TR7500-AOI检测原理说明 - 第9页

第 9 页 共 14 页 2006-09-15 5. BGA 極性點測試 BGA 極性點可加一 Vo i d 並用測暗法檢測。 Vo i d 參數設定內容 Threshold Bright Ratio Check 設定範圍 0~255 0~100% Bright ,or Dark 2. Lead V oid （黑色區域為分母） （黑色變白畫素為分子） Lead V oid 和 Vo i d 檢測原理方法相同，主要是分母的算法不同。 Le…

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Vo i d 的應用範圍很廣，常用情況如下：
1. 錫點測試 —測亮法（Top Camera）
正常
不良
如圖，正常 CHIP 類元件由 TOP 攝影機觀察，爬錫面會呈現陰影，當元件空焊或少
錫時會由於光線反射而變成亮帶，此時可以 Vo i d 測亮來檢測此問題。
2. 錫點測試 —測暗法（Angle Camera）
在 Angle 的 Camera 測試爬錫面時，打同方向的燈光時，正常爬錫面通常會由於反
射而發亮，而當 IC Pin 空焊的時候，由於爬錫面消失而變暗，此類瑕疵可用 Vo i d 測暗
來檢測。
3. 元件偏移探測
（黑色元件，測亮法） （白色元件，測暗法）
如上左圖，黑色元件由於本體全部為黑色，沒有明顯的輪廓特徵與灰階差異特徵，
無法使用 Missing 或 Lead 檢測框來測試，此時可用 Vo i d 放在四個 PAD 上，當元件缺件
或偏移時，Vo i d 會探測出灰階比例變亮，檢出此類瑕疵。又，如右圖，當元件為白色時
亦可用此類方法，需注意此時改用測暗法，並將 Vo i d 放置於底部為 PCB 板區，當元件
缺件或偏移，Vo i d 會落在灰階較暗的 PCB 板上。
4. 電阻反白測試
正常電阻元件　 　 電阻反白
電阻反白亦可使用 Vo i d 測亮法檢出。
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5. BGA 極性點測試
BGA 極性點可加一 Vo i d 並用測暗法檢測。
Vo i d 參數設定內容
Threshold Bright Ratio Check
設定範圍
0~255 0~100% Bright ,or Dark
2. Lead Void
（黑色區域為分母） （黑色變白畫素為分子）
Lead Void 和 Vo i d 檢測原理方法相同，主要是分母的算法不同。Lead Void 在 Train 時
做錫點教導，會先將二值化的白色區域去除作為分母，而非使用整的檢測框的總畫素作
為分母。如上左圖，白色畫素去除後，黑色共 23 畫素（當作分母），若黑色區域中有 8
個畫素變成白色（如右圖），此 Bright Ratio 算法為 8 / 23 = 35%
此法可針對特殊形狀的爬錫區域做檢測，如 IC PIN 腳的吃錫，或者特殊形狀的黑色區
域灰階檢測。
Lead Void 參數設定內容
Threshold Bright Ratio
設定範圍
0~255 0~100%
紅色表黑色變白
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3. Solder
當零件存在短路缺陷時，可利用 Solder 做短路測試，原理如下：
如下左，黃色為 Solder 框，執行 Solder 測試時，會由內而外測試短路，虛線部分
為搜尋的範圍，Solder 會搜索大於二值化門檻值的亮點，當連續找到 7Pixel（33μm 機
種）的亮點時，會被判斷為短路。
然而，如下右，即使是短掉的短路，但是由於 Solder 依然會判為短路，因為在此
範圍內可到連續七個亮點。
需注意的是，當微小型零件存在時，由於 Pitch 過小，即使存在短路也有可能不
到 7 Pixel，故針對 Fine Pitch 零件，建議採用 70%左右的 Bright Range Ratio，Solder
會用更嚴格的方式檢測，約 5 Pixel 左右就會抓短路。
就方向而言，Solder 僅能提供垂直與水平方向搜索。
Solder 參數設定內容
Bright Threshold Bright Range Ratio Bridge Type
設定範圍
0~255 0~100% Vertical ,or Horizontal
4. Extra Blob
若想檢測基板上的白色或黑色的班點，可利用 Extra Blob 如圖。
Extra Blob 主要是將黑色與白色的塊狀班點找出，此外，提供各種門檻值提供篩
選班點的大小與外型。
B/W Threshold – 判定黑與白分野的灰階門檻值。
> Threshold – 選擇此項表示只判斷灰階值大於門檻值的影像。（只抓白）
< Threshold – 選擇此項表示只判斷灰階值小於門檻值的影像。（只抓黑）
Both – 表示系統會判斷灰階值大於或小於門檻值的影像。（黑白都抓）
短路