TR7500-AOI检测原理说明 - 第4页
第 4 页 共 14 页 2006-09-15 二、各類檢測框說明： A 具定位功能框： 1. Missing Missing 的影像比對方法使用幾何學特徵比對（方法一） ，具有以下判別能力： 影像分數、偏移距離量測、歪斜角度量測、極性判別以及中心灰階偏差判別。 影像擷取： ◎由於程式會先由標準影像中抽出特徵才做比較，以 CHIP 類零件為例，建議在周邊 保留 2 pixel 左右邊界，可使抽出的特徵較為顯著，檢測較為穩定。 ◎每個 M…
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方法二(Method 2)–標準化相關性比對
將影像灰階特徵記憶，並在待測影像之搜尋範圍內找尋最為相似的影像。[Lead]
框即是使用此方法作比對，而[Warp]框也可以選擇使用本方法進行影像比對。
Lead 與 Warp 使用方法二標準化相關性比對。該方法會將標準影像與待測影像作逐
點灰階比對，然後再透過演算法判定分數。
標準影像 待測物影像（PASS）
待測物影像（FAIL）
由於本法僅比較灰階分佈情況，與外型輪廓的顯著程度無關，故一般而言，灰階分
佈比例固定的元件適合用此法做比對。
1. IC PIN 腳常使用此法檢測。
2. 過於細小的零件，由於特徵不易解析，故可使用此法。
3. 以 Warp 來說，可採用方法一與方法二，一般而言，由於方法二不需解析影像輪廓特
徵，故可以獲得較高的比對分數，所以 Warp 常使用方法二。
方法三(Method 3)–投影特徵比對
將影像的灰階投影至兩軸後，以其投影的圖形作為比對的特徵。[Align]框即是使
用此方法作比對。
投影特徵比對目前僅用於 Alignment 框，Alignment 為一定位用框，由於本身不具
檢測功能，僅用於輔助其他檢測框定位，故當 Alignment 失敗的時候，並不會產生不良
警告，也不有任何不良點記錄產生。
如下圖所示，為一 IC Pin 腳的影像，投影特徵比對會統計 X、Y 方向的灰階值，並
記錄該灰階值的分佈情形，由於亮帶的灰階值較高為波峰處，暗帶則為波谷。透過 X、
Y 兩方向的比對達到定位目的。
此種定位法比較適合用於灰階分佈對比明顯處，或灰階呈現柵狀分佈的影像。
PCB 背景
Alignment
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二、各類檢測框說明：
A 具定位功能框：
1. Missing
Missing 的影像比對方法使用幾何學特徵比對（方法一），具有以下判別能力：
影像分數、偏移距離量測、歪斜角度量測、極性判別以及中心灰階偏差判別。
影像擷取：
◎由於程式會先由標準影像中抽出特徵才做比較，以 CHIP 類零件為例，建議在周邊
保留 2 pixel 左右邊界，可使抽出的特徵較為顯著，檢測較為穩定。
◎每個 Missing 除原本標準影像外，可增加代料影像，代料影像的數目並無特別限制。
◎當 Missing 具有數個代料影像的時候，程式會先取用第一個測試結果為 PASS 的影
像分數為測試結果。
參數設定：
Similarity – 待測影像與標準影像之相似度標準。
缺件、立碑與較為嚴重的損件可由此參數的測試結果檢出。
缺件 立碑
Shift X – 待測元件之 X 方向位移的容許程度。
Shift Y – 待測元件之 Y 方向位移的容許程度。
Rotation – 待件元件之旋轉角度的容許程度。
位移
歪斜
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Level Check – 勾選表示[Level Difference]功能開啟。
Level difference – 系統會檢測[Missing]框正中央 10x10 畫素區域的灰階平均
值。舉例而言，若標準元件對於灰階值學習的結果為 100，而參數設定為 35，
表示待測元件的檢測結果若大於 135 或小於 65 都會顯示為瑕疵。
Polarity Check – 勾選表示若元件旋轉 180 度會判定為缺陷。
Missing 亦可放在 IC 的文字上檢測 IC 的極反與錯件。文字大約取用 3~4 個字
數較為合適，另由於文字的位置並非檢測的重點，故建議將 X、Y 偏移量的門檻值
放寬（減少文字偏移的誤判），且將相似度設嚴可有較佳的檢測結果。
* Missing 在設定為 Polarity 之前，對於 0°與 180°視為相同的元件。
2、Lead
Lead 的影像比對方法使用標準化相關性比對（方法二），其具有以下判別能力：
影像分數、偏移距離量測、同排相鄰 Lead 的相對位置差量測。
影像擷取：
用 Lead 檢測 IC 時，擷取 IC 類 Pin 腳的影像若包含一部份本體（黑色區），且周
圍也留一黑邊，會使檢測效果較為穩定。
100
10 < 65
不良
標準
本體黑色區