锡盘里的刮浆板，可调整转印焊锡的膜厚。
※不对应統一交换台车 RF。
13-24-1 规格
推荐焊锡膏 M705-TVA 系列(千住金属工业制) ( 粘度 ： 30Pa
・
s )
对象元件 元件尺寸：14mm×14mm 以下
球直径 ：0.36mm～
球间距 ：0.5mm 以上
涂覆规格 焊锡膜厚：40
μ
m～200
μ
m
设备规格
项目 规格 备注
型号 机械台架用 SWR1MB
电动台架用 SWR1EB
总重量 机械台架用 3.2kg
电动台架用 4.4kg
转印位置 1个位置
转印贴片时节拍 1180CPH
消耗电力 1.5W (AC100V / 15mA)
定期更换零件 SQUEEGEE（刮浆板） 发生缺损、磨损、变形时更换
13-24-2 构成、各部分的名称
机械台架规格
电动台架规格
焊锡盘
微计量器
定位销
夹紧杆
电线
刮浆板
夹紧杆
电线
微计量器
刮浆板
焊锡盘
第2部 功能详解篇 第13章 选项组件
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13-24-3 设置
13-24-3-1 安装焊锡转印装置
(1) 安装步骤
・
机械 电动台架规格
1) 使用带帽螺丝将刮浆板安装到旋转型焊锡转印装置上。
※仅电动型需要进行安装 X_STOPPER_BR_V 的作业。
电动台架规格
2) 一边向箭头方向推 X_STOPPER_BR_V，一边用螺丝(M3)固定金属板。
螺丝（M3 × L=5）
(
L6030592TN
)
X_STOPPER_BR_V
(
40122726
)
旋转型焊锡转印装置
带帽螺丝
刮浆板单元