TR7500-AOI检测原理说明 - 第8页
第 8 页 共 14 页 2006-09-15 Vo i d 的應用範圍很廣，常用情況如下： 1. 錫點測試 — 測亮法（ T op Camera ） 正常 不良 如 圖，正 常 CHIP 類元件由 TOP 攝影機觀察 ， 爬錫面會呈現陰影 ， 當元件空焊或少 錫時會由於光線反射而變成亮帶，此時可以 Vo i d 測亮來檢測此問題。 2. 錫點測試 — 測暗法（ Angle Camera ） 在 Angle 的 Camera 測試爬錫面…
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B、灰階像數統計：
二值化處理
在此之前先介紹灰階的二值化處理。
灰階從最暗的黑色（第 0 階）到最亮的白色（第 255 階）共分為 256 階個層次。如
下圖：
今有影像的灰階畫素如下圖分佈：
首先指定一灰階門檻值（Threshold），如 140 ，在此原則下，
大於 140 灰階的畫素都視為白色，小於 140 為黑色。二值化後的情形如下：
二值化後，灰階僅分為黑與白兩類，以下檢測框皆使用此二值化方式判別。
1. Void
Vo i d 主要在計算檢測框內的灰階分佈比例。
上圖灰階點數共 32 畫素（8 x 4），以白色為分子，白點共 9 點，將白色點數除以全
部點數可以得到 Vo i d 的 Bright Ratio。 9 / 32 = 28%
內總畫素
白色畫素
oid
oBrightRati
V
=
Vo i d 預設值為 Check Bright（測亮法），若改為 Check Dark（測暗法），會將測試的
相反結果輸出（例如：Pass → Fail），不論是測亮還是測暗都是以白色畫素量為分子。
255
Gray Level
0
140
Void 框
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Vo i d 的應用範圍很廣，常用情況如下：
1. 錫點測試 —測亮法（Top Camera）
正常
不良
如圖，正常 CHIP 類元件由 TOP 攝影機觀察，爬錫面會呈現陰影，當元件空焊或少
錫時會由於光線反射而變成亮帶，此時可以 Vo i d 測亮來檢測此問題。
2. 錫點測試 —測暗法（Angle Camera）
在 Angle 的 Camera 測試爬錫面時，打同方向的燈光時，正常爬錫面通常會由於反
射而發亮，而當 IC Pin 空焊的時候，由於爬錫面消失而變暗，此類瑕疵可用 Vo i d 測暗
來檢測。
3. 元件偏移探測
（黑色元件，測亮法） （白色元件，測暗法）
如上左圖，黑色元件由於本體全部為黑色，沒有明顯的輪廓特徵與灰階差異特徵，
無法使用 Missing 或 Lead 檢測框來測試，此時可用 Vo i d 放在四個 PAD 上，當元件缺件
或偏移時，Vo i d 會探測出灰階比例變亮，檢出此類瑕疵。又，如右圖，當元件為白色時
亦可用此類方法，需注意此時改用測暗法，並將 Vo i d 放置於底部為 PCB 板區，當元件
缺件或偏移，Vo i d 會落在灰階較暗的 PCB 板上。
4. 電阻反白測試
正常電阻元件 電阻反白
電阻反白亦可使用 Vo i d 測亮法檢出。
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5. BGA 極性點測試
BGA 極性點可加一 Vo i d 並用測暗法檢測。
Vo i d 參數設定內容
Threshold Bright Ratio Check
設定範圍
0~255 0~100% Bright ,or Dark
2. Lead Void
（黑色區域為分母） （黑色變白畫素為分子）
Lead Void 和 Vo i d 檢測原理方法相同，主要是分母的算法不同。Lead Void 在 Train 時
做錫點教導，會先將二值化的白色區域去除作為分母，而非使用整的檢測框的總畫素作
為分母。如上左圖，白色畫素去除後，黑色共 23 畫素（當作分母），若黑色區域中有 8
個畫素變成白色（如右圖），此 Bright Ratio 算法為 8 / 23 = 35%
此法可針對特殊形狀的爬錫區域做檢測，如 IC PIN 腳的吃錫，或者特殊形狀的黑色區
域灰階檢測。
Lead Void 參數設定內容
Threshold Bright Ratio
設定範圍
0~255 0~100%
紅色表黑色變白