KE-3010A_20VA_20VRA_使用说明书 - 第419页

第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4-23 9) 电路数目 将传送方向设为 X ,与传送垂直的方向设为 Y ,输入各方向的电路数。 根据基本设置的坏板标记坐标指定的设置内容,最大电路数会不同。 矩阵电路板最多可制作的电路数如下所示。 标准坏板标记时 : 1200 电 路 扩展坏板标记时 : 200 电路 10) 电路间距 将传送方向设为 X ,与传送垂直的方向设为 Y ,输入各方向电 路之间的尺寸 ( 必须将电路原点之间 的…

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1) 基板外形尺寸
输入包括所有电路在内的基板的外形尺寸。
2) 定位孔位置
与单板基板相同,输入从基板位置基准(原点)到基准销位置。
3) 基板设计偏移量
与单板基板相同,输入从基板位置基准(原点)到基板设计端点的尺寸。
4) 基板配置
选择[矩阵电路板]
一旦按矩阵电路板设置尺寸后,如果变更为非矩阵电路板时,会自动进行展开到非矩阵电路配
5) BOC 类型
矩阵电路板可选择「不使用」「基板标记」「电路标记」。
不使用 不使用BOC标记时选择此项。
使用基板标记: 在使用基板的BOC标记校正贴片坐标时选择此项。
使用电路标记: 多电路板时,对各电路进行BOC标记识别以校正贴片坐标时选择此项。
电路数多时,识别需要花较长时间,但贴片精度比选择使用基板标记
时更高。
6) 电路尺寸
输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标和电路标记在内的尺寸)
)
7) 电路设计偏移量
输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角(与基板流动方向无关,通常恒定)的尺寸。
8) 首电路位置
设置基准电路。输入从基板位置基准(原点)看的基准电路的电路原点位置。
在矩阵电路板的情况下,可分别设置基板位置基准和电路原点。
此时,定位孔位置基板设计偏移量中指定基板位置基准,首电路位置中指定电路原
点。
电路外形尺寸 X
电路外形尺寸 Y
电路设计偏移量
基准电路
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9) 电路数目
将传送方向设为X,与传送垂直的方向设为Y,输入各方向的电路数。
根据基本设置的坏板标记坐标指定的设置内容,最大电路数会不同。
矩阵电路板最多可制作的电路数如下所示。
标准坏板标记时 : 1200
扩展坏板标记时 : 200 电路
10) 电路间距
将传送方向设为X,与传送垂直的方向设为Y,输入各方向电路之间的尺寸(必须将电路原点之间
的尺寸、正值与负值区分开来)
11) BOC 标记位置、标记名、形状
输入从基板位置基准或电路原点到各BOC标记的中心位置的尺寸。
请按照与单板基板相同的方法输入其它有关内容。
输入 X,Y 选择此处,示教标记形状。
◆使用 2 点时:可以补偿设计尺寸和实际尺寸(测量尺寸)的差与旋转方向的误差。
请将第 3 点保持空栏。
此外,在基板上存在多个标记时,试贴片范围整体,在对角线上选择 2 点。
◆使用3点时:除2点的内容外,还可对X轴与Y轴的垂直度进行补偿。
在「基本设置」中选择使用基板标记时,是指从基板位置基准(原点)开始的尺寸,
选择使用各电路标记时,则是指从电路原点开始的尺寸。
使用长尺寸基板对应(选购项)时
在对基板外形尺寸 X 超过规定尺寸的大型基板时,设置第 1 次夹紧贴片范围的 BOC 标记 (
下称为第 1 BOC 标记)和第 2 次夹紧贴片范围的 BOC 标记(以下称为第 2 BOC 标记)
但是,电路在 X 方向分割,有电路的 BOC 时,根据 BOC 的位置会在生产开始时,显示错误,
不能进行生产。
注意
有标记坐标的设计值 (CAD 数据)时,请绝对不要实施 X,Y 坐标的示教。
若进行示教,则贴片坐标全部将从设计值处发生偏移。
注意
为了防止对人身造成伤害,请在示教中不要将手伸入设备内部,或者将脸及头
部靠近设备。
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12) 坏板标记
对是否使用坏板标记进行选择。选择不使用时,显示“***”。选择使用时,输入从电路原点(
路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的尺寸。
※上述情况时,输入X=aY=b
<坏板标记的使用方法与流程>
)在基板数据中输入坏板标记坐标。
)在机器设置中,进行坏板标记读取器的调整。
)传送基板前,在不良电路的坏板标记坐标处打上坏板标记。
) 在生产开始前,OCC 或坏板标记传感器将读取各电路的坏板标记,被识别有标记的电路,将不进
行贴片。
坏板标记与基板必须有明显的颜色区别,其直径也应在 2.5mm 以上。
另外,识别坏板标记所需时间,将使节拍时间相应延长。
※ 关于扩展坏板标记请参见「4-3-3-5 扩展坏板标记」
※ 坏板标记设置在电路外时,请使用扩展坏板标记。
a
b
电路
原点
(电路
置基准)
坏板标记坐标