SPG2 使用说明书・操作篇.pdf - 第186页

SPG2 EJP1BC-MB-04 OM-02 4-2-7 -1 1 + 2 3 4 搬入基板 通过激光测量基板厚度。 基板厚度测量示教 + 将基板设置到前传送带上 输入测量位置偏移量 Y 。 + 5 ( 更新基板厚度数据 ) ■不更新数据时 确认信息后 + ( 结束基板厚度测量示教 ) 生产数据 校正 高度检测 ( 选购件 ) 1 操作篇 4-2-7 3 4 2 1 5 ●在标准设定下，在机型端面向内侧 5m m 的位置上进行测量。 …

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SPG2 EJP1BC-MB-04OM-02
4-2-6-8
SPG2 EJP1BC-MB-04OM-02
4-2-7-1
1
+
2
3
4
搬入基板
通过激光测量基板厚度。
基板厚度测量示教
+
将基板设置到前传送带上
输入测量位置偏移量Y。
+
5
(更新基板厚度数据)
■不更新数据时
确认信息后
+
(结束基板厚度测量示教)
生产数据
校正
高度检测(选购件) 1
操作篇
4-2-7
3
42
1
5
●在标准设定下，在机型端面向内侧5mm
的位置上进行测量。
在开口等较多的情形下，变更值后错开
测量位置。
SPG2 EJP1BC-MB-04OM-02
6
+
7
■在基板的上面与工作台(夹具)的上面确
认高度差时
+
搬入基板。
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6 7