TR7500-AOI检测原理说明 - 第10页

第 10 页 共 14 页 2006-09-15 3. Solder 當零件存在短路缺陷時，可利用 Solder 做短路測試，原理如下： 如下左 ， 黃色為 Solder 框，執 行 Solder 測試時 ， 會由內而外測試短路 ， 虛線部分 為搜尋的範圍 ， Solder 會搜索大於二值化門檻值的亮點 ， 當連續找到 7Pixel （ 33 μ m 機 種）的亮點時，會被判斷為短路。 然而 ， 如下右 ， 即使是短掉的短路 ，但是由於…

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5. BGA 極性點測試
BGA 極性點可加一 Vo i d 並用測暗法檢測。
Vo i d 參數設定內容
Threshold Bright Ratio Check
設定範圍
0~255 0~100% Bright ,or Dark
2. Lead Void
（黑色區域為分母） （黑色變白畫素為分子）
Lead Void 和 Vo i d 檢測原理方法相同，主要是分母的算法不同。Lead Void 在 Train 時
做錫點教導，會先將二值化的白色區域去除作為分母，而非使用整的檢測框的總畫素作
為分母。如上左圖，白色畫素去除後，黑色共 23 畫素（當作分母），若黑色區域中有 8
個畫素變成白色（如右圖），此 Bright Ratio 算法為 8 / 23 = 35%
此法可針對特殊形狀的爬錫區域做檢測，如 IC PIN 腳的吃錫，或者特殊形狀的黑色區
域灰階檢測。
Lead Void 參數設定內容
Threshold Bright Ratio
設定範圍
0~255 0~100%
紅色表黑色變白
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3. Solder
當零件存在短路缺陷時，可利用 Solder 做短路測試，原理如下：
如下左，黃色為 Solder 框，執行 Solder 測試時，會由內而外測試短路，虛線部分
為搜尋的範圍，Solder 會搜索大於二值化門檻值的亮點，當連續找到 7Pixel（33μm 機
種）的亮點時，會被判斷為短路。
然而，如下右，即使是短掉的短路，但是由於 Solder 依然會判為短路，因為在此
範圍內可到連續七個亮點。
需注意的是，當微小型零件存在時，由於 Pitch 過小，即使存在短路也有可能不
到 7 Pixel，故針對 Fine Pitch 零件，建議採用 70%左右的 Bright Range Ratio，Solder
會用更嚴格的方式檢測，約 5 Pixel 左右就會抓短路。
就方向而言，Solder 僅能提供垂直與水平方向搜索。
Solder 參數設定內容
Bright Threshold Bright Range Ratio Bridge Type
設定範圍
0~255 0~100% Vertical ,or Horizontal
4. Extra Blob
若想檢測基板上的白色或黑色的班點，可利用 Extra Blob 如圖。
Extra Blob 主要是將黑色與白色的塊狀班點找出，此外，提供各種門檻值提供篩
選班點的大小與外型。
B/W Threshold – 判定黑與白分野的灰階門檻值。
> Threshold – 選擇此項表示只判斷灰階值大於門檻值的影像。（只抓白）
< Threshold – 選擇此項表示只判斷灰階值小於門檻值的影像。（只抓黑）
Both – 表示系統會判斷灰階值大於或小於門檻值的影像。（黑白都抓）
短路
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Defect Pixel Count –系統會將超出門檻值的畫素(pixel)標示出來，並將其中相鄰
的畫素視為同一群組。在左右的空格內各填入認為是缺點群組的最小值及最大
值範圍。若填入數值為 50< Defect Pixel Count<500 表示若抓出的缺點群組大小
為 50~500 間，則會認為此群組為缺點。
Principal axis aspect ratio> – 若抓出群組的長寬比大於所輸入的值的話才視為
缺點。本功能可用在抓翹腳時影像出現白邊的長寬比。若輸入 0 表示此項目不
檢測。（此項目可做外型篩選）
常用應用範圍：
1. IC、Connector 空焊
如下圖，為 Rear 攝影機觀察結果，並使用來自 Rear 的光源，Connector 空焊導致
錫型改變，反射出一長條狀的亮帶，如下右圖，1 號 IC Pin 是空焊，2 為正常 IC Pin，
當正常吃錫情況，IC 腳前方的 PAD 為平面，無燈光反射回 Angle Camera，故正常 IC
腳的 PAD 部分為暗帶。若 IC Pin 空焊時，由於錫膏在爐後冷卻後會在整個 PAD 上形
成一半圓柱狀的曲面，此曲面會反射來自 Angle 的燈光到同一方向的 Angle 攝影機，
故呈現一白色亮條，此時利用 Extra Blob 可檢出不良。
此類亮條多為扁平狀故可以利用 Principal axis aspect ratio 控制細長比，來過濾掉
較為方正的班點。
2. 金手指檢驗
金手指的刮傷與污點亦可用 Extra Blob 檢出。
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