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《用户手册》 SIPLACE X- 系列 3 技术数据和组件 使用软件版本 710.0 或更新 版本 12/2016 3.5 贴片头 147 3.5.7 用于高精确度 IC 贴片的 SIPL ACE TwinStar 贴片头 3 图 3.5 - 13 用于高精确度 IC 贴 片的 SIPLACE TwinStar 贴片头 3 (1) “ 拾取 & 贴片 ” 模块 1 (P&P1) - TwinStar 贴片头由两个 “ …
3 技术数据和组件 《用户手册》 SIPLACE X- 系列
3.5 贴片头 使用软件版本 710.0 或更新 版本 12/2016
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3.5.6.9 SIPLACE MultiStar (CPP) 的技术数据
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
带 30 型元件相机 带 45 型元件摄相机
*a
带 33 型元件摄像机
（静止摄像机）
元件范围
*b
01005 到 27 mm x 27 mm 0201 （公制）到
15 mm x 15 mm
0402 到 50 mm x 40 mm
*c
元件规格
最大高度
*d
最大高度
*e
最小引脚间距
最小引脚宽度
最小球面管脚间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
6.0 mm
8.5 mm
0.25 mm
0.10 mm
*f
/ 0.2 mm
*g
0.25 mm
f
/ 0.35 mm
g
0.14 mm
f
/ 0.20 mm
g
0.4mm x 0.2mm
27 mm x 27 mm
4 g
6.0 mm
8.5 mm
0.25 mm / 0.12 mm
*h
0.10 mm / 0.05 mm
h
0.25 mm
*i
/ 0.14 mm
h
0.14 mm
i
/ 0.07 mm
h
0.18 mm x 0.18 mm
0.11 mm x 0.11 mm
g
15 mm x 15 mm
4 g
11.5 mm
0.3 mm
0.15 mm
0.35 mm
0.2 mm
1.0 mm x 0.5 mm
50 mm x 40 mm
8 g
可编程下放力 1.0 - 10 N 1.0 - 10 N 1.0 - 10 N
吸嘴类型 20xx、28xx 20xx、28xx 20xx、28xx
X/Y 精确度
*j
± 41 µm/3σ
± 55 µm/4σ
± 41 µm/3σ
± 55 µm/4σ
± 34 µm/3σ
± 45 µm/4σ
角度精确度
± 0.4° / 3σ
*k
, ± 0.5° /
3σ
*l
± 0.5° / 4σ
k
, ± 0.7° / 4σ
l
± 0.4° / 3σ
k
, ± 0.5° / 3σ
l
± 0.5° / 4σ
k
, ± 0.7° / 4σ
l
± 0.2° / 3σ
± 0.3° / 4σ
照明级别 5 5 6
可选择的照明级别设置 256
5
256
5
256
6
*)a 仅适用于 SIPLACE X4 S micron 型 / X4i S micron 型：
*)b 请注意，可以贴装的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准，元件封装公差和元件公差的影响。
*)c 多次测量期间，对角线长度可能为 69 mm （例如 60 mm x 10 mm）。
*)d CPP 贴片头：位于低安装位置 （静止元件相机不可能）。
*)e CPP 贴片头：位于高安装位置
*)f 用于 < 18 mm x 18 mm 的元件
*)g 用于 ≥ 18 mm x18 mm 的元件
*)h 仅适用于摄相机聚焦范围为 ± 1.3 mm 的元件
*)i 用于 < 18 mm x 18 mm 的元件
*)j SIPLACE 基准值将在贴片机验收测试中测量得出。此值符合 SIPLACE 维修及供应范围内规定的条款。
*)k 元件尺寸介于 6 mm x 6 mm 与 27 mm x 27 mm 之间。
*)l 元件尺寸小于 6 mm x 6 mm 。
《用户手册》 SIPLACE X- 系列 3 技术数据和组件
使用软件版本 710.0 或更新 版本 12/2016 3.5 贴片头
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3.5.7 用于高精确度 IC 贴片的 SIPLACE TwinStar 贴片头
3
图 3.5 - 13 用于高精确度 IC 贴片的 SIPLACE TwinStar 贴片头
3
(1) “ 拾取 & 贴片 ” 模块 1 (P&P1) - TwinStar 贴片头由两个 “ 拾取 & 贴片 ” 模块组成
(2) “ 拾取 & 贴片 ” 模块 2 (P&P2)
(3) DP 轴
(4) Z 轴驱动装置
(5) Z 轴距离测量系统
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3.5 贴片头 使用软件版本 710.0 或更新 版本 12/2016
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3.5.7.1 说明
此高级贴片头上有两个联合在一起的同类贴片头。两个贴片头都依据 “ 拾取 & 贴片 ” 原理工作。
TwinStar 贴片头适合处理复杂及大型的元件。两个元件由贴片头拾取后，在移动到贴片位置的过
程中得到光学对中，然后旋转至所需的贴片角度。接着再通过一次受控的空气喷发，将这些元件
稳妥、准确地贴装在 PCB 上。
目前，已针对 TwinStar 贴片头开发出了新型的吸嘴 （5xx 型）。借助适配器，您还可以使用 “ 拾
取 & 贴片 ” 贴片头的 4xx 型吸嘴和 “ 收集 & 贴片 ” 贴片头的 8xx 型和 9xx 型吸嘴。